半导体的生产流程

半导体生产，包括半导体材料的生产、半导体器件的生产和半导体集成电路的生产等几个方面，不知道你指的是哪一个方面的生产。如果是半导体器件和集成电路的生产，则主要流程有切片、磨片、抛光、外延、氧化、光刻、扩散、蒸发、压焊、封装等步骤。希望对您有所帮助并采纳为最满意答案。建议您可到大比特商务网了解更多关于半导体方面的信息。

接图纸然后

1.看工件的大小，设定胚料的大小下料。

2.看胚料外围是否要加工，加工周边（需要平面磨的平面磨）

3.造型

4.根据造型图编编程（加工刀路）

5.出加工单（方便 *** 作人员看）

6.装工件到加工中心

7.按程序单，分中，装刀，加工。

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