半导体封装中如何去掉残胶？

封装的主要生产过程包括：晶圆切割，将晶圆上每一晶粒加以切割分离。粘晶，（Die-Attach）将切割完成的晶粒放置在导线架上。焊线，（Wire Bond）将晶粒信号接点用金属线连接至导线架上。封胶，将晶粒与外界隔绝。检切/成型，将封胶后多余的残胶去除，并将导线架上IC加以检切成型。印字，在IC表面打上型号、生产日期、批号等信息。检测，测试芯片产品的优劣。

银饰沾上胶水一定要等他固化了以后，整体揭下来，水状的时候不太还处理，越弄越多，搞的到处都是。整体揭下来通常在银饰品上面会留下胶印的痕迹，要通过专业处理。

1：用擦银布

擦银布以植物纤维为基材，加入抛光粉和去污成分。专用于银制品清洁，处理氧化发黑污印迹，用此布擦拭表面， 直接擦拭发黑的银饰至光亮即可；此布可以反复使用，不可清洗。

2：可以纯银戒指送到商场里面的首饰专柜，专柜都配有声波清洗机，将纯银饰品放在里面清洗一下就可以。

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