并非如此，华为最初的几款芯片也是骂声一片，随着芯片性能的提高，和苹果高端机一决高下才收到广泛好评，如果小米设计的芯片性能很好，相信质疑者就会闭嘴，市场是靠实力说话的。
你乱洗呢？麒麟那几年名声可不咋滴，害死k3v2那垃圾被骂的有多惨，华为还是这样坚持过来了，小米这难道是怕被骂？
原因很简单
华为的麒麟芯片是真的自研成果
小米的所谓“自研芯片”，不过是买来高通的芯片，打磨掉logo，在喷上小米的logo而已！
我这么说，是因为小米再研发上的投入太少！那么少的投入，根本不足以研发出来芯片
首先这俩不是一个类型的东西，虽说都是芯片，555定时器也能称之为芯片。
华为的称之为Soc，片上系统，是一个完整的功能，小米的可能只是一个图像处理芯片，这种芯片类似于一加搭载的视频插帧芯片，这个国内很多公司都能做也很成熟。
冷嘲热讽的是营销技巧，搞得是马上能替代一样，却不澄清。。。故意碰瓷华为。这一点就很恶心。
芯片研发从来就不会一帆风顺的，当初华为芯片，所承受的冷嘲热讽比小米芯片不知道大了多少倍，就连高通前几年也翻车。不在逆境中承受打击，在无数次失败中继续投入巨大投钱研发，那么，小米的芯片永远都不会成功。一点委屈都受不了的人和企业，永远不可能成为有脊梁的企业。
用米猴的话说，光刻机是小米自研的吗？架构是自研的吗？系统是自研的吗？不从拉沙子开始的自研都是假自研。米猴们嘲讽华为的时候咋不说呢。
要承认小米的这个小芯片在复杂度和难度上面是没有华为的麒麟那么高的，因为就目前的消息来看，基本上可以肯定这个芯片不是华为麒麟9000这类芯片，而是ISP芯片，这个芯片在手机中主要负责拍照部分，主要是对图像传感器输出的信号做后期处理，在功能上和技术复杂度上面都是无法和麒麟9000这类芯片相比的。
因为在麒麟9000里面是集成了ISP，CPU，GPU，NPU这些部件的，此外最关键的基带也是集成在了麒麟9000里面，这么一对比，你会发现ISP芯片在麒麟9000面前真的不算什么，实际上华为单独把基带芯片拿出来就可以吊打ISP了，因为基带的难度可以说是麒麟9000里面最大的，当然这个难度不仅仅是半导体设计方面的难度，还涉及到公司专利这些问题。
所以那些人是有底气对小米冷嘲热讽的，不过这些人的嘲讽除了给小米增加点热度，也就没有其他作用了，人都是慕强的，今天华为强，他们就在华为那边摇旗呐喊，哪天小米强了，他们转换阵营也是很快的，他们觉得他们站在强者那一边，所以他们也是强者，其实他们只是一群小丑而已，华为取得今天的成绩与他们有半毛钱关系吗?麒麟芯片是他们研发的吗？说起来这算是思想不成熟的表现。
麒麟的芯片一直到9000都被小米称为买个图扔给台积电。设计最简单。一卡脖子就断货么。现在小米自己说自己做了个小芯片，一定是自己的设计，自己的eda，自己的晶圆厂和光刻机都出来了。肯定不能代工了吧，要不然小米嘲笑华为吐的痰岂不是要自己咽回去？还挺黏的，咬不断
华为搞芯片，成功过也失败过，从第一款芯片开始断断续续发布了10多个版本，研发资金和投入的技术人员已经算不清了。
当然十几年一路被嘲讽过来的次数也数不清了，特别是当初一开始时的失败，就算到了现在海思麒麟芯片已经能够与骁龙相提并论一片叫好的时候，还不是一样还有人吐槽。
小米之前也推出过一款搭载在小米5C的澎湃S1芯片。然而这款芯片没什么亮点，市场效果并不是很好，所以也没有再搭载在其他机型上去。
就在大家都以为小米何时推出S2时，小米官方却宣布芯片研发团队已经解散了。
