半导体钣金特点是什么

半导体钣金具有重量轻、强度高、导电（能够用于电磁屏蔽）、成本低、大规模量产性能好等特点。根据查询相关信息显示，半导体钣金具有重量轻、强度高、导电（能够用于电磁屏蔽）、成本低、大规模量产性能好等特点，在电子电器、通信、汽车行业、医疗器械等领域得到了广泛应用。

1、成形设备：

普通冲床、网孔机、折床和数控折床

2、焊接设备：

氩弧焊机、二氧化碳保护焊机、点焊机、机器人焊机

3、表面处理设备：

拉丝机、喷沙机、抛光机、电镀槽、氧化槽烤漆线

4、下料设备：

普通剪床、数控剪床、激光切割机、数控冲床

5、调形设备：

校平机

下料设备：普通剪床、数控剪床、激光切割机、数控冲床 2.成形设备：普通冲床、网孔机、折床和数控折床。3.焊接设备：氩弧焊机、二氧化碳保护焊机、点焊机、机器人焊机。4.表面处理设备：拉丝机、喷沙机、抛光机、电镀槽、氧化槽烤漆线 5.调形设备 折边机

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