1、揭开WireSpool面盖,然后把金线装在滚轮上,线头(绿色)应从顺时针方向送出,线尾(红色)应接到滚轮前面的接地端子上THREADWIRE;
2、把金线绕过TensionalBar(线盘)下面,把金线的前端拉直并按打开真空拉紧器之吸气把金线穿过去;
3、按Wclamp键打开线夹并用夹子把金线穿过线夹且把金线拉到焊针前下方(先不用穿过焊针),然后先关闭线夹用镊子拉直金线并将其切断;
4、用镊子在焊针上方把金线夹紧,然后按Wclamp键打开线夹,把金线拉起穿过焊针孔直至从焊嘴露出来,松开Wclamp把线夹关上再松开镊子;
5、按一下Dmmybd键,然后把焊头移到PCB位置,再按4把金线切断,用镊子将PCB上的金线夹掉,装线完成。
这个关键是要看你的产品特点。总的来说,ESEC/ASM Die bond 机器都是还可以,ESEC更稳定些。 KnS/ASM wire bond 的机器,现在都是主流机型,KnS 的线弧控制更好点,对复杂线弧的产品更多的用 KnS 最新机型来的好点。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)