《天下》认为，特朗普政府大打贸易战，让全球 科技 产业陷入“兵荒马乱”。美国商务部颁布的“实体清单”影响广泛，一旦名列其中，不但美国公司要立即与其断绝来往，连外国公司都在其辐射范围内。
报道称，华为被该单位列入“实体清单”后，对华为施行“出口管制”（EAR）的货品、软件与技术分为三种：第一，在美国生产研发；第二，技术来源于美国（US- origin）；第三种，由外国制造，但是其源自美国的技术超过“上限”。
也就是说，一个企业卖给华为的产品，其中“源自美国”的部分超过25%，那么该公司也必须服从美国政府的命令，对华为实施禁运。因此，当美国政府将华为及其各国分公司都列入“实体清单”时，许多位于欧洲和亚洲的半导体及软件企业也陷入混乱，纷纷进行自查或者干脆宣布向华为断供。
位于的台湾的半导体大厂并未受到美国制裁华为的影响，而是坚定的继续向华为供货。近年来，台积电已成为指标性的“华为概念股”，华为旗下的海思，已是仅次于苹果的台积电第二大客户，占去年台积电营收的8%，今年第一、二季度更达到11%。一名台湾 科技 产业分析师透露，今年上半年海思向台积电下了大笔订单，几乎救了后者今年第一、第二季度的业绩。
由于上半年是智能手机淡季，苹果、小米扽公司纷纷下调出货预期，而百分之百供应华为手机的海思，却提出“超级乐观”的出货预测。台湾分析师回想当时的场景，形容道：“（海思）备货是有原因的，就像珍珠港事件之前一样。”
台积电在第一时间公开表达对华为这个大客户的支持，表示“经初步评估后，应可符合出口管制规范，决定不改变对华为的出货计划，将继续出货华为。”台积电也向《天下》杂志证实，其内部已完成精算，确认台积出货给海思的产品，源自美国的技术低于25%。
华为方面表示将在不久后发布6G白皮书，告诉各行各业6G是什么。
4月12日，华为举行了华为公司第18届全球分析师大会在深圳开幕，华为轮值董事长徐直军分享了一些有关于公司业务的发展。
在华为5G已经大幅领先竞争对手的情况下，华为还抢先了6G的研发，徐直军表示6G网络将会在2030年左右推向市场，而华为将在不久后发布6G的白皮书，告诉各行各业6G是什么。
日前，台媒报道称，美国政府宣布将飞腾等七家大陆公司和实体列入美国出口管制黑名单。美国更新“实体清单”后，台积电第一时间启动盘点机制，清点出飞腾等公司通过IC设计企业下单的产能，全面停止有疑虑客户的订单，以符合法规、系统接轨国际的方向，持续动态应对美方出口管制更新措施，停止承接遭新列入实体清单制裁对象的订单。
对此消息，飞腾方面也在昨日给出回应称，该消息并非台积电官方消息，对此不予置评。
昨日下午，中国人民银行官网发文：人民银行、银保监会、证监会、外汇局等金融管理部门再次联合约谈蚂蚁集团。事实上，在去年11月份，上述四家金融管理部门已经对蚂蚁集团几位包括马云等在内的高管进行过约谈。
此次约谈和上次约谈性质有所不同。中国人民银行副行长潘功胜表示：“自去年12月份四部门联合监管约谈以来，蚂蚁集团建立专门团队，在金融管理部门指导下制定整改方案，积极开展整改工作。此次金融管理部门再次联合约谈蚂蚁集团有关人员，主要是要求蚂蚁集团必须正视金融业务活动中存在的严重问题和整改工作的严肃性，对标监管要求和拟定的整改方案，深入有效整改，确保实现依法经营、守正创新、 健康 发展。”
至于为何二次约谈，则主要出于“强化反垄断和防止资本无序扩张，切实防范风险”的考虑。
昨日的全球分析师大会上，华为轮值董事长徐直军正式向外界透露了华为整体战略，再次明确了华为不造车的战略，未来将与国内车企共同打造子品牌 汽车 。
徐直军明确表示：“产业界或许不需要华为品牌的 汽车 ，但是更需要华为ICT的能力，华为会选择一些伙伴进行深度合作，用华为Inside（内置）的方式，很车企共同打造一些子品牌 汽车 ，赋能车企，面向未来。”
在昨晚举办的发布会上，英伟达创始人黄仁勋宣布将推出三款基于Arm架构打造的处理器，包括CPU NVIDIA Grace、BlueField-3 DPU以及用于自动驾驶的 汽车 SoC芯片。
