半导体zip封装技术是什么意思

半导体zip封装技术是什么意思,第1张

您好,我是深圳东科半导体资深技术师,我公司在半导体研发上技术非常成熟,下面请我为你解答,

IC的定义:IC就是半导体元件产品的统称。包括:1.集成电路板(integratedcircuit,缩写:IC); 2.二、三极管;3.特殊电子元件。再广义些讲还涉及所有的电子元件,象电阻,电容,电路版/PCB版,等许多相关产品。

IC产品等级行业标准:产品等级的界定主要依据产品的外包装,将等级按字母顺序由A到E排列:A1级:原厂生产,原包装,防静电包装完整 (说明:来源于正规渠道或独立分销商,在规定质保期内,产品可靠性最高。即“全新原装货品”)

A2级:原厂生产,原包装,防静电包装不完整,已经被打开 (说明:来源于正规渠道或独立分销商,在规定质保期内。即“全新货品”)

A3级:原厂生产 (说明:工厂积压或剩余货料,批号统一。有可能生产日期较早。即“工厂剩货”)注:A1、A2、A3级在市场统称为“新货”

B1级:非原厂包装或无包装,未使用,可能被销售商重新包装 (说明:由原厂生产,但因某些原因并没有包装,产品批号统一,为原厂统一打标。通过特殊渠道流入市场的,产品质量可靠性不确定)

B2级:非原厂包装或无包装,未使用,可能被销售商重新包装 (说明:由原厂生产,但因某些原因未在产品表面打印字样,产品质量可靠性不确定。一般这种类型产品会被经销商统一重新打标)

B3级:非原厂包装或无包装,未使用,可能被销售商重新包装 (说明:由原厂生产,但因某些原因并没有包装,产品批号不统一,为原厂统一打标。通过特殊渠道流入市场的,产品质量可靠性不确定。一般这种类型产品会被经销商统一重新打标)

B4级:未使用,有包装 (说明:由原厂生产,但是产品存放环境不适宜,或者产品存放时间过久。产品管脚氧化。产品质量不确定)注:B1、B2、B3、B4级在市场统称为“散新货”

C1级:由非原厂生产,全新未使用,完整包装 (说明:一些由大陆、台湾或其他海外国家或地区生产的产品,完全按照原品牌工厂的规格要求进行包装和封装,功能完全相同,并印有原品牌厂商字样。产品质量不确定。不如原厂正品质量可靠性高。即“仿制品”)

C2级:全新未使用 (说明:由功能相同或者相近的产品,去掉原有的标识改换为另外一种产品标识的。即“替代品改字”,市场统称“替代品”)

D1级:无包装,使用过,产品管脚没有损伤,属于旧货。可能被销售商重新包装 (说明:从旧电路板上直接拔下,如一些DIP,PLCC,BGA封装的可以直接拔下的。即“旧货”)

D2级:无包装,属于旧货。可能被销售商重新包装 (说明:从旧电路板上直接拆卸,管脚被剪短的。此类产品有可能会被后期处理过,将已经被剪短的管脚拉长或者接长。即“旧片剪切片”)

D3级:无包装,属于旧货。可能被销售商重新包装 (说明:从旧电路板上拆卸,管脚沾有焊锡。并重新处理管脚。即“旧片”)

D4级:无包装,属于旧货。可能被销售商重新包装 (说明:从旧电路板上拆卸,管脚沾有焊锡。重新处理管脚。并且重新打标的。即“旧货翻新片”)

D5级:无包装,属于旧货。可能被销售商重新包装 (说明:旧货,但是属于可编程器件,内置程序不可擦写)注:D1、D2、D3、D5级在市场统称为“旧货”

E1级:无包装货。可能被销售商重新包装 (说明:由原厂生产,产品质量未通过质检。本应该被销毁的,但是通过特殊渠道流通到市场的。质量不可靠。即“等外品”,市场统称为“次品”)

