一般来说半导体制程中的
“热”包括:晶圆的拉晶用高温蒸镀电热管,切晶圆和功率晶粒,功能晶片的高温钻石刀,封装的高温制程有各种热导管和热熔炉,测试用的高温高压蒸馏炉箱。
“气”包括有各种氧气,氮气,酸性,碱性,活化气,钝化气,阻隔气体和促进气体。
甲烷是无色无味的气体,家用天然气(主要成份是甲烷)因混有臭味剂四氢噻吩而有味道。
而半导体车间(特别是新材料)一般是混有氯化氢、氨气等气体,而具有刺激性气味。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
一般来说半导体制程中的
“热”包括:晶圆的拉晶用高温蒸镀电热管,切晶圆和功率晶粒,功能晶片的高温钻石刀,封装的高温制程有各种热导管和热熔炉,测试用的高温高压蒸馏炉箱。
“气”包括有各种氧气,氮气,酸性,碱性,活化气,钝化气,阻隔气体和促进气体。
甲烷是无色无味的气体,家用天然气(主要成份是甲烷)因混有臭味剂四氢噻吩而有味道。
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