NVIDIA Grace以先驱计算机科学家Grace Hopper命名，预计将在2023年发货，主要用于计算机领域的细分市场。NVIDIA Grace使用下一代 Arm Neoverse 内核，由多个芯片组合构成，它主要有三个部分，分别是CPU、GPU和内存/IO子系统。
据报道，美国总统拜登周一会见多家大企业高管，讨论严重伤害美国 汽车 行业的全球芯片短缺问题。
拜登在会议期间表示，他已经获得了两党的立法支持，将对半导体行业提供资金。他之前还宣布将向半导体研发领域投资500亿美元，这也是重建美国制造业的宏观计划的一部分，并被包含在2万亿美元基建计划中。
英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）通过在线方式参加会议，他表示，英特尔希望6至9个月内开始在其新工厂生产芯片，以便解决美国 汽车 制造业的芯片短缺问题。
据传，苹果可能在本月发布最新的iPad Pro平板产品，但目前还不清楚是否有单独的发布会，还是以苹果官网直接上架的方式公布这款新品。
而产业链方面已经有人透露，mini-LED屏幕成为了最新的iPad Pro最大亮点，但由于产能等一系列问题，即便是发布时间不延期，也有可能导致新设备的初始供应短缺。其实在此之前因为原材料和供应链的短缺，现款的MacBook和iPad的生产已经推迟了。
“大疆车载”官微发布消息称，将于本月19日上海车展发布相关产品。
根据天眼查信息显示，该官微申请主体为深圳大疆卓见 科技 有限公司，成立日期为2018年7月，由深圳大疆创新 科技 公司100％持股。而对于最新的动作，有大疆内部人士表示，“(车载)相关业务已经做了五年，并不是最近成立的团队，目前车载BU有700多人。”
据了解，大疆车载的高阶智能驾驶方案中集成了以览沃 科技 为代表的激光雷达硬件传感器，览沃 科技 是大疆孵化的独立激光雷达公司。
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林力早
如果芯片持续断供，华为还能撑多久？
近来，针对此问题，一些媒体人处于急功近利的状态，开始了自我安慰，提出了华为芯片取得了4项重大突破！
自从2018年M国对国内 科技 公司发起ZHI裁以来，特别是以华为、中兴、海康、大疆等为代表的 科技 型企业，尤为感到了zhi裁大棒之下的压力。针对华为发起的大棒，一个比一个狠，从来没有一次放松过。举一国之力，动用国家Wu Qi，针对一个公司进行zhi裁，华为承受着特别“优厚”的待遇。
由于没有芯片可以供应使用，6月12日，数据研究机构Counter Point Research公布，2021年第一季度，全球智能手机和功能手机出货量情况，数据显示华为手机市场份额仅为4%，同比下降88%，全球排名从全球第二位降至第六位。
华为主要业务处于ICT领域，若没有芯片支持，大部分业务都不能开展，好在国内芯片设计、制造、封测水平有一定底子，中低端芯片大部分可以在国内找到替代产品，实现自给自足。但对于华为的手机业务，特别是手机cpu采用的是7nm工艺，甚至是5nm、3nm工艺，国内目前无法实现国产替代量产，所以说手机缺芯是华为面临的最棘手的问题。
据有关报道，截止目前，华为芯片解决方案传来4项重大突破：
第一项，来自国产芯片的好消息：今年量产28nm，明年量产14nm。环球网在6月22日发表《温晓君谈14nm芯片量产：曙光就在眼前》一文，文章指出专家温晓君预测，国产14nm芯片明年底可以实现量产。这个结论且不说是不是温晓君说的，还是环球网根据温专家的聊天内容自己推测的。
随后，环球网就对《温晓君谈14nm芯片量产：曙光就在眼前》一文，进行了修改，删除了“明年年底可实现国产14纳米芯片量产”的消息。
