打破垄断,比亚迪半导体布局车规级核心半导体器件

打破垄断,比亚迪半导体布局车规级核心半导体器件,第1张

9月16日-17日,中国电动 汽车 百人会在南京召开主题为"做强 汽车 三条链 实现 汽车 强国"的第二届全球新能源 汽车 供应链创新大会,比亚迪半导体有限公司相关负责人参会并发表主旨演讲。

在17日举行的"电动化供应链的未来机会"主题论坛上,比亚迪半导体着重分享了在新能源 汽车 领域的创新经验。在 汽车 电动化方面,以高效为核心,重点提升功率半导体效率,实现IGBT(绝缘栅双极晶体管)和 SiC(碳化硅)同步发展;在 汽车 智能化方面,以智能、集成为核心,重点提高MCU(微控制单元)智能程度,满足车规级高控制能力需求,开发多核MCU产品。

作为国内领先的半导体IDM企业,比亚迪半导体主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体的设计、研发、制造及服务,产品广泛应用于 汽车 、工业、能源、通讯和消费电子等领域,持续为客户提供领先的车规级半导体整体解决方案,致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。

随着全球 汽车 产业进入深度转型期,以电动化、智能化为代表的新一代 汽车 正改变原有 汽车 制造业的供应链版图。虽然在动力电池、电机、电控方面,国内已拥有部分上规模的供应企业,但在芯片和电子元器件方面仍然严重依赖进口。公开数据显示,中国功率半导体市场占全球份额超过40%,但自给率仅10%;中国车规级MCU市场占全球份额超过30%,但却基本100%依赖于进口。

2002年,比亚迪开始进入半导体领域。在车规级功率半导体方面,比亚迪半导体拥有十余年的技术积累,不断更新迭代。2005年,比亚迪组建团队,开始研发IGBT;2009年推出国内首款自主研发IGBT芯片,打破国外企业的技术垄断;2018年推出IGBT 4.0芯片,成为国内中高端IGBT功率芯片新标杆;2020年推出国内首款批量装车的SiC MOSFET,已应用于比亚迪全新旗舰豪华轿车"汉"车型。

MCU作为 汽车 电子系统内部运算和处理的核心,是实现 汽车 智能化的关键。2007年,比亚迪进入工业MCU领域,坚持性能与可靠性双重路线,工作温度-40℃~125℃,静电能力大于±8KV,累计出货突破20亿只,失效率小于10ppm。

结合多年工业级MCU的技术和制造实力,比亚迪半导体实现了从工业级MCU到车规级MCU的高难度跨级别业务延伸。2018年成功推出第一代8位车规级MCU芯片,2019年推出第一代32位车规级MCU芯片,累计装车超500万只,实现国产化零突破。未来还将推出应用范围更加广泛、技术领先的多核高性能MCU芯片。

比亚迪半导体将持续致力于利用整车制造优势,打破国产车规级半导体下游的应用瓶颈,实现产品基本覆盖车规级半导体核心系统应用,与业内同行合作共赢,携手助力新能源 汽车 行业高质量发展。

首先是长江存储在全球拥有10,000多名员工,7000多项专利申请是一家以3D NAND闪存为主,涵盖计算机、移动通信等领域的电路企业,致力于成为存储技术的领导者。如今,作为三星、东芝这样的高科技企业,长江存储曾经有着令人钦佩的R&D历史。长江存储的前身武汉新鑫,因经济衰退而举步维艰。危急之时,接受国家财政援助,在武汉新新的基础上建立长江仓储。

其次是中国半导体产业发展迅速,芯片领域的各种技术、设备、材料遍地开花。许多企业进入半导体行业,为中国半导体行业的发展做出了贡献。科技部缩减人才数量,3000名半导体精英回国报效祖国。虽然中国对芯片的需求供不应求,这是中国半导体行业的一个显著问题,但随着中国研究人员对EUV的进一步研发,中国芯片最终将走向全球市场。

再者是长江存储做了一个疯狂的决定,跳过96层直接挑战128层,与东芝、三星等大厂角力,正式挑战市场。好在长江存储再次证明了国内R&D人员的决心,全球首款128层3D NAND闪存研发成功。国产闪存芯片凭借业内最大内存存储和最快传输速度的优势,也让不少国外科技公司惊叹不已。

要知道的是中国存储行业追赶速度更快,但中美关系持续恶化,层层制裁和人才短缺仍是制约中国发展的关键因素。评价一下长江存储的NAND芯片,用于国内销售的部分iPhone。美国商务部工业与安全局(BIS)宣布修改出口管理条例,旨在进一步阻止中国发展其存储芯片能力和相关军事能力。


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