E2级:无包装货。可能被销售商重新包装 (说明:将部分产品工业级别的改为军品级别的。质量很不稳定,安全隐患极大。即“改级别”,市场统称“假货”)

E3级:无包装货。可能被销售商重新包装 (说明:用完全不相关的产品打字为客户需求的产品。有的是外观相同,有的外观都不相同。即“假冒伪劣”,市场统称“假货”)

T1级:完整包装 (说明:由原厂为特定用户订制的某产品。有可能只有该用户产品才能使用)

T2级:完整包装 (说明:由第三方采用原厂芯片晶圆进行封装的。产品质量一般可靠。一般为停产芯片)

注:T1级、T2级在市场统称为“特殊产品”

IC产品等级行业标准:产品等级的界定主要依据产品的外包装,将等级按字母顺序由A到E排列:

A1级:原厂生产,原包装,防静电包装完整 (说明:来源于正规渠道或独立分销商,在规定质保期内,产品可靠性最高。即“全新原装货品”)

A2级:原厂生产,原包装,防静电包装不完整,已经被打开 (说明:来源于正规渠道或独立分销商,在规定质保期内。即“全新货品”)

A3级:原厂生产 (说明:工厂积压或剩余货料,批号统一。有可能生产日期较早。即“工厂剩货”)注:A1、A2、A3级在市场统称为“新货”

B1级:非原厂包装或无包装,未使用,可能被销售商重新包装 (说明:由原厂生产,但因某些原因并没有包装,产品批号统一,为原厂统一打标。通过特殊渠道流入市场的,产品质量可靠性不确定)

B2级:非原厂包装或无包装,未使用,可能被销售商重新包装 (说明:由原厂生产,但因某些原因未在产品表面打印字样,产品质量可靠性不确定。一般这种类型产品会被经销商统一重新打标)

B3级:非原厂包装或无包装,未使用,可能被销售商重新包装 (说明:由原厂生产,但因某些原因并没有包装,产品批号不统一,为原厂统一打标。通过特殊渠道流入市场的,产品质量可靠性不确定。一般这种类型产品会被经销商统一重新打标)

B4级:未使用,有包装 (说明:由原厂生产,但是产品存放环境不适宜,或者产品存放时间过久。产品管脚氧化。产品质量不确定)注:B1、B2、B3、B4级在市场统称为“散新货”

C1级:由非原厂生产,全新未使用,完整包装 (说明:一些由大陆、台湾或其他海外国家或地区生产的产品,完全按照原品牌工厂的规格要求进行包装和封装,功能完全相同,并印有原品牌厂商字样。产品质量不确定。不如原厂正品质量可靠性高。即“仿制品”)

C2级:全新未使用 (说明:由功能相同或者相近的产品,去掉原有的标识改换为另外一种产品标识的。即“替代品改字”,市场统称“替代品”)

D1级:无包装,使用过,产品管脚没有损伤,属于旧货。可能被销售商重新包装 (说明:从旧电路板上直接拔下,如一些DIP,PLCC,BGA封装的可以直接拔下的。即“旧货”)

D2级:无包装,属于旧货。可能被销售商重新包装 (说明:从旧电路板上直接拆卸,管脚被剪短的。此类产品有可能会被后期处理过,将已经被剪短的管脚拉长或者接长。即“旧片剪切片”)

D3级:无包装,属于旧货。可能被销售商重新包装 (说明:从旧电路板上拆卸,管脚沾有焊锡。并重新处理管脚。即“旧片”)

D4级:无包装,属于旧货。可能被销售商重新包装 (说明:从旧电路板上拆卸,管脚沾有焊锡。重新处理管脚。并且重新打标的。即“旧货翻新片”)

D5级:无包装,属于旧货。可能被销售商重新包装 (说明:旧货,但是属于可编程器件,内置程序不可擦写)注:D1、D2、D3、D5级在市场统称为“旧货”

