国内LCD厂商有哪些

.1、奥玛仕佳宝液晶有限公司1.2、潮州蓓蕾电子有限公司1.2、东莞贝纳化电科技有限公司

1.3、东莞创显科技有限公司1.5、东莞技研新阳有限公司1.6、东莞精士电子有限公司

1.7、东莞励成电子有限公司1.8、日本HOSIDEN(星电)公司1.9、韩国三星SDI有限公司

1.10、台湾晶采光电科技股份有限公司

东莞市清溪镇三星工业区棠裕电子(东莞)有限公司1.11、RCL显示有限公司

1.12、东莞矽谷电子有限公司1.13、东莞新林电子有限公司1.14、福建德信液晶科技有限公司1.15、福建新威国际控股公司1.16、福州宏裕液晶显示有限公司1.17、广茂科技(广州)有限公司1.18、广州精工电子有限公司1.19、广州市番禺区旧水坑卡西欧电子厂1.20、广州市龙宇电子有限公司1.21、广州铜华电子有限公司1.22、Elec &Eltek依利安达国际有限公司

1.23、海南清华显示器科技开发有限公司1.24、LG伊诺特(惠州)有限公司1.25、TCL显示科技(惠州)有限公司1.26、康惠(惠州)半导体有限公司1.27、江门天华电子科技有限公司1.28、晋江光华液晶科技有限公司1.29、科威液晶科技有限公司1.30、莆田市莆辉光电科技有限公司1.31、汕头超声显示器有限公司1.32、信利半导体(中国)有限公司1.33、深圳安的利光电科技有限公司1.34、比亚迪股份有限公司液晶显示器部1.35、深圳昶福光电有限公司1.36、深圳迪创电子科技有限公司1.37、深圳东显微电子有限公司1.38、美国国际显示技术集团(IDW) 1.39、深圳航通科技有限公司1.40、吉创科技(深圳)股份有限公司1.41、深圳晶彩显示技术有限公司1.42、深圳市宇顺电子有限公司1.43、深圳晶华显示器材有限公司1.44、深圳市晶辉达电子有限公司1.45、深圳晶讯电子有限公司1.46、晶英达微电子有限公司1.47、精锐通实业(深圳)有限公司1.48、深圳科德电子有限公司1.49、CITIZEN(西铁城)集团公司1.50、深圳立德器材有限公司1.51、深圳市联达华液晶显示有限公司1.52、深圳奈立科技有限公1.53、南太电子(深圳)有限公司1.54、深圳深辉技术有限公司1.55、深圳市秋田视佳实业有限公司1.56、深圳松山电子有限公司1.57、深圳天马微电子股份有限公司1.58、深圳威跃电子有限公司1.59、唯冠科技(深圳)有限公司1.60、深圳市显能实业有限公司1.61、深圳盈通液晶显示器有限公司1.62、台湾碧悠电子股份工业有限公司1.63、台湾富相科技股份有限公司 1.64、台湾光联科技股份有限公司1.65、台湾劲佳光电股份有限公司 1.66、台湾久正光电有限公司1.67、台湾全台晶像股份有限公司1.68、台湾群创光电股份有限公司1.69、厦门高卓立液晶显示有限公司1.70、厦门精显电子有限公司1.71、香港高发液晶显示股份有限公司1.72、香港精电国际有限公司1.73、风华集团肇庆同为科技有限公司1.74、肇庆显邦电子有限公司1.75、中山微视显示器有限公司 想知道更多到http://user.qzone.qq.com/344266881/infocenter?ptlang=2052&ADUIN=344266881&ADSESSION=1275734576&ADTAG=CLIENT.QQ.2653_Mysrv.0空间去看希望能帮到你

半导体芯片材料是半导体产业链中细分最广，半导体芯片材料主要分为圆晶制造材料和封装材料，具体而言， 晶圆制造材料包括光刻胶，光刻胶试剂，硅片，SOI，掩模，电子气体，工艺化学品，靶材，CMP材料（抛光液和抛光垫）和其他材料，封装材料包括引线框，包装基板，陶瓷基板，键合线，封装材料，芯片键合材料和其他封装材料 ，每种材料都包含数十种甚至数百种特定产品。

安集 科技 的主要业务是关键半导体芯片材料的研发生产，目前的产品包括不同系列的 半导体芯片化学机械抛光液和光刻胶去除剂 ，主要用于半导体芯片制造和高级半导体芯片封装领域， 公司成功地打破了国外制造商在半导体芯片领域对化学机械抛光液的垄断，实现了国产替代 ，并使中国企业在该领域具有独立的供应能力，公司的10-7nm技术节点产品正在开发中。

化学机械抛光（CMP） 是在半导体芯片制造过程中使晶片表面平坦化的关键过程，与传统的纯机械或纯化学抛光方法不同，CMP工艺将表面化学和机械抛光相结合，以微米/纳米级去除晶片表面上的不同材料，从而达到晶片表面的高度，用以保证平坦化效果使下一个光刻工艺得以进行。 CMP的主要工作原理是，在纳米研磨剂的机械研磨作用和纳米研磨剂的机械研磨作用之间的高度有机结合的情况下，抛光的晶片在一定压力下并在存在抛光液的情况下相对于抛光垫移动，在各种化学试剂的化学作用下，使抛光后的晶片表面满足高平整度，低表面粗糙度和低缺陷的要求。根据不同工艺和技术节点的要求，每个晶片在生产过程中将经历数个甚至数十个CMP抛光工艺步骤。

光刻胶去除剂 是一种高端的湿化学药品，用于在光刻工艺中去除光刻胶残留物，在晶圆光刻工艺结束时，必须使用光刻胶去除剂才能完全去除残留的光刻胶，然后再进入下一个工艺。对于这种工艺，目前只有少数国内供应商具有供应能力，公司的光刻胶去除剂可根据不同的应用领域分为三个主要系列，包括：集成电路制造系列，晶圆级封装系列和LED / OLED系列。

安集 科技 目前的客户主要是中国领先的集成电路制造商，先进的封装制造商和LED / OLED制造商，包括中芯国际，长江存储/武汉新芯，华虹集团，华润微电子，士兰微，长电 科技 、华天 科技 、通富微电、晶方 科技 、三安光电、和辉光电和中国台湾的台积电、联电、升阳 半导体、日月光、硅片等； 按份额比例占比前五的客户分别为中芯国际（约60%）、台积电（约8%）、长江存储（约7%）、华润微电子（约4%）和华虹半导体（约4%）。

长期以来，全球化学机械抛光液市场主要由美国和日本公司垄断，包括CabotMicroelectronics，美国Versum和日本Fujimi。作为一家国内公司， 安集 科技 成功打破了国外垄断，并抢占了一定的市场份额，目前半导体芯片抛光液产品约占全球市场份额的2.5％，尽管与全球巨头的差距仍然很大，但已逐渐开始实现国内替代并建立国际声誉 ；公司布局的另一个产品领域光刻胶去除剂，目前国内同样也主要依赖于进口，除美国的Versum和Entegris外， 光刻胶去除剂的细分主要公司还包括安集科 科技 和上海新阳。

前三季度公司实现营业收入3.09亿元，同比增长50.39％；净利润1.14亿元，同比增长145.49％；第三季度收入为1.17亿，同比增长53.50％。

A股上市公司半导体芯片材料龙头股安集 科技 目前处于震荡走势，据大数据统计主力筹码约为23.5%，主力控盘比率约为27.9%，主力筹码及控盘比率略显不足； 个股趋势股性可以参考5日均线与60日均线组合，当5日均线与60日均线处于多头排列且方向均为向上时，以5日均线作为多空参考。

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