安世半导体(中国)有限公司是安世半导体最大的装配与测试工厂,位于广东省东莞市黄江镇。占地面积约为100,000平米,现有雇员4000人。前身为恩智浦半导体广东有限公司和飞利浦半导体(广东)有限公司,于2000年9月1日正式投产,主要生产高产量、少品种的小信号半导体分立器件 SOT23, SOD323 &523, MCD二极管、三极管。2010年起,日均产量逾1亿粒,年产量由2000年的约2.5亿片增长到2016年的约570亿片,成为全球最大的半导体生产中心之一。
公司产品广泛应用于汽车、工业、通信基础设施、消费和计算及便捷式设备众多市场。主要客户有华为、苹果、三星、微软、华硕、步步高、博世、大陆、德尔福、台达、海拉、联想等。
晶圆是生产集成电路所用的载体。
晶圆(英语:Wafer)是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片,是生产集成电路(integrated circuit,IC)所用的载体。而我们现实中比较常见到的硅晶片就要数电脑CPU和手机芯片。
在半导体行业,尤其是集成电路领域,晶圆的身影随处可见。晶圆就是一块薄薄的、圆形的高纯硅晶片,而在这种高纯硅晶片上可以加工制作出各种电路元件构,使之成为有特定电性功能的IC产品。
晶圆制造工艺:
表面清洗:晶圆表面附着大约2um的Al2O3和甘油混合液保护层,在制作前必须进行化学刻蚀和表面清洗。
初次氧化:由热氧化法生成SiO2缓冲层,用来减小后续中Si3N4对晶圆的应力氧化技术。
热CVD:此方法生产性高,梯状敷层性佳(不管多凹凸不平,深孔中的表面亦产生反应,及气体可到达表面而附着薄膜)等,故用途极广。
以上内容参考:百度百科-晶圆
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