华为潜心布局多年，半导体新材料百亿市场即将引爆

近期半导体板块走的不错，很多个股底部放量，走出了不错的气势。

可以回顾：

中美关税对抗即将结束，新机遇从 科技 股开始！

科技 股的逻辑不仅仅来自于光刻胶的行业消息。

更重要的是中美对抗的逻辑已发生根本的变化。

美国虽然依然会遏制 科技 的发展，但对于中端产品线会放开限制，只遏制高端，而不是前任的模式通杀。

这就给国内的产业链提供很大的发展机会。

但我们依然要看到，未来中国在自主化产业链上的投入，越来越多越来越深入

华为就是最好的自主投入产业链的案例。

从芯片设计，到全产业链的投资。

更少不了第三代半导体的大笔投入。

山东天岳先进准备冲击上市！

主要从事碳化硅衬底的研发，制造和销售。

为何华为亲自下场投了呢？

很简单，国际大厂已经在引领潮流。

特斯拉Model 3车型就使用了英飞凌和意法半导体的碳化硅单管。

碳化硅单管就是未来的大趋势，替代传统硅基IGBT。

当然除此之外，华为自己的5G基站，也要大量使用此类产品。

未来碳化硅百亿市场规模只是开始，国内各大厂商都已经开始投入研发和新的长线，争夺赛道领导权。

华为早早布局了这个产业，5G和新能源车，都是华为必争之战略要地。

看懂华为的布局，你就能先人一步看懂产业发展发现和逻辑！

这个时候，速度就是最重要的，谁先商业化量产，谁就先成功。

目前正在赛道上比拼的还有很多

传统有MOSFET技术优势的厂商：华润微，士兰微，扬杰 科技

之前写了一个科普文，介绍这些公司，可见前文：

汽车 缺芯预计长达半年！这七家公司闷声发财！

正在布局的厂商：三安光电，露笑 科技 ，楚江新材

据集微网消息：

露笑 科技 的主要产品为6英寸导电型碳化硅衬底片，设备已经进场安装调试，这意味着实验室早已成功做出样片，按理应该同步进行客户端验证，否则产品做出来卖给谁？目前导电型碳化硅最佳落地应用应该是 汽车 功率半导体领域，消息圈有传言露笑 科技 已经与国内某车企的工艺负责人有实质性接触，极有可能已经开始做产品验证

我去翻阅了官方的董秘问答内容。也看到了类似回复。

可见5月28日回复。

露笑 科技 答投资者提问碳化硅进展

答：公司经过多年艰苦卓绝的努力，在第三代半导体碳化硅这个颠覆性材料的技术方面取得突破，目前设备已经开始安装调试。

赛道刚刚发力，就有人抢跑。

现在有产品才是王道，筹划中和产品验证天差地别。

谁先拿出商业化战绩，谁就第一时间获取大量订单！

后续IGBT以及碳化硅的方向，会是市场游资和机构追逐的战场。

目前国际巨头美国CREE公司垄断了碳化硅70%的产能，且5年内的产能被意法，英飞凌，罗姆等公司长协订单绑定。

业绩和领先优势双驱动，就是最好的抱团标的，走过路过不要错过了！

风险提示：相关个股已经发力，追高有风险。

本文仅讨论行业基本面信息，请勿作为买入依据。

今日华为消费者业务总裁余承东说华为将停止麒麟芯片的生产，听到这个消息我很想哭，发自内心的难受！作为一个忠实的铁粉非常失落！

记得2018年余承东在某发布会上说，华为已经进入石墨烯芯片的研发，而石墨烯制造的芯片电磁延迟时间缩短整整1000倍，这也意味着石墨烯芯片处理信号时间能够缩短1000倍，运算速度也能够提升1000倍，这样的性能又让人热血沸腾！从余总18年说出这一消息，也说明华为对石墨烯芯片的研发时间已经不算短！

石墨烯材料是制造业领域的一种高端材料，甚至被誉为世界最强的一种晶体，这种材料具有优秀的导热导电性能，并且可塑造性强，堪称一种万能超导材料，也正是因为石墨烯在工业发展中存在着巨大潜力，所以中国科学家们长期以来一直在密切关注石墨烯材料技术的发展，并且努力突破这种技术，如今石墨烯在芯片领域已经取得了成功。

如今世界上各主要 科技 强国都在致力于研制超级计算机，而这些计算机的性能实现也离不开各种芯片，毕竟计算机运算能力强弱的关键就在于芯片处理速度，受传统芯片技术影响限制，现有的计算机运算性能想要提升已经变得非常困难，目前各国主流做法就是给计算机增加更多的芯片，然而石墨烯芯片的出现从根本上解决了这一难题，由于石墨烯芯片的速度性能提升了1000倍，所以一块石墨烯芯片就等于1000块传统芯片。

石墨烯因其超薄结构以及优异的物理特性，在 FET 应用上展现出了优异的性能和诱人的应用前景. 如 Obradovic 等研究发现，与碳纳米管相比，石墨烯 FET 拥有更低的工作电压﹔Wang

