新华三半导体还有希望吗

靠新华三企业自身肯定没有希望。半导体行业可以分为芯片设计、晶圆制造、封装测试三类。从发展遇到的问题来看，主要体现在四个方面：一、场景需求广泛。二、技术复杂度提升。三、开发周期缩短。四、成本压力增大，所以新华三半导体希望渺茫。

本报讯记者钟华林、通讯员罗琴报道：紫光集团旗下新华三集团日前与成都高新区签订协议，将在成都高新区成立新华三半导体技术有限公司，投资运营芯片设计开发基地。

新华三是业界领先的数字化解决方案领导厂商，在企业级无线网络、安全硬件、政务云、网络管理、云管理等诸多领域保持国内市场龙头地位。“5G时代即将到来，5G的各种丰富的场景化应用会促使各类互联网、云计算公司以及大型企业网用户升级数据中心，进而催生市场对高端路由器的强劲需求。”新华三集团联席总裁兼首席技术官尤学军表示，新华三正是在这一大趋势下决定成立半导体技术公司并投资运营芯片设计开发基地。未来，新华三半导体技术公司的自主芯片研发工作还将逐步扩展至物联网以及人工智能等领域。

成都是中国软件名城、国家集成电路设计产业化基地、信息产业国家高技术产业基地、国家信息安全成果产业化基地。作为成都电子信息产业功能核心区和引领区，成都高新区凭借优良的投资环境和政务服务，目前已聚集集成电路企业100余家，包括英特尔、德州仪器、紫光展锐等多家知名企业。

“新华三是云计算、大数据、大互联、信息安全、安防和物联网等领域的佼佼者，与成都高新区发展战略高度契合。”成都高新区相关负责人表示，近年来成都高新区已经吸引了多个领域的领军企业入驻。“相信此次新华三半导体技术公司的成立将为成都高新区电子信息产业注入发展新动能。”

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