2021世界智能汽车大会助力汽车迈进双碳目标新征程

作为2021世界智能汽车大会的重要活动之一,“绿色愿景,汽车迈进双碳目标新征程”平行论坛于12月17日下午顺利召开。

全球低碳化步伐的日益加快,尤其是双碳目标的提出,为新能源汽车、动力电池及储能电池等行业及相关产业链企业带来重大发展机遇。今年10月,国务院印发的《2030年碳达峰行动方案》,也为我国汽车未来发展指明了方向,绿色引领成为新能源汽车产业的新航标。

论坛针对汽车绿色低碳的发展问题提出了深度思考,邀请到了广州市发展和改革委员会工业发展处处长余伟为论坛致辞,广东芯聚能半导体有限公司总裁周晓阳,工业和信息化部国际经济技术合作中心国际合作处处长、研究员、中国绿色供应链联盟副秘书长毛涛,广州蔚景科技有限公司运营总裁孙功臣,氢电中科(广州)新能源设备有限公司技术部总经理陈浩,满电出行联合创始人、首席执行官王颖等嘉宾发表真知灼见,共谋汽车产业发展新格局。

广东芯聚能半导体有限公司总裁周晓阳在主题演讲中分享了他对汽车未来变化的观察:第一,内燃机向电动机的变化第二,电动机的功率器件由Si向SiC转变第三,新能源汽车电池系统会迅速地从400V向800V转变。

工业和信息化部国际经济技术合作中心国际合作处处长、研究员,中国绿色供应链联盟副秘书长毛涛结合碳达峰和碳中和大背景就汽车行业绿色供应链管理的新趋势进行了主题分享。他表示,开展绿色供应链管理有诸多好处:一是可以推动供应链上的相关企业共同关注绿色低碳问题二是可以加强整个产业链条的绿色协同三是可以降低整个产业链条的安全风险四是可以促进绿色金融的落地五是可以发挥行业示范作用。

广州蔚景科技有限公司运营总裁孙功臣在主题演讲中分享了城市充电运营网络的建设经验。他指出充电产业未来发展的三大关键要素:一是怎么实现建设的场景化,通过不同的方案和城市格局去引导每个城市的充电网络建设二是从B端车主慢慢地延伸到C端车主去做更多服务延伸三是在充电站的资源上,如何保护数据和平台运营的安全性。

氢电中科(广州)新能源设备有限公司技术部总经理陈浩则分享了低成本批量化燃料电池催化剂技术的现状。他指出,我国新材料产业发展的现状总结为:产业大但不强,关键战略材料保障有待提升,过于依赖进口材料,先进的基础材料品质不高,低质的材料产能过剩,前沿新材料创新不足,项目转化率低。

满电出行联合创始人、首席执行官王颖带来了《用加减法链接智能出行》的主题分享。她提出,提升新能源出行体验的过程中主要瞄准的是三方面:一是充电的基础保障二是整个充电服务获取过程中的细节体验的提升三是在充电场景和出行场景紧密结合的过程中对于整个新能源智慧出行的规划方案的支持。

论坛最后,广东芯聚能半导体有限公司总裁周晓阳、广州蔚景科技有限公司运营总裁孙功臣、氢电中科(广州)新能源设备有限公司董事长周梅林围绕“如何推动汽车经济可持续健康发展”展开了精彩的圆桌对话。

三位嘉宾一致认为,从新能源汽车的发展来说,我国走在世界的前列。广州蔚景科技有限公司运营总裁孙功臣认为,从国内来看,广东省在整个新能源汽车产业的数据非常不错。

谈及产业未来发展趋势,广东芯聚能半导体有限公司总裁周晓阳和氢电中科(广州)新能源设备有限公司董事长周梅林一致认为,不管是从绿色、环保还是低碳的角度来说,氢能源汽车还是一个非常好的发展方向。广州蔚景科技有限公司运营总裁孙功臣总结了充电生态的几个趋势:一是新能源汽车的电池密度和能量会越来越大,我们行驶的距离会越来越长二是车端的智能化和业务方案的场景化会越来越个性化三是更多的是人和车的融合。

在智慧城市、智慧交通、智慧出行的大背景下,新能源出行充电服务的智慧化运营、精细化管理是助力新能源产业发展的关键要素。只有智能汽车行业坚守并贯彻落实绿色出行的理念,新能源汽车才能做到低碳可持续发展,从而实现商业模式上的创新。