第一时间看到这则新闻报道时，我就更加怀疑，这个速度出乎所有人的意料。半导体行业和其他领域不一样，涉及的领域众多，而且关系紧密的精密装备、材料、化学等领域，国内技术积累并不领先，也不深厚。而且涉及到的先进制程半导体工艺、工艺整合等技术，国内并没有技术积累、经验积累，即使能实现先进制程工艺，也不一定能有很高的成品率或合格率，这样会导致芯片成本增高。
所以说， 国产芯片年内量产28nm，明年量产14nm的说法，是国人的急功近利，是自媒体人的自我安慰。退一步讲，即使能等到明年量产14nm，华为手机麒麟芯片采用的7nm工艺，以及正在设计的5nm、3nm制程一样还是不能国产替代。
第二项，华为爆出芯片叠加专利，利用两个低制程工艺芯片叠加可以实现1+1>2的效果。
具体地说，两个代表不同性能的14nm芯片，被组合以形成与7nm芯片性能相当的处理器。简要概括为：华为海思利用多个芯片，形成主从芯片，主芯片通过电信号触发从芯片同时工作（利用电信号上升沿或下降沿触发），使主从芯片在同一时间调度处理同一任务。
对该专利的解读，就是通过特殊设计，华为可以将两块14nm芯片叠加在一起，直接将性能提升到之前的两倍水平，与7nm技术相当。
然而，专利毕竟只是一份技术性文档，也可能是超前预判性专利，技术是否已经实现仍需考证。更何况， 两个芯片叠加在一起，不仅封装体积变得更加庞大，能耗增倍，而且散热问题也随之而来。 况且，如今国内没有哪个公司可以量产14nm芯片，华为的该项专利难以应用，更难以在手机CPU上应用。
所以说，华为公布的这项双芯叠加专利，有些“远水解不了近渴”，或许在某些方面有一些应用场景，但在华为急需的手机业务芯片方面，暂时不能适用。
第三项，高通取得向华为供货许可证书，开始向华为供货4G芯片。
早在2020年11月份，高通公司发言人就正式宣布，高通已获得向华为供应部分产品的许可证，其中主要包括部分4G产品。而5G产品，高通仍没有取得供货许可，至于什么时候才能拿到许可证，目前还是未知数。在华为鸿蒙OS 2系统发布会上，华为发布的最新平板MatePad pro采用了高通骁龙870处理器，这也进一步证实高通向华为供货许可真实性。
虽然高通公司获得授予华为4G芯片许可证，可以帮助华为走出芯片库存耗尽后，无核可用的极端困境，但5g手机已经进入大规模普及期，而高通公司4G芯片的帮助，只能帮助华为手机恢复部分低端市场的预期份额。而5G芯片产品才是华为所真正需要的，处在5G时代，华为不可能倒退回去大规模发布4G产品，这样不仅没有市场响应，也会逐渐丢失用户。Mei国想抵制的就是国内的5G技术，打ya华为5G，即使M国自己不能在5G领先，但领先的5G技术相关公司都掌握在M国手中，而且是捞钱的摇钱树。
目前，除高通公司外，英特尔、skyworks、AMD等芯片厂商已获得向华为供货许可。但真正具有竞争力的技术仍然是强力限制。在华为芯片的供应商中，最为关键的还是中国台湾的半导体公司——台积电。如今的台湾，是半导体技术的聚集地，台积电是台湾半导体技术公司的领头羊，掌握着最为尖端的半导体先进制程工艺技术。台积电此前也是华为麒麟高端芯片OEM的首选供应商。M国禁令生效后，由于台积电使用了M国技术，且不能打造出不含有mei国技术的半导体技术生产线，因此台积电切断了对华为的供应。
俗话说，恶性打压，伤敌一千自损八百。在强压之下，华为承受了巨大损失，而M国国内也有撑不住的时候。随着全球半导体产业供应链被M国破坏，全球芯片紧缺的问题越发明显，M国先放开了自己国内部分半导体巨头公司的禁令，据外媒报道，M国也放开了台积电向华为供货的许可，但仅限28nm及其以上制程的产品。据悉，华为物联网产品的SOC芯片，如电视、摄像头、机顶盒等，均采用28nm以上的工艺。
目前，具有高端芯片供货渠道的台积电、三星等都被限制向华为供货，M国一边打ya华为，顺带收割台积电、三星等半导体巨头，以逼迫先进半导体技术向M国本土转移，从而对世界先进半导体技术形成 科技 霸权。
对于华为急需的5G芯片，14nm、7nm、5nm等先进制程芯片，目前没有公司能够获得供货许可，华为仅靠手中的一些库存，用一颗少一颗，手机出货量备受限制。所以说， 高通等公司获得许可向华为供货，也只能解决低端手机或平板芯片问题。
