英特尔、高通、海力士等28家全球主要半导体企业2019年一季度业绩

综合性

英特尔(Intel)公布2019财年第一季度财报。报告显示，英特尔第一季度营收为161亿美元，与去年同期的161亿美元相比持平；净利润为40亿美元，与去年同期的45亿美元相比下降11%。这是鲍勃-斯旺今年1月被任命为首席执行官以来的第一份业绩报告。

美光 科技 (Micron Technology)发布2019财年第二财季财报。在截至2月28日的这一财季，美光 科技 营收为58.35亿美元，去年同期为73.51亿美元；净利润为16.19亿美元，与去年同期的33.09亿美元相比下降51%。

记忆体芯片生产商韩国SK海力士(SK Hynix)公布2019年第一季度业绩。当季营收6.77万亿韩元(约56.8亿美元)，比上年同期减少了22%。季度营业利润1.37万亿韩元，比上年同期减少了69%。净利润1.10万亿韩元，比上年同期减少了65%。

德州仪器(Texas Instruments)第一财季收入下降5%，为连续第二个季度下降，同时半导体市场总体放缓。第一财季利润降至12.2亿美元，上年同期为13.7亿美元。收入从上年同期的37.9亿美元降至35.9亿美元。

英飞凌(Infineon Technologies)公布2019财年第二季度(截至3月31日)业绩。当季营收19.83亿欧元(约22.1亿美元)，上年同期为18.36亿欧元。当季净利润2.31亿欧元，上年同期为4.57亿欧元。

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)发布截至2019年第一季度财务报道，营业收入为20.94亿美元，上年同期为22.69亿美元。当季营业利润5400万美元，上年同期为2.24亿美元。

意法半导体(STMicroelectronics)公布截至2019年3月30日的第一季度财报。第一季度实现净营收20.8亿美元，净利润1.78亿美元。

瑞萨电子(Renesas Electronics)公布2019财年第一季度业绩。当季营收1503亿日元(约13.8亿美元)，上年同期为1856亿日元。当季营业利润72亿日元，上年同期为301亿日元。

安森美半导体(ON Semiconductor)公布2019财年第一季度业绩。当季营收13.87亿美元，上年同期为13.78亿美元。当季净利润1.14亿美元，上年同期为1.40亿美元。

微芯 科技 (Microchip Technology Inc)公布2018财年第四季度和全年业绩(截至3月31日)。第四财季净销售额13.30亿美元，净利润1.75亿美元。财年营收53.59亿美元，净利润3.56亿美元。

IC设计

博通(Broadcom)公布2019财年第一季度(截至2019年2月3日)业绩。当季净营收57.89亿美元，上年同期为53.27亿美元。当季净利润4.71亿美元，上年同期为62.30亿美元。

高通(Qualcomm)发布2019财年第二财季财报。在截至3月31日的这一财季，高通净利润为7亿美元，比去年同期的3亿美元增长101%；营收为50亿美元，比去年同期的52亿美元下降5%。高通第二财季来自设备和服务的营收为37.53亿美元，来自授权的营收为12.29亿美元。

英伟达(NVIDIA)公布第一季度财报。第一季度营收为22.20亿美元，与上年同期的32.07亿美元相比下降31%；净利润为3.94亿美元，与上年同期的12.44亿美元相比下降68%。

手机芯片大厂联发科(MediaTek)公告2019年第一季财报，营收527.22亿元新台币(约16.7亿美元)，年增6.2%。税后纯益为34.16亿元新台币，年增34.8%。

亚德诺半导体(Analog Devices)公布2019财年第二季度(截至5月4日)业绩。当季营收15.27亿美元，上年同期为15.64亿美元。当季净利润3.68亿美元，上年同期为4亿美元。

美国芯片巨头AMD公布今年第一季度营业收入12.7亿美元，比上年同期的16.5亿美元下降23%，主要源于计算和图形业务收入下降。净利润为1600万美元，比上年同期的8100万美元下降80%。

赛灵思(Xilinx Inc)公布2018财年第四季度和全年业绩(截至3月30日)。第四财季净营收8.28亿美元，上年同期为6.38亿美元。当季净利润2.45亿美元，上年同期为1.45亿美元。财年营收30.59亿美元，上财年为24.67亿美元。财年净利润8.90亿美元，上财年为4.64亿美元。

