半导体WB后的半成品中含有什么材料？

纯净的硅（Si），即本征半导体，导电性是很差的。所以为了增强电导率，不管在哪一方面的实际应用中几乎都需要向本征硅中掺杂三五族元素，即硼、磷。这一步骤在硅晶元（Wafer）出厂时就已经完成，工厂购买硅晶元时会定制掺杂量。

1、芯片是晶圆切割完成的半成品。

2、芯片是由N多个半导体器件组成 半导体一般有二极管、三极管、场效应管、小功率电阻、电感和电容等等。

3、硅和锗是常用的半导体材料，他们的特性及材质是容易大量并且成本低廉使用于上述技术的材料。

4、一个硅片中就是大量的半导体器件组成，当然功能就是按需要将半导体组成电路而存在于硅片内，封装后就是IC了。

5、晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。

6、晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。

7、二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达0.99999999999。

8、晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液内掺入一小粒的硅晶体晶种，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗小晶粒在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。

9、硅晶棒再经过研磨，抛光，切片后，即成为积体电路工厂的基本原料——硅晶圆片，这就是“晶圆”。

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LED里面有发光芯片，也就是chip，芯片其实就是PN结，但这个PN节是怎样做出来的呢?这要通过好多化学等手段实现。也就是在衬底上通过这些手段做上外延片形成PN结。从某种程度上说LED外延片算是半导体吧

呵呵

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