虽然宣称是解散了，但实际上澎湃S2是已经被研发了，只是可能是流片了。去年小米十周年之际，有数码博主晒过澎湃S2的实物图。
然而时隔一年，外界认为小米基本上已经放弃了自研芯片已成定论时，今年小米春季发布会上将会发布多款新品，其中就包括有新款自研芯片。
估计小米现在一片光明，但也是居安思危，没有自己的芯片，迟早还是要被掐脖子的，而且有了芯片才能和华为平起平坐，隔空口水仗时也更有底气一些。
但是研发芯片的难度可想而知，小米走华为的老路，被冷嘲热讽也是必经之路。不过，冷嘲热讽骂声一片，更多的应该是想恨铁成钢，没有鞭策，哪来的动力？
虽然小米也没法说何时才能追上麒麟，但是希望尽快出现华为小米你追我赶的局面，不再被高通卡脖子。
近日，有消息人士爆料称，小米正在招募芯片设计团队，准备重启手机芯片业务，当前正在跟一些IP授权厂商（极有可能是ARM）谈判，并且已经重点在日本、韩国、台湾等地区招募人才。
小米想做芯片早已经不是一两天的事情，早在2014年，小米就已经静悄悄地开了一家全资子公司，叫松果电子，专注于芯片的研究，到2017年，小米正式发布自主研发芯片松果"澎湃S1"，并应用在小米5C手机上。
可惜小米5C销量并不好，澎湃S1也没显示出过人之处，市场反应平平。随后，国内芯片行业风起云涌、惊涛骇浪，而小米芯片却再未见新品，小米又回到了排队等高通芯片的老路上。直到最近，"沉寂"了4年之久，业界再次传来小米重启自研手机芯片的消息。
为什么小米对芯片有如此强烈的执念呢？原因很简单，因为华为！
华为在智能手机行业中是一个特殊的存在，从一家通信设备厂家起步，到为运营商贴牌生产一些中低端手机，到迅速壮大成为曾经一度占领世界第一宝座的巨头，华为的成长之路让人惊呼"神奇"！
而华为神奇发展的背后，主要源自于一大助力——自研芯片！
我们捋一下华为智能手机业务与芯片的相伴相生的发展历程——
早在1991年，任正非就在华为组建了"集成电路设计中心"，到1995年，华为成立"基础研究部"，主要负责芯片研发，当时，华为芯片设计工程师就超过300多名，成为当时国内最大的芯片设计公司。
当然，那时候华为研发的芯片还是用于自己通信设备，而芯片也是支撑着华为一路逆袭、超越强大对手的重要武器——自研芯片带来的最直接好处就是成本大大降低，每片成本基本能控制在15美元以下，如果直接采购国外厂商的芯片组则成本超过100美元甚至200美元。凭借巨大的成本优势和多年的技术积累，华为成功打破国外垄断，开始逐步统一种国内交换机市场"七国八制"的乱象。
2004年，华为成立了全资子公司——海思半导体，开始更加系统的进行芯片研发。2006年，正式开始研发手机芯片解决方案。2009年，海思推出了第一款手机应用处理器，命名为K3V1。作为第一代产品，K3V1相当"粗糙"，采用的是110nm工艺，而当时主流芯片已经采用65nm甚至45nm，足足一代多的性能落差，市场上自然无人问津。
怎么办？当时所有手机厂商都在排队买高通的芯片，没有人愿意去给华为当小白鼠，当时任正非一咬牙，自家手机上！边用边改进。当然，有雷也得自己扛。
随后，手机芯片业务转到华为终端公司，华为生产的手机直接用自家的芯片。于是，K3处理器才得以继续开发。2012年，改进版K3V2诞生，它采用了主流的ARM四核架构，并支持安卓 *** 作系统。