美满电子 科技 (Marvell Technology Group)公布2019财年第一财季(截至5月4日)业绩。当季净营收6.62亿美元，上年同期为6.05亿美元。当季净亏损4845万美元，上年同期净利润12.86亿美元。

代工

台积电(TSMC)公布2019年第一季财务报告，合并营收约新台币2187亿元(71亿美元)，与2018年同期相较减少11.8%。税后纯益约新台币613.9亿元，与上年同期相比减少了31.6%。

联华电子(UMC)公布2019年第一季财务报告，合并营业收入为新台币325.8亿元(约10.3亿美元)，与去年同期的新台币375.0亿元相比减少13.1%。归属母公司净利为新台币12.0亿元。第一季，联华电子晶圆专工营收达到新台币325.6亿元，出货量为161万片约当八吋晶圆。

半导体代工制造商中芯国际公布截至2019年3月31日止三个月的综合经营业绩。第一季的销售额为6.689亿美元，2018年第一季为8.31亿美元。第一季度净利润1230万美元。

设备

应用材料公司(Applied Materials, Inc.)公布第二财季(截至2019年4月28日)业绩。当季净销售额35.39亿美元，上年同期为45.79亿美元。当季净利润6.66亿美元，上年同期为11.00亿美元。其中，半导体系统净销售额21.84亿美元，全球应用服务净销售额9.84亿美元。

东京电子(Tokyo Electron Limited)公布截至3月31日的2018财年业绩。财年净销售额1.28万亿日元(118亿美元)，上年同期为1.13万亿日元。财年营业利润3106亿日元，上财年为2812亿日元。财年净利润2482亿日元，上财年为2044亿日元。

阿斯麦(ASML Holding N.V.)发布2019年第一季度业绩。净销售额22.29亿欧元(24.9亿美元)，上年同期为22.85亿欧元。当季净利润3.55亿欧元，上年同期为5.40亿欧元。

芯片设备公司泛林集团(Lam Research Corp)公布2019年第三季度业绩(截至3月31日)。当季营收24.39亿美元，上年同期为25.23亿美元。当季净利润5.47亿美元，上年同期为5.69亿美元。

半导体公司科磊(KLA-Tencor Corp.)公布2019年第三季度业绩(截至3月31日)。当季营收10.97亿美元，上年同期为10.21亿美元。当季净利润1.93亿美元，上年同期为3.07亿美元。

其他

日月光投资控股(ASE Technology Holding Co., Ltd.)公布2019年第一季度业绩。当季营业收入净额新台币888.61亿元(约28.1亿美元)，上年同期为649.66亿元。营业净利22.93亿元，上年同期为43.16亿元。税后净利26.35亿元，上年同期为37.76亿元。归属于本公司业主净利20.43亿元，上年同期为20.96亿元。其中，半导体封装测试营收544亿元，电子代工服务营收350亿元。

安靠(Amkor Technology Inc)发布2019年第一季度业绩。净销售额8.95亿美元，上年同期为10.25亿美元。当季净亏损2300万美元，上年同期为净利润1000万美元。

其实，高通是制造过手机的，出乎大家意料吧？

高通成立于1985年，创始人共有7位，艾文.雅各布任董事长。艾文.雅各布是麻省理工、加州大学圣地亚哥分校(UCSD)的教授，编写的《通信工程原理》至今仍是通信业不可或缺的重要参考书。创立之初，无钱、无专利、无技术的高通决定押注CDMA（当时专利已经过期），经过8年努力，CDMA成为行业标准。

但当时TDMA技术在欧洲是主流，导致没有多少手机应用CDMA通信技术。因此，高通决定自己制造CDMA手机，一是为推广CDMA技术，二是直接进入手机市场赚钱。

1993年，高通的第一部手机CD-7000面世。手机业务一度占到高通营业收入的60%，但却造成意想不到的问题：

高通花力气推广CDMA网络，但却没有多少手机厂商加入CDMA阵营，因为他们认为，高通既卖CDMA手机，又卖CDMA芯片，是竞争对手，因此不可能把最好的芯片卖给他们。

