半导体封装镍钯金基板作用是什么呢

增加导电性和抗摩擦性能，金是指镀金、镀钯、镀镍三层镀层的简称。镍钯金镀层是目前应用于电子电路行业和半导体行业的最新技术，利用10纳米厚的金镀层和50纳米厚的钯镀层达到良好的导电性能、耐腐蚀性能和抗摩擦性能。镍钯金铜层的厚度会直接影响上述各种物理和外观性能，

氧化镍电极的活性物质是具有一定晶型结构的氧化物β-NiOOH。晶格中某一数量的OH-被O2-代替叫质子缺陷；晶格中一定数量Ni2+被Ni3+代替叫电子缺陷。氧化镍电极的电化学过程就是通过晶格中电子缺陷和质子缺陷的转移而完成的。应说明的是，正极析氧在充电时发生是氧化镍电极的一个特征。一般来说，由于氧化镍电极的半导体性质，充放电反应进行极不彻底，电极活性物质利用率不高，为了提高利用率，常常加入锂，钴，钡的化合物作为添加剂，但铁是有害杂质应避免。

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