怎样除掉半导体封装用树脂

1.首先是环氧树脂的粘接强度不够，可以让你的供应商提高环氧树脂的粘接强度，不过一般供应商一般都会向你推荐更高端更贵的型号，选择愿意配合你的供应商吧

2.框架严重氧化，框架氧化后环氧树脂与框架的粘接强度降低，尽量在前道工序保证你的框架不被氧化，氧化后一般能从颜色看得出来，对比一下前后的变化就知道了

3.适当加大注射（转进）压力

4.适当降低框架预热温度，也是为了防止氧化，一般要低于150度，当然还要兼顾你的模具的匹配性

5.适当调整注射速度（看实验的结果，也要靠经验了）

解决了以上问题分层基本上可以消除

1、用刀和其它硬器，将树脂慢慢除去，注意芯片周围用力适度。

2、用合适的溶剂，溶掉树脂。

3、用合适温度的烙铁，熔掉树脂。

应有一项适合你，是否能用，看你的 *** 作水平。

---