不改变这一局面，高通的CDMA网络很难获得市场大面积认可。

1999年，万般无奈之下，艾文.雅各布做了个艰难的决定，放弃做了6年的手机业务（在2000年卖给日本京瓷公司(Kyocera)），只提供芯片，打消手机厂商顾虑。

后来，高通调整商业模式，专注于技术研发和向手机厂商提供芯片以及软件解决方案，通俗说就是今天“ 卖基带送芯片，收取专利授权费 ”的高通模式。

感谢阅读！

回答之前先纠正两个问题：1、高通芯片并没有垄断全世界，要不然翻垄断就够它喝一壶了；2、高通只是现在没造手机，之前是造手机的，只是手机业务不赚钱，打包出售了。

高通芯片远没达到垄断的位置

现在全球一年出货智能手机大约在13亿，苹果就不说了，全部都是自家的A系列仿生芯片，苹果每年的销量在2亿左右，这就去了1/6。华为虽然去年开始受制裁，但之前出货的绝大部分芯片也是麒麟系列，只有华为和荣耀的部分低端机才是用高通芯片，2.4亿的出货量中有2亿是麒麟芯片，这又去了1/6。

剩下的安卓市场中，高通还有两大对手，一个是三星的猎户座Exynos，还有一个是台湾的联发 科技 MTK，两家的芯片出货量都不容小视。三星Exynos除了在自家高端旗舰Galaxy S系列上搭载外，还外卖给其他厂家，比如vivo、魅族，今年的S21系列貌似除了国行版，其他地区销售的都是Exynos2100芯片，vivo采购三星芯片体量也大，怎么也是千万级。

最后就是联发科，这两年开始支棱起来了，从天玑1000+开始，720、800U、820都有不少手机搭载，今年的天玑1100、天玑1200等都销量不错，就国内市场来说，联发科的存在感还是很强的。

所以目前高通芯片在全球还说不上垄断，只是在安卓高端芯片上有很强的话语权，能挑战的芯片非常少。但总的来说，高通的芯片占有率也就30%多一点，以2019年为例，为33.4%。2020年虽然华为有所下降，但是联发科和三星又抢走了不少市场，所以高通想要突破到40%也是一件很难的事。特别是联发科，用价格优势抢了高通不少市场，这将是高通很长时间内的最大对手。

高通为何不造手机？

其实在2G时代，高通是造手机的！当时2G网络的通信格式主要是欧洲主导的GSM和美国主导的CDMA争斗，当时没人看好CDMA，而高通则获得了CDMA的全部专利，为了推广CDMA，高通也不得不自己造手机终端。高通专利是有了，但是去推销CDMA的时候人家不买账，因为担心高通一手抓，并且当时CDMA的手机已经有100万的销量了，获得市场认可。

考虑到高通授权的手机厂家、通信厂家和自己竞争的顾虑，加上当时手机业务也不赚钱，高通干脆打包卖掉，专心搞研发去了。

所以高通现在不造手机的原因就跟当年退出手机市场的原因是相似的：

第一、手机业务并不赚钱：目前最赚钱的手机公司是Apple，但人家产品确实没得说。高通涉足手机市场达不到千万级的销量基本不赚钱，看看安卓系统的谷歌，自己非常推出手机，结果还是半死不活（高通推出自己的手机一样销量惨淡，市场早就定型了）。所以与其冒风险赚手机那点零花钱，还不如多卖点芯片，利润还高一点（高通一片高端芯片可以卖到一千多）。

第二、上下游竞争的回避：如果高通不做手机，那跟所有手机厂家都是合作关系（包括苹果都采购高通的通信基带、三星也是高通的大客户），大家其乐融融，各赚各的钱。

但高通要是涉足手机产业，那这种平衡就打破了，高通就成了所有手机厂家的竞争对手（参考华为和小米的各种撕逼就知道有多恨对手了）。高通的手伸得太长，直接从上游芯片干到下游组装成品，大家会刻意回避，到时候高通手机卖不出去不说，芯片销量也大幅缩水，真的是捡了芝麻丢了西瓜，得不偿失。

第三、通信专利纠纷：虽说现在高通是5G通信标准的重要制定者，但是其他厂家依然有相关专利。高通要正是开始做手机，那可能其他厂家得排队找高通收专利费。所以高通也躲个清闲，不给对手机会！