E1级:无包装货。可能被销售商重新包装 (说明:由原厂生产,产品质量未通过质检。本应该被销毁的,但是通过特殊渠道流通到市场的。质量不可靠。即“等外品”,市场统称为“次品”)

E2级:无包装货。可能被销售商重新包装 (说明:将部分产品工业级别的改为军品级别的。质量很不稳定,安全隐患极大。即“改级别”,市场统称“假货”)

E3级:无包装货。可能被销售商重新包装 (说明:用完全不相关的产品打字为客户需求的产品。有的是外观相同,有的外观都不相同。即“假冒伪劣”,市场统称“假货”)

T1级:完整包装 (说明:由原厂为特定用户订制的某产品。有可能只有该用户产品才能使用)

T2级:完整包装 (说明:由第三方采用原厂芯片晶圆进行封装的。产品质量一般可靠。一般为停产芯片)注:T1级、T2级在市场统称为“特殊产品”

东科半导体有限公司是一家芯片设计研发、生产一体的企业,公司位于深圳市宝安区。主要设计生产电源类芯片、 触摸控制类芯片。所生产的芯片广泛应用于充电器、电源适配器、LED驱动电源、DVD/DVB电源等领域。

就CPU本身来说是几乎无法造假的,因为CPU属于非常复杂的半导体芯片,内部拥有数十亿个晶体管,先不说设计芯片内部有多么复杂,光是制造纯度足够高的硅晶圆就是高不可攀的事,也就是说无论是从CPU设计还是制造材料方面,CPU都不是随便一家厂商就能造假的,也不是光砸钱就可以研发出来的,像我们电脑上常用的CPU几乎都是来自于英特尔和AMD两家。不过从“伪造”方面来将的话,CPU也可以造假,最典型的例子就是拿高端CPU的盒子和金属壳替换到低端CPU上,俗称打磨版CPU,让不懂行的消费者花高价买到低档货;还有一种就是把ES版CPU充当正式版CPU来卖,因为ES版CPU只是用来测试,在稳定性方面不够可靠,这类CPU有可能会流入市场当作正式版CPU来卖,消费者不小心的话就容易中招,这些情况都属于“造假”CPU。正是因为CPU有好有坏,高中低档价格差距很大,因此才有不法商家售卖打磨和ES产品,从而获得丰厚的差价利润。但是CPU本身毕竟是非常精密的,商家的手段也就只能通过外观的伪造来欺骗消费者,我们一般只需要使用CPU检测软件就可以验明CPU的正身,比如CPUZ,无论一颗CPU如何造假,通过这个软件就可以准确识别出CPU型号,包括核心数量、核心频率,生产工艺,是否是ES版等等。不管怎么说,CPU毕竟是价格不菲的产品,也是电脑中最核心的部件,购买时就要防患于未然,一定不要一味贪图便宜以防买到有“问题”的产品,即使发现出来退换货也是件麻烦事,无论是从实体店还是网店一定要选择正规口碑好的商家。 电脑CPU不可能造假,如果那个公司能把CPU仿造出来,那就会出现第三个制作电脑CPU的公司。一个是英特尔,一个是AMD。电脑CPU制作工艺不亚于制作原子d这么难! CPU是电脑配件里面最难坏的一个硬件,不去人为去搞坏,正常放在主机里面使用,十年都不会坏,夸张一点30年都不会坏。 电脑CPU不管是散片,还是二手,新的,只要不缺针少角,性能都是一样的! 为什么国家拼命研发电脑CPU呢,从国外一年要买很多件的,那可是钱阿! 可以肯定的是CPU没假的,一颗小小的CPU里面就集成了上亿个晶体管,国内的小作坊要是有能力能造出CPU来,那他就成亿万富翁了。 CPU没有假货,只有二次封装的假盒装,就是把散装的CPU,后配个风扇,再装到,人家扔了的包装盒里。