半导体工艺窗口拉偏

出现这样的现象，总共可以分为三种类型：首先，初期chipping，主要指的是刀片桩基与切割阶段的产品表面出现了崩缺现象，出现这样的原因，有三方面刀片安装存在倾斜以及刀片并没有修成真圆，以及金刚石并没有完全暴露也没有产生容削槽；重复循环chipping，出现这种情况主要是在于刀片表面受到了较大冲击，以及大颗粒金刚石存在凸起现象，在刀片外表富含杂质；其他chipping工件存在移位变形的可能以及速度和切割深度存在不一致。

晶圆崩边解决方法

在初期chipping应当详细检查刀片的安装精度问题，技术人员还应当做好休整刀片同心度以及重新进行预切割。循环chipping，要详细检查刀刃表面是否有废料的冲击痕迹，在肉眼无法观察的情况下，需要使用显微镜详细观察刀刃表面是否存在有颗粒物以及义务粘连；至于其他chipping，对此就需要增加贴膜后烘烤温度和时间，要根据工件的材质以此调整其适合的加工参数。

图片

封装测试厂从来料（晶圆）开始，经过前道的晶圆表面贴膜（WTP）→晶圆背面研磨（GRD）→晶圆背面抛光（polish）→晶圆背面贴膜（W－M）→晶圆表面去膜（WDP）→晶圆烘烤（WBK）→晶圆切割（SAW）→切割后清洗（DWC）→晶圆切割后检查（PSI）→紫外线照射（U－V）→晶片粘结（DB）→银胶固化（CRG）→引线键合（WB）→引线键合后检查（PBI）；在经过后道的塑封（MLD）→塑封后固化（PMC）→正印（PTP）→背印（BMK）→切筋（TRM）→电镀（SDP）→电镀后烘烤（APB）→切筋成型（T－F）→终测（FT1）→引脚检查（LSI）→最终目检（FVI）→最终质量控制（FQC）→烘烤去湿（UBK）→包装（P－K）→出货检查（OQC）→入库（W－H）等工序对芯片进行封装和测试，最终出货给客户

---