全球“芯荒”加剧！日本欲斥25亿推动芯片研发，美国正遭到反噬

3月19日，日本半导体巨头瑞萨电子位于茨城县的那珂工厂发生火灾，部分设备严重受损。受此影响，该工厂300毫米晶圆生产线已进入停产阶段，控制 汽车 行驶的微控制器供应也受到了极大的影响。

据悉，当前日本丰田、日产、本田等 汽车 厂商正忙于评估瑞萨电子火灾对芯片供应造成的影响。数据显示，瑞萨电子在全球 汽车 微控制器芯片市场占据大约30%份额，火灾影响还很有可能波及到欧美 汽车 厂商。

可以说，在全球芯片荒的背景下， 汽车 产业很有可能因日企的火灾事件进一步减产。“缺芯门”愈演愈烈，手机、电脑和 汽车 等企业都想要抢占到更多的芯片资源，可芯片产能的“蛋糕”就那么大，并非每个需求者都能分得一杯羹。

在此背景下，日本欲出手投资芯片业的研发。 据日经新闻3月23日最新消息， 日本经济产业省 （ METI ） 将斥资 420亿日元（约合 人民币 25亿 元 ） ， 为该国的芯片研发提供资金支持。

需要提及的是，自去年9月美国实施芯片新规后，日韩等国企业由于全球芯片供应链受到干扰已经蒙受了较大的损失，而美国本土企业也没有“幸免于难”——2月11日，英特尔、高通和美光等在内的美国芯片制造企业就致信该国总统，要求其提供资金以帮助半导体产业渡过“缺芯”的难关。

据国际 半导体协会（SEMI） 发布的数据显示，2020年美国半导体企业的芯片制造只占市场份额的12%，大部分的芯片生产都依赖于亚洲芯片代工厂。 可以说，在全球芯片供应收紧的情况下，美国提高芯片制造能力已经“迫在眉睫”。

文|林妙琼 题|徐晓冰 图|饶建宁 审|陆烁宜

台积电发布消息称2022年将在日本大阪设立第二家研发基地，这一消息传出之后引发了大量关注。之所以会选择日本作为研发基地，台积电内统管业务战略的高级副总裁对外称这是台积电内部高管在商讨之后做出的决定，目的是为了在日本灵活运用优秀人才，进行更多投资，也方便与日本产业界合作。

台积电在日本大阪开设第二家研发基地主要开展的项目是研发台积电的新技术，并且大阪公司将负责台积电客户支持工作。台积电目前拥有的CMOS影像感测器与汽车半导体等项目研发上与日本相关产业公司都有着密切的合作，在大阪开设研发基地无疑是将这里当作是研发的据点，发挥牵线搭桥的作用。台积电日本公司的总经理表示台积电入驻之后，在日本市场上的销售额增长丝毫不逊色于台积电总部的销售水平，甚至在2021年日本台积电出售的12英寸晶圆的的出货量高达120万片，整个2021年的台积电整体出货规模在1417万片。

日本媒体对于台积电入驻也充满了信心，并且大肆报道台积电将在这两年内于日本成立三家新的公司，此前台积电已经在日本大阪设立了办事的据点，预计台积电日本研发基地将会在2022年下半年正式运行。台积电这一次在日本开设研发基地也会带动当地的经济发展，尤其是在半导体的研发方面会更进一步加强与日本相关企业公司的合作。众所周知，台积电的拿手项目就是半导体的研发与制造，在封装、设备、材料、测试等多个环节，台积电都可以与日本当地企业合作，搭建学术性较强的线下平台。

总而言之，台积电选择在日本大阪设立研发基地一方面是为了任用日本当地的人才，另一方面也是为了加强自身与日本当地半导体企业的沟通与合作，在技术平台上更好开展交流，通力研发新产品，为自己的商业版图拓展。

日本半导体被废了。

现在说起半导体最强的国家和地区，大家总是先提美国，然后再提中国台湾，再提韩国，欧盟、中国大陆等地，至于日本似乎已经被大家遗忘了。

到现在，日本在半导体领域，其实还是非常厉害的，卡着全球众多芯片厂商的喉咙，日本卡的主要是原材料，设备这一块。相对地被大家最熟悉的，应该就是日本的光刻胶产品了，日本企业所占的份额也达到8成以上，EUV光刻胶，只有日本企业能够生产。

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