9月16日-17日，中国电动 汽车 百人会在南京召开主题为"做强 汽车 三条链 实现 汽车 强国"的第二届全球新能源 汽车 供应链创新大会，比亚迪半导体有限公司相关负责人参会并发表主旨演讲。

在17日举行的"电动化供应链的未来机会"主题论坛上，比亚迪半导体着重分享了在新能源 汽车 领域的创新经验。在 汽车 电动化方面，以高效为核心，重点提升功率半导体效率，实现IGBT（绝缘栅双极晶体管）和 SiC（碳化硅）同步发展；在 汽车 智能化方面，以智能、集成为核心，重点提高MCU（微控制单元）智能程度，满足车规级高控制能力需求，开发多核MCU产品。

作为国内领先的半导体IDM企业，比亚迪半导体主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体的设计、研发、制造及服务，产品广泛应用于 汽车 、工业、能源、通讯和消费电子等领域，持续为客户提供领先的车规级半导体整体解决方案，致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。

随着全球 汽车 产业进入深度转型期，以电动化、智能化为代表的新一代 汽车 正改变原有 汽车 制造业的供应链版图。虽然在动力电池、电机、电控方面，国内已拥有部分上规模的供应企业，但在芯片和电子元器件方面仍然严重依赖进口。公开数据显示，中国功率半导体市场占全球份额超过40%，但自给率仅10%；中国车规级MCU市场占全球份额超过30%，但却基本100%依赖于进口。

2002年，比亚迪开始进入半导体领域。在车规级功率半导体方面，比亚迪半导体拥有十余年的技术积累，不断更新迭代。2005年，比亚迪组建团队，开始研发IGBT；2009年推出国内首款自主研发IGBT芯片，打破国外企业的技术垄断；2018年推出IGBT 4.0芯片，成为国内中高端IGBT功率芯片新标杆；2020年推出国内首款批量装车的SiC MOSFET，已应用于比亚迪全新旗舰豪华轿车"汉"车型。

MCU作为 汽车 电子系统内部运算和处理的核心，是实现 汽车 智能化的关键。2007年，比亚迪进入工业MCU领域，坚持性能与可靠性双重路线，工作温度-40℃～125℃，静电能力大于±8KV，累计出货突破20亿只，失效率小于10ppm。

结合多年工业级MCU的技术和制造实力，比亚迪半导体实现了从工业级MCU到车规级MCU的高难度跨级别业务延伸。2018年成功推出第一代8位车规级MCU芯片，2019年推出第一代32位车规级MCU芯片，累计装车超500万只，实现国产化零突破。未来还将推出应用范围更加广泛、技术领先的多核高性能MCU芯片。

比亚迪半导体将持续致力于利用整车制造优势，打破国产车规级半导体下游的应用瓶颈，实现产品基本覆盖车规级半导体核心系统应用，与业内同行合作共赢，携手助力新能源 汽车 行业高质量发展。

2024属龙人全年运势

芯东西（ ：aichip001）

| 高歌

编辑 | 心缘

芯东西5月20日报道，上周，文在寅亲自访问了位于京畿道平泽市的三星半导体制造中心，参与了“K—半导体战略报告大会”，并发表了演讲。

在演讲中，文在寅提到，全球半导体竞争正变得越来越激烈，半导体竞争已经超越了公司层面，成为了角力的一大战略领域。企业未来10年将投资510万亿韩元（约合3万亿），也会提供全方位支持，建设半导体强国。

当天，存储芯片供应商与晶圆代工厂商三星宣布将增加系统LSI和晶圆代工业务的投资，总额将达到171万亿韩元（约9737亿）；随后，存储芯片供应商SK海力士也声明，将首先投资8英寸晶圆代工业务，以缓解全球芯片短缺问题。

官媒韩联社评论，半导体制造在非内存芯片领域落后于世界同行，要在保住内存芯片市场地位的同时，实现逻辑芯片制造能力的提升。此外，韩联社还援引了三星落后于台积电的例子。

芯片工艺主要分为逻辑芯片和存储芯片，两种芯片的核心部件、晶体管结构都有区别，两者工艺制程的命名方式也存在差异。我们通常提到的3nm、5nm一般都指的是应用在手机SoC、电脑CPU、GPU等逻辑芯片的制程。