第四项，华为在武汉自建首家晶圆厂，预计2022年量产。
早前，华为消费者业务BG“余承东”就表示华为当初仅仅有芯片设计而没有进入芯片制造领域很遗憾。如今终于得偿所愿，华为将在湖北武汉建立首家晶圆厂，预计2022年起分阶段投产，消息人士透露，华为的工厂最初仅用于生产光通信芯片和模块，以实现半导体自给自足。据悉，华为去年率先发布了，业界首款800G可调超高速光收发模块，力争在有限的背景下实现光器件核心芯片的国产化。此外，华为国内光电相关产品的研发主要设在武汉，华为武汉研究所拥有近万名研发人员，主要从事发光通信相关设备、光芯片、 汽车 激光雷达等方面的研究、生产。
为何是在武汉？很简单，武汉是中国光谷所在地，光通信在武汉有产业聚集优势。目前，国内光通信产业聚集地主要有武汉、成都、苏州、深圳等地，“芯屏端网”是武汉最为重要的几大产业，其中“网”指通信，在武汉特别指光通信，武汉聚集了光迅、烽火通信、长飞、华工正源等光通信头部企业。同时，长江存储、武汉新芯等Fab大厂也处在武汉，吸引聚集了大量上下游配套企业。所以 光通信芯片晶圆厂选在武汉有较大产业、地理优势。
但请注意了，这是将用于生产光通信芯片及模块的晶圆厂。目前华为武汉研究所海思部分主要从事光通信相关领域业务，可确定的有光收发模块、 汽车 激光雷达、光通信相关自动化设备（如贴装、耦合等）、芯片封测等业务。目前来看武汉海思还没有光芯片Fab厂区，且光芯片主要包含有源光芯片、无源光芯片两类，与手机CPU芯片工艺制程相差较大。光芯片领域，是国内在半导体芯片中自产率最大的一类芯片，尽管良率暂时没有国外厂商高。有源光芯片主要有激光器LD、LED类芯片，如DFB、VCSEL、FP等类型；无源光芯片主要指无源光器件的芯片，如PLC类型的AWG芯片、滤光片、光学镀膜、MEMS芯片等。
光通信芯片对半导体工艺中光刻机的最小特征尺寸要求并不高，工艺占比较多的反而是沉积、溅射等和镀膜相关工艺，该类型工艺对材料和工艺参数较为敏感，所以说与手机CPU芯片工艺制程相差较大。同时，光芯片对光学性能指标要求更高，对电学指标要求相对少一些，特别是无源光芯片。目前华为已经发布了96线激光雷达产品，主要应用于 汽车 领域，基于MEMS方案，已用于阿尔法极狐等车型。此外，华为光通信中所用的MCS，也已实现自制，需大量应用MEMS芯片。所以华为很有必要自己量产芯片，如MEMS芯片、VCSEL激光器等芯片。
综上来看， 华为在武汉建的晶圆厂，主要用于光通信产品生产能力建设，与手机等cpu芯片技术相差较远，仍是远水解不了近渴，这与媒体报道的以后生产手机芯片是打擦边球。
如今看来，华为依然可以很淡定的做到把自己能做的做到最好，而一些自媒体人却坐不住了，每天在为华为想点子如何突破芯片困境。
国产明年14nm量产、芯片叠加技术、高通获得供货许可证、海思建晶圆厂，华为的这些突破仍摆脱不了台积电的技术，对于华为来说都是“远水解不了近渴”，芯片问题仍棘手！
正如任总所说：星光不问赶路人，发扬“南泥湾”精神，加油奋斗……任总曾说年轻人特别要做好专注，不要把自己的精力分散在多个领域，人的精力是有限的，分散了难以有所建树。不能像我这样，把精力分散在码字、码代码上，这样做科研的时间就变少了，难以有所建树。码字确实不易，请多多点赞支持！
星光不问赶路人，
时光不负有心人。
本是青灯不归客，
却因浊酒留风尘。
美军上将马丁·邓普西说过：“ 要让打胜仗的思想成为一种信仰；没有退路就是胜利之路。 ”华为也一样别无选择，只有前进的义无反顾。
华为芯片取得突破，要靠国内芯片领域整体水平的提升，华为只有依靠现有的芯片存量熬到活下去，消费者业务战略整体转移，关注另一个万亿市场——智能 汽车 ，是一条前途光明的大道。
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