关于芯片，华为正式发话，媒体：看来成功不是偶然

文 | C君科讯 排版 | C君科讯

关于芯片问题，无法免俗的需要和华为牵扯到一起去，因为在2019年和2020年里，正是因为美国对于华为获取高端芯片渠道的限制，才最终导致华为无法从台积电、高通、联发科处获得高精度移动芯片的供应， 这才有了华为消费者业务CEO余承东那句无奈的话，“麒麟芯片可能无法生产，麒麟9000将成为最后的绝唱”。

这话里面充满了无奈，要知道华为手机业务已经走到了世界最前列， 如果没有芯片限制，加上鸿蒙系统的加持，华为超越苹果将成为无法逆转的事实。

不过，既然事情已经发生了，就必须要去面对，为了解决芯片困境，我国制定了2025年实现芯片自给率超过75%的目标， 为了实现这一目标，国内各大芯片企业都在不断加码半导体技术。

而在这个过程中，华为对于接下来芯片发展的态度也逐渐明确了。

根据6月15日消息显示，据日经亚洲评论，华为董事长陈黎芳正式发话表示， 他们内部仍继续在开发领先世界的半导体组件，海思部门不会进行任何重组或裁员的决定。哪怕台积电无法生产，海思也还要继续开发，预计仍将持续两到三年，但华为仍能应付。

从这份发话言论来看，华为从来没有一刻放弃过芯片技术的研发，即便是应用于生产层面的麒麟9000芯片可能已经成为麒麟芯片的“绝唱”， 但是，实验室研发阶段的麒麟芯片却一刻也没有停止过。

当前也已经有消息传出表示，海思正在研发3nm芯片，也就是理论上的麒麟9010芯片，虽然这款芯片大概率是无法进入量产阶段， 但是在设计阶段上，海思却没有让其落下，反而是让麒麟芯片紧紧追上高通、三星和苹果的脚步，一步也不停歇。

一旦等到台积电能够重新为华为提供芯片代工业务，或者是芯片制造技术获得大突破， 那么海思在实验室层面上研发的麒麟芯片将迅速推入量产阶段，届时华为手机业务将重新起航。

而看到了华为董事的发言，就连外界媒体都发来评论表示， “看来华为的成功不是偶然”， 的确，单从表象来看，大众都认为华为一直在创造研发奇迹， 似乎无论是芯片还是 *** 作系统，亦或是当下火热的自动驾驶解决方案，华为都能够手到擒来，并且还都能够做到行业顶尖水平。

因此，外界也都认为，“华为干一行成一行”，但是，如今来看，华为的成功背后都是长时间研发投入最终收获的成功，并非就是一蹴而就的。

并且这些成功都是建立在更多的失败案例之上的， 所以不是华为太神奇，而是华为愿意把精力、时间、金钱投入到研发上，更愿意花费高额年薪从全球招揽人才加入华为。

当下芯片问题的确是困扰华为手机业务的最核心问题，但是，从6月2日华为新品发布会上可以发现，高通已经开始向华为提供芯片支持了，所以这似乎是给华为的“缺芯”问题提供了一个解决方案， 但是目前由于高通芯片还未在华为手机产品上上线，因此，还无法断定，高通就一定会为华为手机也提供芯片。

不过，不管怎么说这对于华为而言都是一个好消息，另外，即便是华为真的获得了高通芯片支持，相信在芯片研发这条道路上华为也不会就此止步， 因为居安思危一直是华为的作风。

你觉得高通会不会向华为手机业务供货呢？

要知道，华为的芯片是在2020年9月15日这一天正式断供的，距今已有9个多月的时间了。虽然在这期间“禁令”限制住了华为快速崛起的脚步，但是，有着先见之明的任正非似乎早已准备好了“B计划”。

