请问PCB板导热系数是多少？

PCB的导热系数很小的，不加导热填料的环氧树脂导热系数最多0.2-0.8W/K*m，铝的就大得多，可以达到2008W/K*m左右。

6.5W/mK是整个PCB的平均导热系数，一般来讲，基板的导热系数都比较小，但由于铜的导热性能非常好，所以会最终获得16.5W/mK的导热系数。

导热系数只是对某种材料的导热特性的描述，不会因为环境、形状、厚度变化而变化，但在实际应用中，热阻抗的大小决定最终的导热效果。

环氧树脂是指分子中含有两个以上环氧基团的一类聚合物的总称。环氧树脂的导热系数为0.2～2.2 W/mK 。

扩展资料：

环氧树脂的物质特性：

环氧树脂具有仲羟基和环氧基，仲羟基可以与异氰酸酯反应。环氧树脂作为多元醇直接加入聚氨酯胶黏剂含羟基的组分中，使用此方法只有羟基参加反应，环氧基未能反应。用酸性树脂的、羧基，使环氧开环，再与聚氨酯胶黏剂中的异氰酸酯反应。

还可以将环氧树脂溶解于乙酸乙酯中，添加磷酸加温反应，其加成物添加到聚氨酯胶黏剂中；胶的初黏；耐热以及水解稳定性等都能提高还可用醇胺或胺反应生成多元醇，在加成物中有叔氮原子的存在，可加速NCO反应。

用环氧树脂作多羟基组分结合了聚氨酯与环氧树脂的优点，具有较好的粘接强度和耐化学性能，制造聚氨酯胶黏剂使用的环氧树脂一般采用EP-12、EP-13、EP-16和EP-20等品种。

改性方法：

1、选择固化剂；

2、添加反应性稀释剂；

3、添加填充剂；

4、添加特种热固性或热塑性树脂；

5、 改良环氧树脂本身。

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