有几家半导体封装测试公司用OE7200设备?

宁波明昕微电子，上海捷敏，威海日月光。

封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金、锡、铜、铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列 *** 作，如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form)、电镀(Plating)以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检(Incoming)、测试(Test)和包装(Packing)等工序，最后入库出货。典型的封装工艺流程为:划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。

睿晶半导体宁波有限公司成立于2022年04月02日，法定代表人：祁耀亮，注册资本：100,000.0元，地址位于浙江省宁波市镇海区九龙湖镇长石孙陆工业区厂房。

公司经营状况：

睿晶半导体宁波有限公司目前处于开业状态，招投标项目1项。

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