珠海中京半导体新项目位置

珠海中京半导体新项目位置,第1张

珠海高栏港经济技术开发区。中京电子投资15亿珠海封装基板项目地点在珠海市高栏港经济技术开发区。珠海,广东省地级市,地处北纬21°48′~22°27′、东经113°03′~114°19′之间。位于广东省珠江口的西南部,东与香港隔海相望。

一种关键专用基础材料。半导体封装载板指IC封装载板,是一种关键专用基础材料。IC卡封装框架指的是用于集成电路卡模块封装用的一种关键专用基础材料,主要起到保护芯片并作为集成电路芯片和外界接口的作用,其形式为带状,通常为金黄色。

中京电子是借壳上市。

据查询天眼查官网资料显示,中京电子作为华为荣耀的重要合作伙伴,预计荣耀借壳概率达到90%以上。

中京电子成立于2000年,专业研发、生产和销售刚性电路板、柔性电路板、刚柔结合电路板、柔性电路组件、IC载板等产品。


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