这种CPU质量没问题,是原厂生产的,只是,这种CPU由于是散装的,只有一年的质保,而真盒装的有三年质保,区别真假盒装也很简单,因为真盒装的CPU包装盒是一次性的,打开后就再合不上了。并不是说造不出来CPU,而是搞不出来系统,也不能说说是搞不出来系统,而是在政治上面做不到让你的小弟国家用你的系统,同时你也研发不出来这么多高端软件出来的,所以这是一系列的问题好的吧? 就这么说的吧,全球90%计算机制造的人才都在美国的控制下的呢,日韩欧澳印台的人才都在美国的呢,如果说前一百家电脑 科技 企业的话,美国有最少五十家在前一百,咱们可能有十几家在五十到里面的吧? 主要是现在除了美国之外,即便是其他国家全加起来都不见得能抗衡美国的呢,而且在理论上面不存在,因为日韩台除非第三次世界大战,不然不可能在这种领域跟中国合作的呢,所以即便是理论也不可能的了呢。 1.cpu没有假的,因为cpu倾举国之力都无法突破,如果真能造假了,那说明咱们国家的光刻机和技术已经是小厂子都可制造了。 2.假cpu就是打磨上面的型号,重新激光雕刻需要造假的cpu型号,但是一般都卖单个的,不给现场装机。怕露馅! 3.用软件修改电脑配置,想修改成i100处理器都行,一般人发现不了,但是装个鲁大师就可以看到真正的cpu型号了,这个属于软件造假,欺骗一些电脑小白。我一朋友五年前买了个电脑是think系列的,说是4核处理器,买完了拿过来让我看配置,从外观上是最新电脑型号,但那些蓝牙什么的标识显示都是贴上去的,都没有指示灯,再用系统一看确实是4核的,完了鲁大师一检测,属于那种洋垃圾型号的主板和早已经过时的cpu,勉强只能办个工。据专业人员介绍,CPU是属于一种非常复杂的半导体芯片,内部拥有数十个亿晶体管,除去芯片内部复杂的设计之外,制造纯度足够高的硅晶圆就已经让人望而却步了,因此,准确来说,CPU的造假之路止步于芯片设计以及材料制造难度,所以我们电脑上常用的CPU几乎都是来自英特尔和AMD两家。但是造假不行,可以重组,最典型的就是拿着高端的CPU盒子和金属壳替换到低端CPU上俗称打磨版CPU;也可以冒名顶替,即通过将使用与测试的ES版CPU当做正式版CPU来卖,当消费者不懂行或者粗心大意的话,很容易就上当。所以说CPU没有假货,只有好坏之分。CPU的猫腻主要有以下两种情况! 1.散货擅自包装,冒充盒装行货来卖!(这个问题的焦点主要在售后保修上,散货一般都是商家1年质保,行货则是INTEL承诺三年质保!其中的差价也较为可观!) 2.ES(工程测试版)打磨后冒充正式版销售!(由于ES出于测试阶段,难免还有些不明显的小BUG,另外,ES是没有质保的!只有销售的商家承诺你的保修时间!) 还有就是CPU的种类很多!即使是同频率的CPU还有核心不同!L2(二级缓存)不同等问题!一般的消费者购买时,如果不是很精于此道,很容易出现别JS忽悠的情况! 据分析,CPU的制造难度比原子d的难度都大, 千万不要买散片,散片都是街边小作坊造出来的!!(手动滑稽) 造价有的,奸商把e3400装在一体机里,修改主板叁数,装改版的win7系统,鲁大师懂cpu z专业软件检测出来是八代i58400cpu然后把它放到五八咸鱼平台,或者说自己要搬家回家转让i5电脑一台。上面做高端机卖卖到4000块钱,其实成本价五六百块钱。用的g41主板,很多人用到坏了,才知被骗,重装系统也重装不了,因为硬盘有写保护。


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