半导体封装里面上班对手机电量有影响吗

没有。在半导体工厂上班，对应公司都会为了保障工人的安全，会把安全防护做到位，不会影响到身体，更不会影响到手机的，因此半导体封装里面上班对手机电量是没有影响的。半导体（semiconductor）指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。

半导体制冷片一般使用12伏直流电原来供电，它的工作电流大约在五安培左右，那么它的功率消耗就在60瓦左右，1度电的定义就是可以让功率为1000瓦的电器工作一小时，由此可以推算出功率为60瓦左右的半导体制冷片一小时的耗电量大约为0.06度。

半导体制冷时的电能消耗更大。半导体制冷的效率是比较低的，制冷的同时，还会产生大量的热量在散热器端。反之，制热时，相对制冷时比较省电了。

半导体制冷片费电。

半导体制冷的效率是比较低的，制冷的同时，还会产生大量的热量在散热器端吗，所以费电，反之，制热时，相对制冷时比较省电了。

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。

芯片的功耗和封装的工艺关系不大。

我专业就是学半导体电路设计，工作是做封装的。

主要的芯片功耗，一部分是在Wafer的设计和集成度上，好的设计，能减少很多不必要的耗能，而平时我们经常说到的多少纳米工艺就是集成度的意思，也可以说是“Wafer的工艺”，更高的集成度，更合理的电路设计，就能更好的解决功耗的问题。

然后还有一部分，是在Wafer端到引脚端的功耗，这个呢，就完全的就是传输中的损耗了，引线越短，电阻越小，耗能就越少，这个和封装的工艺没关系，这个是连接线材，以及你的封装形式有关。线材比如Au/Cu/Ag/Al，他们的电阻不同，耗能就不同，至于封装形式，其实就是集成化越高，连接线就越短，耗能就越少，比如现在的WLCSP，就直接是Wafer上堆叠，Wafer上做引脚端上板，这样的能耗自然就少。

所以，功耗和封装的工艺没多大关系，和Wafer的工艺，封装的形式有关。

---