Verigy V93000的硬件系统介绍

半导体测试公司惠瑞捷(Verigy)宣布其V93000测试系统推出消费性电子产品的混合信号测试解决方案，可针对各种高整合度的消费性电子产品组件，执行晶圆测试(Wafer Sort)及终程测试(Final Test)。 半导体设计公司及大量生产制造商经常得在性能要求的广度和有效又经济的测试需求之间，努力寻求平衡，尤其是在设计和生产对价格很敏感、常见于光驱(ODD)、DVD、数字电视(DTV)及机上盒(STB)等应用中的消费性电子产品内的混合信号组件时。这些组件的整合度愈来愈高，甚至内建了ePMIC (嵌入式电源管理IC)和嵌入式闪存组件。惠瑞捷的消费性电子产品的混合信号测试解决方案可透过先进的测试方法，确保高准确度和测试品质，在进行高整合度组件的晶圆测试和终程测试时，可提供高速的单一组件(Single-site)和多组件(Multi-site)测试能力。测试系统需具备更高的准确度和直流量测能力，才能满足数字信号的测试需求，以及同时测试高性能的模拟和电源管理IP核心。新的系统级封装(SiP)及多芯片封装(MCP)技术需要使用确定良好的晶粒(Known Good Die)，因此必须在进行晶圆筛检测试时，执行高性能测试。此外纳米制程产生了新型态的故障模式(Failure Mechanism)，必须加以排除才能提升良率，这对于回收晶圆厂动辄数十亿美元的投资极为重要。经济有效的晶圆层级测试日趋重要，可以尽早在生产阶段的初期，找出故障模式，进而提高良率。可插入惠瑞捷V93000测试头使用的单槽模块卡每平方公分包含的功能居业界之冠，有助于缩小测试系统的体积和降低成本。消费性电子产品的混合信号测试解决方案包含下列模块卡：MB AV8 (Multi-Band Audio-Video，新一代的模拟式多频段影音标准)模块卡──不论核心数或性能等级皆可扩充，相当经济、d性，在各种不同应用中的适用性非常高，包括专业音响；基频IQ；宽频通信；高画质及标准画质的电视、机上盒、数字电视和DVD(BluRay及HD-DVD)等。还有：Pin Scale 400──测试接脚可扩充，以满足大部分消费性IC和晶圆测试的需求，以及适用于更多种消费性IC的接口。入门版的速度为100Mbps，可升级至每支脚533+ Mbps和每支脚224 M个向量；DC Scale VI32──只需单一片模块卡，即可d性地因应多种应用(嵌入式闪存组件、嵌入式电源管理IC、提供精确的参考电压)的需求。量测信道数可由16个扩充到32个，而且每个信道都具有码型(Pattern)触发能力，可提供最快的测试速度。此外DC Scale DPS32每片模块卡内建32个量测信道，具有更多组件的测试能力，涵盖更多个功耗域(Power Domain)，且能进行快速的同步触发，以提高稳定一致性和提供最快的量测速度。

VB即反向崩溃电压，主要测试该产品在多大电压会崩溃，主要是考虑产品可以 *** 作在多大电压或多大电流

VF即顺向电压，给一个顺向电流测起两端电压，简单的可以说是为了测试产品焊线是否正常

IR即反向电流或漏电流，给一个反向电压测其电流，漏电流应该很小才合理，一般是nA等级

TRR这个我没有用到过，不好意思

望采纳

封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列 *** 作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。

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