半导体中做设备DB，WB是什么意思！哪位大侠能解释一下！

D/B就是把芯片通过胶黏贴到PCB板或别的什么东西上，W/B就是通过一道工序，用设备把芯片和PCB通过金线，铝线，连接的过程，就是两道工序，但是这个是基础，也是核心，很重要，涉及到后续很多的异常和品质~~~~~

DB==>Die bond缩写 Die是芯片 Bond是粘接 结合.(把Die粘贴到PCB上)

WB==>Wire bond缩写 焊接线.(晶片装到PCB上後使用打线设备进行电路连接.)

HA===>Holder Attach缩写 镜头组装.

这些都是聂像头生产工艺使用的主要站别.

金属加工方法。冲压工艺db是一种金属加工方法，它是建立在金属塑性变形的基础上，利用模具和冲压设备对板料施加压力，使板料产生塑性变形或分离，从而获得具有一定形状、尺寸和性能的零件(冲压件)。

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