教授建议台湾半导体产能迁往大陆,背后都有哪些原因?

教授建议台湾半导体产能迁往大陆,背后都有哪些原因?,第1张

这是因为一方面台湾本身的资源缺乏,而芯片制造是高耗能产业。会影响其他的行业发展。另一方面,大陆的市场布局以及水电资源都有非常充分的供应,可以满足芯片产业的能耗。

该教授会建议台湾半导体产能迁往大陆,也是根据台湾的实际情况进行的考虑。由于台湾属于岛国,其本身的资源并没有大陆丰富。半导体产能制造和开销其实是非常之大的,就芯片制造的发展方向而言,前往大陆也是一个可行的方法。

台湾本土资源缺乏,芯片是高耗能产业。

作为台湾半导体技术代表的台积电企业,在芯片制造和销售方面都有着非常厚重的沉淀基础。但不可否认的是由于台湾本土的资源问题,许多的物资都需要通过海外运输来进行缓解。而由于芯片的制造和分析需要非常高精尖的机器,对于能源消耗是一笔非常庞大的支出。台湾目前的情况很难跟上现有的半导体技术发展步伐。

大陆的市场布局和水电资源都有足够的供应,可以满足迁移企业的能耗。

随着近年来新能源汽车以及诸多高新技术对于半导体芯片的需求,台积电若想要扩充自己的产能规模,来应对不断增高的市场需求,那么就要进行一定的改变。大陆的市场不仅宽广,而且拥有足够的供应能源。完全可以帮助台湾的半导体企业获得进一步的发展。这位教授的提议是一种可以值得考虑的想法。

希望台湾半导体产能能与大陆合作,共同为科技发展作出贡献。

虽然因为历史遗留问题,台湾与大陆之间存在着一些相关的隔阂,但我依旧希望,作为追求长远发展的半导体企业,能够不计前嫌的与大陆合作,共同的为人类科技的发展和生活做出卓越的贡献。不要因为矛盾限制了互相之间的科技交流和发展。

台湾地区的晶圆代工水准是目前世界领先的,其中最突出的就是台积电。

台湾有台积电、美国有高通、韩国有三星 ”,台湾的“芯片”产业真的很强。中国台湾地区的 台积电、日月光、联发科 等,都是耳熟能详的“芯片”领域很强大的企业。台湾虽然只有区区2000多万人口,但在集成电路(“芯片”)产业领域,却是世界顶级的,与 美国、韩国 同处 世界一流水平 。而且,台湾在整个芯片产业链上 布局非常完整,企业实力很强,市场占有率很高 。因此, 目前中国台湾地区的“芯片”产业比大陆要好很多。

台湾“芯片”产业代表:台积电 台湾的“芯片”产业链完整、实力强大;结论: 从芯片设计到制造,再到封测等三个关键环节,台湾都处于世界一流水平,甚至很多技术是世界领先的。

下面我们从“芯片”整个产业链来具体说明:

上游--芯片设计 全球10大芯片设计公司——美国6家,中国台湾3家 ,英国1家;

因此可以看出,在“芯片”的产业链上游——芯片设计领域,目前中国台湾地区,是仅次于美国排在世界第二,实力自然非常强劲。

(说明:很遗憾的是,由于美国禁令,中国的华为海思已经跌出前十。)

中游--晶圆代工制造 全球10大芯片(晶圆)代工厂——中国台湾有4家,大陆有2家;下游--封装测试; 全球十大封测公司——台湾5家、大陆3家、美国1家、新加坡1家(2019年数据)

具体各地区分布:

其中,中国台湾地区的 日月光半导体 企业,目前是 全球第一 的芯片封装测试公司,处于全球领先水平。台湾在这个领域占有全球超过4成的市场份额,同样实力非常强大。

总结:目前, 台湾地区的“芯片”的确比大陆好

那么,为什么中国台湾地区的“芯片”行业的实力会这么强大?其实,这个过程也是 非常漫长曲折的 ,正所谓“罗马不是一天建成”, “芯片”产业也不是短期就能快速崛起的

总的来说,台湾的“芯片”产业发展分三个时期; 台湾的“芯片”产业发展过程中的重要事件及人物: 借鉴总结

在商业芯片方面,台湾确实做得不错,我点我承认。但在军用芯片和航天芯片领域,他就不如大陆了。特别是安装在天问一号、嫦娥系列、北斗系列、神舟系列、风云系列等等卫星、宇宙飞船上的芯片,台湾是远远不如大陆的。比方说安装在嫦娥系列探月卫星的芯片,台湾就做不了。因为它的工作环境太苛刻了。它要能在月昼260多度的高温和月夜零下230多度的超低温中正常工作,台湾产的芯片还真达不到这个标准。

当然,商业芯片和军用芯片、航天芯片等是不能同日而语的。商业芯片追求的是性价比高,体积小,功能多。像咱们手机都追求什么5纳米、7纳米制程的芯片,价格还不能太贵。可军用芯片、航天芯片追求的是高可靠性,功能也不需要很多很全,满足要求就是了,体积做大点也没关系,价格贵点也没关系,最重要的是高可靠性,能在极端恶劣的环境下正常工作。

是的。大陆很多专家被酱香 科技 烧坏了脑子。有位大V居然发文表示,以后用碳基材料就用不到光刻机了。看看,这就是专家,喝完酒就谈芯片,可连芯片是集成电路的一种都不知道。

当然比大陆好,或者可以说是比全世界任何一个地方都要好。目前,台积电3nm可以量产了,而大陆厂家最高只能做到14nm。

但是要明确一点的是,台湾企业只是代工

而已,这主要是台积电拥有光刻机而因为贸易战的原因,大陆企业还没办法获得高精度光刻机!而单论研发的话,大陆并不比台湾,或者其他国家企业差,差的只是不能量产而已。

台湾的芯片制程目前是全球最领先的,我们差太多了

电子半导体产业台湾佬一直都是牛逼的存在,当年pc时代主板硬盘到现在的各类芯片设计加工。

本质上说成本比欧美日便宜,技术不差,逐渐形成垄断。

国产主要是因为国际有技术封锁,半导体投入的时间成本太高,一直都无人做,无心做

台湾的电子产品享誉全球已是不争的事实,质量,功能,价格,售后服务及技术研发都很有竞争力。

台湾只是晶圆制程领先大陆较多(10年内我们应该可以赶上),比如台积电,但台积电并不是纯粹的台湾企业,已被西方公司控股。台积电非但没有受到美国的技术封锁反而受到大力支持,所以我们与台湾芯片制造业的差距就是与世界芯片制造业的差距!

中国在芯片领域早已开始两条腿走路,一是开发新一代炭基半导体材料,目前中美领先,我们力争弯道超车;二是在硅基半导体上继续加紧追赶。硅基半导体的制成已基本到达物理极限,台积电进步空间已不大,就等着我们追赶了。台积电前有堵截后有追兵,好日子不多了!

最近上海发改委宣布力争在年内量产12nm芯片国产化制程,这些不受美国制裁影响。如果一切顺利,2025年实现我国芯片自给率70%的目标很有希望实现!

台湾的芯片确实做的很不错,是处于世界领先地位的,而这当中最突出的又要数台积电了。

这些电子产品不论是从质量,功能,价格,售后服务及技术研发都很有竞争力,


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