华虹半导体科创板上市时间

“华虹半导体于2014年10月15日率先在香港联交所主板挂牌上市，时隔8年后以红筹企业的身份宣布拟科创板IPO。”

华虹半导体主营晶圆代工业务，专注于特色工艺平台的研发和升级，主要提供功率器件、嵌入式非易失性存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频、独立式非易失性存储器等工艺的晶圆代工及配套服务。

华虹半导体(无锡)有限公司是私企。根据查询相关资料信息显示，华虹半导体（无锡）有限公司，成立于2017年，位于江苏省无锡市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业，是一家民营企业。

是。华虹半导体无锡有限公司是一家晶圆半导体研发商，政府能对其行使有效的直接或间接控制权，属于国企，该公司集产品的研发、生产、销售于一体，主要研发嵌入式非易失性存储器、功率器件等系列产品。

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