但实际上，的逻辑芯片制造份额仅次于中国，为全球第二。由此可见，本次半导体产业恐怕会在芯片制造领域向中国发起挑战。

芯东西将整理三星、SK海力士和三方的最新动态，解析为何三星会被台积电创始人视为强劲对手，探究芯片制造的潜力究竟如何。

文在寅在活动现场进行演讲（ ：青瓦台）

一、三星、SK海力士发力芯片制造

在文在寅访问三星半导体制造中心、发表有关加强逻辑芯片制造演讲的当天，三星宣布，将在2030年前增加38万亿韩元（约2163亿）对系统LSI（半导体和软件）和晶圆代工业务的投资，总投资额将达到171万亿韩元（约9737亿）。

三星称，该计划有望帮助公司在2030年成为世界逻辑芯片者的目标，在过去两年里，三星已经加强了与半导体设计公司、设备制造商及学术界的合作，正朝着这个目标迈进。

另外，三星也将在平泽建设一条新的产线，配备了最新的P3设施，将采用极紫外（EUV）光刻技术生产14nm DRAM颗粒和5nm逻辑芯片。

三星副董事长兼设备解决方案部主管Kinam Kim说：”整个半导体行业都面临着分水岭，现在是制定长期战略和投资计划的时候了。”

三星平泽芯片工厂（ ：三星）

相比于三星，SK海力士在逻辑芯片制造领域较为落后，其非内存产品和代工业务收入仅占总营收的2%。

在13日当天，SK海力士联合首席执行官兼副董事长称，SK海力士将首先投资8英寸（200mm）晶圆代工业务。

另外，3月份SK集团的并购专家被正式任命为SK海力士的联合首席执行官。因为该并购专家曾参与了SK海力士对日本芯片厂商铠侠（前身为东芝存储）和英特尔NAND业务的两次收购，有业内人士预计，SK海力士未来可能会通过并购扩大非内存业务。

同时，之一座SK海力士还计划在首尔以南的龙仁市的一个半导体集群再建设四个晶圆厂，之一座预计于2024年开工，最早可能在2025年实现生产。

二、日美欧材料设备厂商陆续布局

因为担忧贸易关系紧张，也有多家日本半导体材料厂商于建厂。2022 年，关东电化学工业公司开始在天安市生产氟化氮（NF3），该气体通常在微电子领域用作清洗剂或刻蚀剂。

本月，据外媒报道，半导体材料巨头东京应化在的光刻胶产能将增加一倍。光刻胶是芯片制造的重要材料、难度较高，也是贸易中被日本出口到的三种半导体材料之一。至今仍需大量进口日本光刻胶。

日本氟供应商大金工业计划在新建工厂来生产半导体制造工序使用的气体。该公司将与的半导体制造设备厂商共同成立合资企业，并投资40亿日元（约2.4亿）在当地建设工厂。新工厂将从2022年10月开始生产用于半导体蚀刻工序的气体。

此外，荷兰光刻机供应商AL准备在建造一个EUV再制造工厂。再制造工厂可以将对老旧光刻机进行修复、升级，提升EUV光刻机产能。美国杜邦也决定在生产用于EUV的感光材料。

这些材料厂商纷纷布局，从某种程度上证明了半导体产业发展确实被很多业界人士看好，也加强了半导体材料、设备这个薄弱环节。

SK海力士的存储工厂（ ：韩联社）

三、：构建全球规模更大的半导体产业带

为了在世界半导体竞争中取得优势，计划在2030年内构建全球规模更大的半导体产业带——“K-半导体产业带”，将包括半导体生产、原材料、零部件、设备和设计各个环节。

该产业链从西部北起依次经板桥、器兴、华城、平泽、温阳等城市纵向相连，东部覆盖利川、龙人、清州，呈“K”字形。其中板桥为无晶圆半导体产业的中心，器兴将作为晶圆代工业务的枢纽，华城和平泽继续充当存储芯片生产。

K半导体产业带示意图（ ：韩联社）

和国有的电力公司将承担该产业带电力设施建设50%的成本。

根据规划，将为芯片厂商提供各种税收和补贴。例如，将为芯片研发投资提供40%-50%的税收抵免，并为相关设施提供10%-20%的税收，而目前企业设施投资仅有3%的税收抵免。

