BGA的芯片如何烧录?

BGA的芯片如何烧录?,第1张

BGA的芯片都是通过转接座来烧录的,BGA的封装形式较多。随着半导体工艺的不断进步,客户对产品的要求也是要体积小,BGA封装的逐渐流行起来。BGA的只有通过这种夹具来实现,如下图是SmartPRO 6000F-PLUS的BGA153夹具板。

烧录器的原理是对能编程的芯片,在许可的时序范围内,把一窜010101的数据,通过对芯片进行加电 *** 作的方式,改变芯片内部的010101结构,从而达到预期的效果。ZLG致远电子SmartPRO 5000U-PLUS系列烧录器可以稳定的支持MCU、Nor Flash、FPGA、CPLD等芯片。

封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后,被切割为小的晶片(Die),然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上,再利用超细的金属(金、锡、铜、铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路;然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护,塑封之后,还要进行一系列 *** 作,如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form)、电镀(Plating)以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试,通常经过入检(Incoming)、测试(Test)和包装(Packing)等工序,最后入库出货。典型的封装工艺流程为:划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。


欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出

原文地址: https://outofmemory.cn/dianzi/7136383.html

(0)
打赏 微信扫一扫 微信扫一扫 支付宝扫一扫 支付宝扫一扫
上一篇 2023-04-02
下一篇 2023-04-02

发表评论

登录后才能评论

评论列表(0条)

保存