6月26日消息，据DigiTimes援引知情人士称， 华为将在湖北省武汉市建立其第一家晶圆厂，预计从2022年开始分阶段投产。

该知情人士指出，华为这家工厂初期仅用于生产光通信芯片和模块，以实现半导体自给自足。

虽然这则消息目前尚未得到官方确认，但是有关“华为海思在武汉建厂”一事，早在2019年就已初见端倪，而当时一个名为“海思光工厂”的项目也是一度引发热议。

简单来说，海思工厂的新闻最早是由华为要在国内发债所引发的。根据其披露的《华为投资控股有限公司2019年度第一期中期票据募集说明书》显示，华为拟注册中期票据规模为200亿元，首期拟发行约30亿元，期限为3年，募集资金将用于补充公司本部及下属子公司营运资金。

也就是说，在该募集说明书中， 华为提出了拟建武汉海思工厂项目，总投资为18亿元。

无独有偶，当时武汉市自然资源和规划局网站发布了一份“华为技术有限公司华为武汉研发生产项目（二期）A地块规划设计方案调整批前公示”，里面恰巧也提到了这个项目是海思光工厂。不过，该项目一直搁浅，后续也再无消息。于是，这件事也就从公众面前淡去，逐渐不了了之。

虽然目前尚不清楚该方案和上述建厂一事之间是何种关系，但可以肯定的是， 华为一直都没有放弃海思半导体。

日前，华为董事兼高级副总裁陈黎芳在接受采访时表示，海思半导体在2020年的员工数量超过了7000人。其中，这7000名员工的薪资成本是一个非常庞大的财务负担，但得益于华为是一家私人控股的公司，不会受到来自股市的影响，因此不会放弃海思团队。

陈黎芳指出，他们内部仍继续在开发领先世界的半导体组件，海思部门不会进行任何重组或裁员的决定。“海思会继续开发半导体芯片，未来两三年还能应付自如。”

事实上， 这并不是华为第一次对外透露要坚持保留海思。 此前在HAS 2021华为全球分析师大会上，华为轮值董事长徐直军指出，“海思是华为重要的芯片设计部门，不是盈利的公司，对它没有盈利的诉求。现在是养着这支队伍，继续向前，只要我们养得起。这支队伍可以不断研究、开发，为未来做准备。”

值得一提的是，除了在武汉筹建晶圆厂之外， 华为海思也在“下血本”面向全球招聘芯片类博士， 主要涉及芯片研发设计、架构研发，以及光电芯片封装等几十个岗位。

从华为海思的招聘信息可以看出，在芯片方面，华为正在全力突破，而突破点则是芯片架构、新材料，以及光电芯片等。毕竟，在硅芯片方面要想全面突破难度有点大，但在光电芯片和新材料方面却相对容易一些，因为这两者都是全新的技术，不涉及美国技术。

根据公开资料显示，海思半导体成立于2004年，前身是创建于1991年的华为集成电路设计公司，后来随着麒麟系列处理器在华为手机的卓越性能表现，逐渐成为了全球最先进的芯片研发公司之一。然而，如今由于被制裁，海思先进工艺芯片无法再被生产，导致今年一季度公司营业额只有3.8亿美元，相比去年同期暴跌87%。

不过，根据最新消息称， 华为海思部门正在设计和研发3nm工艺芯片， 其产品代号暂命名为麒麟9010。虽然当下还无法生产，但研发工作将一直继续，确保华为海思团队的芯片研发水平不会停滞。

21ic家认为，华为怒保海思团队的决心和态度是理所当然的。毕竟，从当前电子产品行业来看，不论是上游供应链，还是下游终端厂商，芯片始终是决定产品竞争力的最核心的武器，华为手机曾靠麒麟芯片站稳高端，必然不会轻易放弃。

除此之外，海思团队不仅研发应用在华为手机上的麒麟处理器等，还负责包括车规级芯片、物联网芯片、监控芯片、网络设备、电视芯片等，这些均属于华为的重点业务范围，所以海思半导体无疑仍是华为的核心。

未来，如果武汉晶圆厂能够成功投产，那么华为相关网络设备中的高端光通信芯片和模块就能实现自给自足，不用依赖海外进口，这也算是解决了一个可能卡脖子的隐患。

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