所以:符合贵重,易碎物品都可能需要悬浮式防震,另外在军事快速运输上也会用到这种包装方式。
半导体器件在封装之前是很脆弱的,很轻微的动作就可能造成损坏。所以器件的制作的最后一步就是封装,现在使用最多的是塑料封装和陶瓷封装。即用环氧树脂或陶瓷将芯片完全包裹。这样的器件回很坚固牢靠。
之后的成品就无所谓了,放到景点袋中,插到海绵上,只要不重击,都不会损坏。
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所以:符合贵重,易碎物品都可能需要悬浮式防震,另外在军事快速运输上也会用到这种包装方式。
半导体器件在封装之前是很脆弱的,很轻微的动作就可能造成损坏。所以器件的制作的最后一步就是封装,现在使用最多的是塑料封装和陶瓷封装。即用环氧树脂或陶瓷将芯片完全包裹。这样的器件回很坚固牢靠。
之后的成品就无所谓了,放到景点袋中,插到海绵上,只要不重击,都不会损坏。
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