当然，事情并不是一帆风顺的，K3V2诞生采用的是40nm工艺，比当时主流的高通和三星处理器工艺再次落后一代，性能跟不上，功耗却大的多。这些问题导致当年采用了K3V2的华为旗舰机D1和D2刚发售就被用户频频吐槽——"暖手宝"、"拖拉机"
到了2014年6月，华为芯片迈进了一大步——终于实现了把应用处理器和自研的基带处理器巴龙720集成在一个芯片上，构成独立的片上系统（SoC，System on Chip），翻山越岭以后的华为，把这款芯片命名为麒麟920。
为什么叫"麒麟"？据华为人士透露，希望通过神兽守护，华为手机芯片能够生命力健壮点。而现实情况远远超出当时华为人的期待——麒麟系列芯片助力华为手机彻底实现了涅槃。
随后华为升级推出麒麟925，并应用在自家的Mate7旗舰手机上，最终，Mate7创造了国产3000元以上旗舰手机的 历史 ，全球销量超过750万台。
Mate7的巨大成功极大地鼓舞了华为的芯片团队，此后，华为在手机芯片上一发不可收拾，不断发布升级换代的麒麟960、970、980、990等手机处理器。而搭载了这些处理器的华为Mate、P和荣耀系列手机，几乎每一款都大卖，成功奠定了华为手机在中高端手机市场的地位，成为与苹果、三星并肩的智能手机巨头。
一路走来，华为手机的成功其实很大程度是建立在麒麟芯片的基础上的，通过麒麟芯片的不断升级，源源不断地向华为手机输出技术和性能支持，通过芯片技术驱动手机终端的不断创新，并形成了二者的良性循环。
如今，华为手机因众所周知的原因，发展受到限制，被迫撤出大部分海外市场，甚至国内市场也因芯片供应不够而发展乏力。而小米手机趁着这个空档，迅速发展壮大了起来——数据显示，欧洲2021年第一季度智能手机市场份额排第一的是三星，占据了35%；排名第二的是小米，市场份额达23%；排名第三的是苹果，市场份额达19%；而曾经的王者——华为已经滑落到第五，市场份额仅3%。
但是，小米自己也知道，自己取得的成功终究跟华为是无法比拟的，而其中最大的差别还是在芯片上。过去的三巨头——三星、苹果、华为，都是集芯片能力和终端能力于一身的，而小米的芯片还完全依赖高通和联发科，而缺失自研芯片，导致小米无法有针对性地提升手机性能，更重要的是，小米组装手机的硬件成本就远高于竞争对手，很难与对手正面作战。
小米重启芯片计划，这是一种决心，决心复制华为的成功之道，这既是一种学习，也是一种致敬！
然而，小米的自研芯片计划，是将引领小米走向辉煌呢，还是重蹈华为的覆辙——遭来美国的制裁呢？
首先，要复制华为的成功并不容易，芯片并不是组装手机那么简单，这是一个典型的人才、技术和资本密集型行业——仅以华为麒麟980为例，这单个SoC的研发周期就长达3年，投入超过3亿美元，共有1000多位高级半导体专家参与，进行了超过5000次的工程验证才最终量产成功。
华为在芯片领域取得的成功，是战略、资金、技术、管理和人才等诸多因素形成合力的结果，这些缺一不可。而其中最难的是时间，从1991开始研究芯片，到2014年才算是取得初步的成功，期间历经23年的种种挫败，小米哪能轻言成功？！
最大的风险还是来自外部，华为芯片无疑是成功的，但美国政府一招釜底抽薪就抹去华为一切努力，空有芯片设计能力，却苦于无生产芯片的工具和技术，一旦小米芯片取得成功，会否同样招致美国的制裁呢？而到时候国内的产业链是否足以支持小米安全过关呢？
这一切只能且行且看了。
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