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深圳市矽贝达科技有限公司 专业为半导体前段及半导体后段配套并为之服务的厂商,公司主要涉及精密机械加工,精密注塑加工,精密挤塑加工。主要产品有晶圆贴片环,晶圆贴片框架,导线架封装料盒,金属提篮,贴膜框架,扩晶环,晶圆环,防静电芯片包装盒,防静电芯片样品盒,TRAY盘,华夫盒,裸片托盘,DIE TRAY,IC样品盒,带铁圈晶圆包装盒,扩晶环包装盒,子母环包装盒,晶圆盒,单片晶片盒,芯片托盘,芯片料盘,半导体花蓝,掩膜版包装盒,玻璃版包装盒,自吸附包装盒,自粘盒,芯片包装管,电子元器件包装管,电子零件包装管,硅片托盘(IC TRAY、IC TRAYS),硅片盒、晶圆盒、晶舟盒、晶元载具 、晶片盒、FOSB,Wafer Cassette,SMIF Pods 花篮,Film Fram Cassette,晶元盒,二手Wafer FRAME,二手Wafer Box,二手FOUP 晶舟盒,二手FOSB

晶晨半导体的相关芯片一直在引领着行业发展的浪潮,而S905作为晶晨2015年推出的业内首款真4K、64位智能机顶盒SOC,更是深受广大厂商的追捧。

11月24日,在成都举行的“2016中国集成电路产业促进大会”颁奖典礼上,晶晨半导体(Amlogic)64位真4K智能机顶盒SOC——S905,凭借领先的技术规格、以及优异的市场表现,一举赢得“中国芯”评选最佳市场表现产品称号。

“中国芯”评选活动由工业和信息化部软件与集成电路促进中心(以下简称CSIP)主办,到今年已成功举办11届。成都市市委副书记、代市长罗强,国家集成电路产业投资基金有限公司总经理丁文武,工业和信息化部软件与集成电路促进中心主任卢山,四川省经信委副主任王文胜,清华大学教授、核高基重大专项技术总师、高端芯片联盟秘书长魏少军,国家示范性微电子学院建设专家组组长严晓浪以及工信部电子司、四川省经信委等领导出席大会。在国家大力扶持本土集成电路产业发展的大背景下,“中国芯”评选已经成为中国集成电路产业的一大风向标,受到海内外的广泛关注。

作为OTT/IPTV智能机顶盒市场的领导者,晶晨半导体的相关芯片一直引领着行业发展的浪潮。S905是晶晨2015年推出的业内首款真4K、64位智能机顶盒SOC,采用了28nm HKMG工艺。S905集成了四核ARM Cortex-A53 [email protected]和五核Mali-450@750MHz+图形处理器,支持4K@60fps视频硬解码和点对点显示,以及H.265 10-bit和AVS+等多种格式,支持HDMI2.0,HDCP2.2,同时采用eMMC 5.0标准接口,并支持更高频率DDR3 2133,可以完全满足国际上定义的UHD-1超高清第一阶段标准。一经推出,S905就获得了小米,阿里巴巴以及各大运营商等国内外客户的青睐,并在很短的时间内销售数量就创纪录的突破1000万颗。

S905具有以下特点和优势:

下一代64位CPU:Cortex-A53是ARM最新发布的基于64位的ARMv8架构,也是目前同级别中最高能效的64位架构,在同频率下性能比A9架构高约25%,S905的优化设计使得CPU和内存系统性能更加平衡;

超强的多媒体处理能力:支持H.265 4K2K 60fps视频解码;支持8-bit和10-bit格式;支持AVS+/AVS基准格式1080P@60,符合中国数字电视国标;Dolby和DTS认证,实现高保真音频的完美还原;

高级系统接口:采用eMMC 5.0标准接口,吞吐量比上一代eMMC4.5提高1倍,支持更高频率DDR3 2133,提高文件存取效率,加快系统响应; HDMI2.0,最大支持4K2K 60Hz输出,支持YCbCr 4:4:4格式,相比4:2:0提供更佳的视频和图像画质;支持HDCP2.2,硬件级4K内容保护;

超低功耗设计:28nm HKMG是专为嵌入式高性能计算准备的工艺,相比40nm工艺性能提高约45%、漏电流降低约40%、面积减少约50%通过片上温度传感器、分散的芯片内部发热模块、更低的内部供电电压,实现硬件优化;支持CPU/GPU动态调压、全新设计的快速任务相应调度器、动态热插拔模式按需关闭CPU和GPU核心,实现软件优化;支持所有美国/欧洲/中国低能源标准;专为电视棒优化功耗和温度;

运营商级安全:支持所有主流4K DRM平台;可信赖执行环境(TEE)、可信赖视频路径(TVP)、安全启动;加密的OTP、加密的DRAM、key ladder、HDCP2.2

晶晨半导体CEO钟培峰表示:“S905是晶晨半导体在2015年首次面向业界推出的64位高性价比SOC,具有高性能、高集成度、低功耗、低成本等综合优势,尤其在解码能力、DDR处理效率、功耗管理等方面都有了极大幅度提升。此次S905荣获“中国芯”评选最佳市场表现产品,不仅凸显了产业对我们产品技术的高度认可,同时更鞭策我们继续保持创新,不断研发精品推向市场,晶晨半导体将一如既往地在技术革新道路上奋勇前行,为中国集成电路事业添砖加瓦。“

