2、作用:不但可以直接利用半导体现有200mm晶圆制程,达到高集成度,据以创造经济规模,还有媲美GaAs的高速特性。随着近来IDM大厂的投入,SiGe技术已逐步在截止频率(fT)与击穿电压(Breakdownvoltage)过低等问题获得改善而日趋实用。
3、SiGe既拥有硅工艺的集成度、良率和成本优势,又具备第3到第5类半导体(如砷化镓(GaAs)和磷化铟(InP))在速度方面的优点。只要增加金属和介质叠层来降低寄生电容和电感,就可以采用SiGe半导体技术集成高质量无源部件。
半导体散热比较好点。半导体散热原理是利用特种半导体材料构成的P-N结,形成热电偶对,产生珀尔帖效应,从而实现制冷散热的效果——简单来说就是通过半导体制冷片降温散热,优点是制冷快、即便外部环境温度较高也能有效给手机散热,缺点是有冷凝现象。银纹散热就是热传递。原理是将CPU产生的热量传导至散热鳍片,然后由风扇吹走鳍片上的热量。但是这种方式导热效率比较低,结构简单,价格便宜,很多原装散热器都是这种方式。所以半导体散热目前最主流且靠谱的手机散热方式,欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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