1、单片集电路
采用半导体平面工艺硅晶片(或其基片)诸电阻、电容、二极管等制作体型且割种集电路所称单片达体化设计目所通光刻、刻蚀、掺杂等工艺等式进行加工象我平看电路板元件元件焊接
2、混合集电路
混合集电路基片用膜制作厚膜或薄膜源及源元件及其互连线并同基片立半导体芯片、单片集电路或微型元件混合组装再外加封装与单片集电路主要区别于用两种工艺制作源源元件单片集电路则同工艺项做片
3、芯片集电路
芯片集电路由两或单片集电路实际割组合片或片绝缘基片构电路论否带引线框架带其源或源电路元件单片集电路并列安装堆叠安装各种组合要符合割特性
4、元件集电路
元件集电路(MCOs)由或单片、混合或芯片集电路及列至少元件组:硅基传器、执行器、振荡器、谐振器或其组件所构组合体或者具品目85.32、85.33、85.41所列货品功能元件或品目85.04电器其像集电路实际割组合体作种元件通引脚、引线、焊球、底面触点、凸点或导电压点进行连接组装印刷电路板(PCB)或其载体
MEMS压力传感器的结构与工作原理及应用技术 MEMS是指集微型压力传感器、执行器以及信号处理和控制电路、接口电路、通信和电源于一体的微型机电系统。 MEMS压力传感器可以用类似集成电路(IC)设计技术和制造工艺,进行高精度、低成本的大批量生产,从而为消费电子和工业过程控制产品用低廉的成本大量使用MEMS传感器打开方便之门,使压力控制变得简单易用和智能化。MEMS压力传感器原理:
目前的MEMS压力传感器有硅压阻式压力传感器和硅电容式压力传感器,两者都是在硅片上生成的微机械电子传感器。硅压阻式压力传感器是采用高精密半导体电阻应变片组成惠斯顿电桥作为力电变换测量电路的,具有较高的测量精度、较低的功耗,极低的成本。惠斯顿电桥的压阻式传感器,如无压力变化,其输出为零,几乎不耗电。
MEMS硅压阻式压力传感器采用周边固定的圆形的应力杯硅薄膜内壁,采用MEMS技术直接将四个高精密半导体应变片刻制在其表面应力最大处,组成惠斯顿测量电桥,作为力电变换测量电路,将压力这个物理量直接变换成电量,其测量精度能达0.01%~0.03%FS。硅压阻式压力传感器结构如图3所示,上下二层是玻璃体,中间是硅片,硅片中部做成一应力杯,其应力硅薄膜上部有一真空腔,使之成为一个典型的绝压压力传感器。应力硅薄膜与真空腔接触这一面经光刻生成如图2的电阻应变片电桥电路。当外面的压力经引压腔进入传感器应力杯中,应力硅薄膜会因受外力作用而微微向上鼓起,发生d性变形,四个电阻应变片因此而发生电阻变化,破坏原先的惠斯顿电桥电路平衡,电桥输出与压力成正比的电压信号。
传统的机械量压力传感器是基于金属d性体受力变形,由机械量d性变形到电量转换输出,因此它不可能如MEMS压力传感器那样做得像IC那么微小,成本也远远高于MEMS压力传感器。相对于传统的机械量传感器,MEMS压力传感器的尺寸更小,最大的不超过1cm,使性价比相对于传统“机械”制造技术大幅度提高。
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