关于晶晨半导体(晶晨半导体)

晶晨半导体(Amlogic)是一家全球领先的无晶圆片上系统半导体公司,专注于高集成度的多媒体SoC芯片,为互联网电子产品和智能消费类设备提供专业、开放的平台解决方案,产品包括:智能机顶盒及智能电视,智能家居等。晶晨半导体通过结合专有的高清多媒体处理引擎和系统IP以及业内领先的多核处理器及图形处理技术,为客户提供先进的芯片解决方案。晶晨半导体的定制芯片解决方案集成度高,并能保证产品在尺寸,性能、功耗和价格方面达到良好平衡。晶晨半导体可为客户提供基于安卓系统,Qt系统以及HTML5标准的整体解决方案,帮助客户快速开发领先市场的产品。晶晨半导体公司创立于1995年,全球总部设立于上海,旗下研发中心和分支机构遍及美国加州圣克拉拉、深圳、北京及台湾。

甲醛检测方法,主要分为自我检测法和专业检测法两大类:

一、自我检测法

1.闻气味:

刚装修完的房子一般甲醛都超标,如果你的房子有很刺鼻的装修的异味,这时要马上的开窗通风。

2.甲醛试纸:

价格便宜,测量精度还可以,使用不是很方便。

3.半导体传感器的甲醛检测仪:

  价格相对较便宜,测量精度很低。目前淘宝100元以内的半导体甲醛检测仪很多,但是半导体传感器的特性是不好的,用我们专业的话来讲是“只能定性测量,不能定量测量”,测量结果是不可能准确的。也正是因为如此,很多产品才要求在户外没有甲醛的地方开机预热后,再到屋子里测量甲醛含量,这样的好处就是可以做到相对测量,效果会好一些。

4.看动植物的反映:

如果家中的小动物容易患病,不爱吃饭,活动力下降,植物出现大量的枯萎,这说明家中的甲醛含量超标。

5.使用甲醛检测盒:

甲醛检测盒是最经济实惠而且比较安全的检测方法,比较的小, *** 作也特别的简单。

具体 *** 作如下:

检测前现将测试空间密封1小时,然后打开吸收盒,将白色瓶试剂全部倒入吸收盒内。盖上吸收盖,轻轻摇动吸收盒,待内溶物完全溶解。再将吸收盒打开,防止于被检空间内30分钟(距地面80-150厘米处)。30分钟后,将棕色试剂完全倒入吸收盒内,然后轻轻的摇匀后,盖上盒盖静置10分钟。与色卡比色,读出被测空间内每立方米空气中的甲醛浓度值。

二、专业检测法

1.使用甲醛检测仪:

甲醛检测仪的检测结果是所有的方法中最精准的,不过甲醛检测仪 *** 作比较复杂,购买的价格比较的昂贵,不适合自家进行甲醛检测。

2.请专业的公司上门进行检测:

如果经济条件的好的话可以请专业的检测甲醛的公司人员上门进行检测,如果甲醛含量过高的话,可以直接进行治理。

甲醛治理方法:

第一、植物吸收法:

中低度污染可选择植物去污:一般室内环境污染在轻度和中度污染、污染值在国家标准3倍以下的环境,采用植物净化能达到比较好的效果。根据房间的不同功能、面积的大小选择和摆放植物。一般情况下,10平方米左右的房间,1.5米高的植物放两盆比较合适。放些植物,吊兰啊,仙人球啊,效果一般;

第二、活性炭吸附法:

角落里放些活性炭,超市有卖;活性炭除甲醛是一种比较廉价和实用的方法,特点是物理吸附,吸附彻底,不易造成二次污染。活性炭的物理作用除臭,去毒;无任何化学添加剂,对人身无影响。

第三、自然通风法:

保持通风良好,最少过3个月住进去。不用钱,效果好,负面影响是北方可能引入大量PM2.5灰尘;

第四、空气净化器法:

空气净化器去甲醛实际用的是净化器内部活性炭的吸附方法,效果一般,而且时间长了要换活性炭,价格也不低;

第五、二氧化钛光触媒吸收法:

很多专业去甲醛的公司用的就是这种方法,这种方法优点是效果持续时间长,缺点是家居内部深层部分的甲醛就很难去除。

第六、纳米技术吸收分解法:

利用高科技的纳米和纳米改性技术,经过多重筛选、组方与活化改性,将数种天然纳米级原料与常规氧化剂结合,能有效清除居室环境中甲醛、氨、苯、一氧化碳等有害气体。有效去除氨、苯、TOVC等有害物质。30平米放一个中度超标可选用此方法。

第七、土招:

300克红茶泡热茶两脸盆水,放入居室中,并开窗透气,48小时内室内甲醛含量将下降90%以上,刺激性气味基本消除。

第八、化学去除甲醛法:

产品太杂,分不清楚,不少治理甲醛的产品虽然打着“高科技”、“环保”等旗号,用的却是一些低劣的化学合成物质。这些产品虽然能在一定程度上消除甲醛,但也有可能重新制造其它污染物质,导致二次污染。

第九、纯中草药喷剂分解法:

这个是目前比较好,也比较有效,前景非常明朗的一个去除方法,它结合了植物去除法的和化学去除法的优点而摒弃了它们的不足,首先较化学去除甲醛法它安全无二次污染,比之植物去除法,由于它是草本提取液,所以效果比较好。


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