等所制备的栅宽 10nm 以下的石墨烯带 FET 的开关比达 10的7次方 ﹔Wu 等采用热蒸发 4H-SiC 外延生长的石墨烯制备的 FET，其电子和空穴迁移率分别为 5,400 和4400平方厘米 /V•s，比传统半导体材料如 SiC 和 Si 高很多﹔Lin 等制备出栅长为 350nm 的高性能石墨烯 FET，其载流子迁移率为2700 平方厘米 /V•s，截止频率为 50GHz，并在后续研究中进一步提高到 100GHz﹔Liao 等所制备的石墨烯 FET 的跨导达 3.2mS/μm，并获得了迄今为止最高的截止频率 300GHz，远远超过了相同栅长的 Si-FET (~40GHz)。然而, 由于石墨烯的本征能隙为零，并且在费米能级处其电导率不会像一般半导体一样降为零，而是达到一个最小值，这对于制造晶体管是致命的，为石墨烯始终处于“开”的状态。

另外，带隙为零意味着无法制作逻辑电路，这成为石墨烯应用于晶体管等器件中的主要困难和挑战。因此, 如何实现石墨烯能带的开启与调控，亟待研究和解决。

纳米碳材料，特别是石墨烯具有极其优异的电学、光学、磁学、热学和力学性能，是理想的纳电子和光电子材料。石墨烯具有特殊的几何结构，使得费米面附近的电子态主要为扩展π态。由于没有表面悬挂键，表面和纳米碳结构的缺陷对扩展 π 态的散射几乎不太影响电子在这些材料中的传输，室温下电子和空穴在石墨烯中均具有极高的本征迁移率 (大于 100000平方厘米/V•S )，超出最好的半导体材料 (典型的硅场效应晶体管的电子迁移率为1000 平方厘米/V•S )。作为电子材料，石墨烯可以通过控制其结构得到金属和半导体性管。在小偏压的情况下，电子的能量不足以激发石墨烯中的光学声子，但与石墨烯中的声学声子的相互作用又很弱，其平均自由程可长达数微米，使得载流子在典型的几百纳米长的石墨烯器件中呈现完美的d道输运特征。典型的金属性石墨烯中电子的费米速度为

，室温电阻率为

，性能优于最好的金属导体，例如其电导率超过铜。由于石墨烯结构中的 C–C 键是自然界中最强的化学键之一，不但具有极佳的导电性能，其热导率也远超已知的最好的热导体，达到 6,000W/mK。此外石墨烯结构没有金属中的那种可以导致原子运动的低能缺陷或位错，因而可以承受超过10的9次方A 平方厘米的电流，远远超过集成电路中铜互连线所能承受的10 的6次方A 平方厘米 的上限，是理想的纳米尺度的导电材料。理论分析表明，基于石墨烯结构的电子器件可以有非常好的高频响应，对于d道输运的晶体管其工作频率有望超过 THz，性能优于所有已知的半导体材料。

所以石墨烯是目前作为芯片最理想半导体材料！华为早些年开始了石墨烯芯片的研发，又在前段时间透露华为芯片生产工艺专利和芯片工艺相关人员的招聘，说明华为在石墨烯芯片领域有了新的突破，现在需要解决的可能是生产工艺和生产设备的研发和调试工作了，相信在未来两年华为的麒麟芯片将用到新的材料(石墨烯)，新的芯片构架和新的生产工艺，或许也就是“南泥湾”项目去美化的核心项目之一！

不管是地雷阵还是万丈深渊，我们伟大的华为都会义无反顾的突破所有障碍快速成长成为最伟大的公司！@赵明 @华为中国 @余承东 @华为终端 @荣耀老熊

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因为半导体行业就是以后科技发展的主旋律，也是排头兵。

这个道理其实非常简单，因为当我们的科技发展到一定程度之后，半导体乃至整个芯片领域便是我们发展科技的主要动力。如果我们不能从芯片领域来解决问题，我们的技术很难革新，生产力也就没有办法提升，所以半导体领域是我们的重点发展对象。

这个事情是怎么回事？

我们知道华为一直以来都非常崇尚自主研发和自主设计，并且力争在产业链上游占据一席之地。本身华为在半导体领域就有着不错的发展，目前行业里有一个新闻显示与华为相关的某投资公司正式入股东莞的一家半导体科技公司。入股和投资本身是非常正常的事，但因为这件事关联到了华为，所以引发了网友的关注和热议。

华为看好半导体行业的原因是科技研发。

以前我们总是在拿别人做好的东西来用，甚至直接去购买别人的知识产权，但是对我们的技术发展到一定地步，我们会发现越来越多的产业开始碰到瓶颈，这也是为什么华为会如此重视科技领域研发的重要原因，半导体行业正是华为的重点关注领域。之所以华为这样做，就是为了从技术上来克服产业发展的难题。

自主研发也是以后的大趋势。

正如我在上面所提到的那样，不仅华为这家公司在大力发展技术，几乎所有的互联网企业和科技企业都在通过技术研发来实现产业升级。目前我们的科学技术已经到达了一个瓶颈，生产力难以跟上。我们并不是没有好的想法，只是目前的科学技术难以实现我们的想法。我也相信随着我们的自主研发能力逐渐加强，我们的生活会随着科学技术的不断提升而变得更好。

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