同时，产业通商部宣布，计划加强半导体人力培养，确保发展成半导体强国。

外媒称，产业通商部计划扩大大学配额，并提供诸如学士、硕士、博士教育以及实践教育的支持，计划10年里，培训共有36000名半导体行业人才，包括14400名学术人士、7000名专业人才和13400名。

此外，还计划新设1万亿韩元（约合57亿）的长期帮助半导体度过短缺危机。

还准备制定一项针对半导体的特殊，将加强对核心技术合作伙伴的并购和安全管理，促进汽车半导体供应链安全。

产业通商部部长Seung-wook Moon说：“如果今天宣布的K半导体战略顺利实施，出口有望从2022 年的993亿美元（约6386亿）增加到2030年的2000亿美元（约1.3万亿），半导体行业人数总数将增加到27万人。”

四、芯片制造业潜力可观

芯片制造具有很多独特的优势，其半导体企业实力、重视程度和执行力都很强。而当前的全球半导体供应链生态也对发展芯片制造有一定的帮助。

从企业来讲，经历了长期的半导体分工后，SK海力士和三星都在的引导、帮助下成为了存储领域的龙头，也是全球半导体头部玩家。其中三星是唯二可以量产5nm芯片的头部玩家，在技术上处于之一梯队。

而且SK海力士和三星两家公司都背靠财阀，资金较为充裕，也容易从银行，也舍得砸钱提升技术实力和产能。

从来讲，一向重视半导体产业，曾多次帮助产业发展，成果也比较显著。本次的“K战略”涉及人才、资金、基础建设、技术整合等方面，都是芯片制造中最重要的，体现了在半导体领域的专业性。

此前，台积电的创始人张忠谋曾感慨，中国的晶圆制造优势得来不易，呼吁中国留住这一优势。

他提到，晶圆制造的优势与中国类似，人才调动方便、本国工程师、经理人优秀。

本次的“K战略”无疑会放大这种优势，以三星、SK海力士为核心，构建类似于中国的半导体设计、制造、封测、设备材料供应链。

如果从全球半导体供应链来看，芯片制造份额过于集中在中国，已经引起欧洲、美国、等的焦虑，全球缺芯更是加深了这种焦虑。

为此，各国也在加强本土半导体供应链，保证供应安全，从某种程度上分散了芯片制造投资。

与美国相比，距离中国这个全球更大的半导体市场也更近，运输成本更低，成本竞争力也更强。

台积电创始人张忠谋也认为，美国工程师人才稀少，制造业有所衰落，长期来看晶圆厂运营成本较高。

但是美国具有更多的终端用户，苹果、高通等美国大客户也是台积电和三星争夺的焦点。从这个角度看，美国更容易吸引晶圆厂的投资。事实上，三星、台积电都将赴美建厂。

相比于欧洲，半导体则具有一些优势。比如在逻辑芯片制造领域，三星仅次于台积电，而有意在欧洲建设晶圆厂的英特尔则还无法量产5nm芯片。

另外，英飞凌、恩智浦、意法半导体等欧洲本土芯片企业由于多采用成熟制程，对先进制程投资意向不大。

综合来看，芯片制造潜力较大，未来可能和美国一起挑战的芯片制造地位。值得注意的是，半导体产业在芯片设计、半导体设备材料等方面仍存短板，可能会在发展芯片制造能力的过程中遇到瓶颈。

结语：多国聚焦芯片制造，发展潜力需重视

随着5G、AI、自动驾驶等各类新技术发展迅速，半导体需求也不断加大，已经有专家用石油来类比半导体的重要性。而随着半导体短缺的不断发酵，各国都开始“勘探油井”，想要保证自己的半导体供应安全。

芯片制造作为整个半导体供应链的核心环节，技术难度高，资金投入巨大，成为了各国半导体计划的焦点。其中，因为独特的地理优势、企业积累，在芯片制造行业具有一定的潜力，不可忽视。

参考信源：通信世界全媒体《需求、供应链风险双驱动，日本半导体材料厂商扩大在等地布局》、韩联社《文在寅：力争2030年成为综合半导体强国》、三星官

以上就是与2024属龙人全年运势相关内容，是关于三星的分享。看完2026年属马是什么命后，希望这对大家有所帮助！

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