半导体制冷片 TES和TEC 系列的区别

TEC系列每个元件的面积大于1mm；

TES系列每个元件的面积小于1mm；

在这里我们只讨论正方形的制冷片：同样尺寸同样产冷（或者产热）功率下，TES的元件数量要比TEC多。半导体制冷片的内部是N型和P型半导体的串联然后再并联，故在前面的条件下，TES的电压比TEC大，TEC的电流比TES小。

在原理上，半导体制冷片是一个热传递的工具。当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成的热电偶对中有电流通过时，两端之间就会产生热量转移，热量就会从一端转移到另一端，从而产生温差形成冷热端。但是半导体自身存在电阻当电流经过半导体时就会产生热量，从而会影响热传递。而且两个极板之间的热量也会通过空气和半导体材料自身进行逆向热传递。当冷热端达到一定温差，这两种热传递的量相等时，就会达到一个平衡点，正逆向热传递相互抵消。此时冷热端的温度就不会继续发生变化。为了达到更低的温度，可以采取散热等方式降低热端的温度来实现。风扇以及散热片的作用主要是为制冷片的热端散热。通常半导体制冷片冷热端的温差可以达到40～65度之间，如果通过主动散热的方式来降低热端温度，那冷端温度也会相应的下降，从而达到更低的温度。当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成电偶对时，在这个电路中接通直流电流后，就能产生能量的转移，电流由N型元件流向P型元件的接头吸收热量，成为冷端由P型元件流向N型元件的接头释放热量，成为热端。吸热和放热的大小是通过电流的大小以及半导体材料N、P的元件对数来决定，以下三点是热电制冷的温差电效应。

和多级风扇差不多，上一级热端热量被下一级吸收，这样前一片的热端温度将会很低，制冷片制冷温度和温差密切相关，热端温度尤甚，这样多级贴在一起温度将会和单片相比成倍数增加功率，但数值不会呈线性变化，在者，多级制冷也增加了厚度，对冷热端温度对流也起一点作用。ps：多级制冷并不是简单把几片制冷片贴在一起，前后两片的功率是需要计算的，否则可能会烧坏。

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