芯片塑封老化加速最高温度是多少

125度。芯片塑封是指安装半导体集成电路芯片时采用的外壳，它的作用是安放、固定、密封、保护芯片和增强芯片电热性能的作用，也是芯片内部与外部电路的桥梁，当其老化加速最高温度可达125度。

小华半导体2022年出货量超千万颗。根据查询相关资料信息，小华半导体其MCU在变频空调领域出货超千万颗。家电产品从设计之初就具有针对性、高品质、高可靠性的特点。小华半导体有限公司(以下简称小华半导体)2022年11月6日-8日携HC32F460、HC32A4A0系列等一众MCU新品亮相展会，全面展示了小华半导体的最新技术与成果。

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