总之一句话，目前高通在半导体行业还是很有实力的，虽然不如苹果这种变态企业，但胜在利润高，还是轻资产。

高通是一家手机芯片巨头，和你描述的情况一样，为何不做自己的手机呢？这个问题问的非常有文化，个人看法是高通只做手机芯片，是保持更专业，更专一的思维来做好产品，从投资成本来说，研发的费用占了大部分的成本，那么花的精力更加集中，针对全球来说，所有的行业非常多，就拿手机来说，竞争激烈，想分一杯羹不是那么容易，高通高层的发展方向还是更专注自己熟悉的芯片开发，假设再投资手机业务，投资的费用是非常大的，再说整个格局都是空白的，如果在自己熟悉的区域做产品，来的更得心应手。没必要开发手机，因为全球的贸易都是各自的圈，比如微软公司，有开发手机，最后失败告终，还不如花更多心思做好自己的芯片。

作为一位就职于电子产品制造行业供应链管理工作的人：

个人认为高通不是造不出手机，而是他们没有必要去造手机。

现在手机行业已经不像之前的市场，利润那么大，自从互联网行业开始涉足手机后（小米），手机市场的价格已经趋于白菜化，没有多大利润可图，况且高通也没有那么多的手机行业的供应商资源可以整合，还是一样要交给代工厂进行代工，除了芯片，系统要用Google的，屏幕得用台湾厂商或者三星的，其他就不说了，还是得交由代工厂进行制造，相对于其他手机厂商，一点优势都没有，没有供应商资源整合，那整个成本也无法降低，那定价也就只能水涨船高，市场销售也就不会好到哪里去。纯粹是找虐。

与其这样费力不讨好，还不如专心搞好芯片，投入资金研发各种黑 科技 ，以目前的垄断地位，手机厂商都绕不开芯片的争夺，这种挟天子以令诸侯的感觉，躺着赚钱的感觉，不是美滋滋么。

以上也只是从供应链段做的一点见解，其他涉及的事情还多了去了，也就不好过多赘述。

以上。

正所谓术业有专攻，高通芯片做的牛逼，不代表啥都牛逼，各自公司发展方向不一样，索罗斯大家知道吧，做空高手，曾经有一个说法，大概意思就是，很多人喜欢追求结果，但是其实在追求结果的过程，在这个过程中是最有利可图的，比如说，有段时间很流行3d打印机，很多人在做，我发现立马就有很多人专门出售这种打印机的配件，他们不生产整机，只出售其中几个或者一个配件，生意火爆的很，这样不仅有机会成为行业标准，而且可以让专业的人才集中精力解决一件事情，精益求精，让产品做的更好，市场也就更大了，所以可以做的更好，现在是全球合作的时代，没有人能从头到尾搞定所有问题，让专业更加专业，我想高通也许是这样想的，个人感受，仅做参考

他的有产业链条配合，毕竟造手机和做芯片是完全两个领域一个是企业对企业，一个是企业对消费者，就像inter，不造计算机 ibm把计算机卖给联想一个道理

高通芯片做得好，但是隔行如隔山，现在手机竞争又大，做手机的话面临的压力挺大的，因为手机涉及的方方面面太多了，高通做芯片是老大做手机就是新手，会面临很多问题。

1.芯片设计能领导手机发展方向，规范产业标准，整合产业链，确保自己作为头部企业的垄断地位，享有利润分配权，为毛要去做产业链下游生产制造？

2.安卓是谷歌的，怎么做手机，怎么在安卓系统上做深入开发，怎么与硬件做匹配是谷歌的事，我高通为毛要做？

3.我很忙，忙着干死华为海思，干死英特尔，干死猎户座，干死联发科。防着任何觊觎我基带大业的小逼，防着我的CDMA专利被踢出局，我哪有闲心做什么手机。

每个公司都有自己擅长的！不是一个公司从衣食住行都要自己造的没必要！做好自己擅长的就好！

这就是现在产业化物流、流通的一种方式不求制造完整产品！而是生产制造业所需配件和一系列市场需求的高端高芯片，以得到商品利润利润的最大化……。

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