led电子灯箱制作教程（最简单的方法）

今天小编给大家介绍一种日常生活中常见的东西——LED灯，最重要的是教给大家led 灯箱的制作过程。说到这个LED灯箱，就不得不说一下这个LED灯，因为这个是主要的东西。现在在大街上你都能看到led电子灯箱这种东西，一些闪光的招牌，大的广告灯牌，这些都是。

　　LED灯的介绍

LED,这是一种会发光的二极管，是一种半导体，它能发出各种颜色的光，红色黄色这些是最常见的。而现在LED越来越受大家的欢迎，首先主要是它比较节能，这对于无论是企业还是家庭来说都是比较看重的。其次它的寿命也比较的长，一般可以工作高达10万个小时以上，这对于家庭来说是十分实惠的。其次它比较符合现代社会的主流——环保，它不含有害物质，而且还可以回收再利用，十分的节约环保。这些优点都是它越来越常见的原因。

准备材料

下面我会教大家制作LED电子灯箱的制作过程，首先是准备工作。你需要购买亚克力板或者一些其他的绝缘材料，将要制作的字首先用单面胶布给刻好，贴在事先准备好的绝缘板上，然后用钻头打出孔，这个孔的间距根据你的字的大小来说。

制作过程

首先你要把LED按照正负极的顺序来接，不要接错，注意二极管长管脚是正极。然后在把各种颜色的发光二极管进行串联，串联的LED千万不要太多，否则灯管会不亮或者亮度很低。这个时候你需要接入电阻，要记住电阻没有正负极，可以随意接。需要接在两个发光二极管之间。任何一个灯箱都需要一个控制器，所以接下来需要连接控制器，还是正极接正极，负极接负极。然后在把灯的正极和主字的正极焊接到一起。这些都做完后需要进行调试，连接通电看一下是不是亮了，然后用电压表测量典雅是不是超过20V，超过的再加一个电阻，直到正常为止。

LED电子灯箱简单的制作方法

1、制作：使用亚克力板、塑料板、或者其他绝缘材料，本人用黑色2.5mm双层铝塑板时居多。将要做的字先用单面胶的纸刻好，贴在裁好尺寸的铝塑板上，用电钻或者雕刻机打出孔(间距根据字的大小，一般距离10-15mm一个)，孔的大小直径5mm不能太大。用F5聚光灯做字是孔距最好要大于15mm,原因大家一试便知。若是用546椭圆灯，孔距可以控制在20-10mm之间，距离越近效果越好。

2、串联连接：把LED按+-、+-、......+-、+-串联焊接，产生一个正极(作个标记A+)和一个负极(作个标记K-)。灯腿的连接需要用锡焊接，也可以拧在一起然后焊接。千万记住：一定要焊接。因为LED的腿是铁镀银，有电流通过时一旦受潮会很快锈蚀的，会给灯箱造成隐患，也会给售后带来不小的麻烦。现在的连体灯很多

，用连体灯可以省不少时间提高生产效率，但每排只有20个灯，焊接是避免不了的。

注：发光二极管长管脚为“+”(正)极，短管脚为“-”(负)极。

3、分组(串)：按照不大于附表中各种颜色的发光二极管所能串联的最大数量进行分串，如每一串红色LED不应多于120只。原因很简单，控制器的输出是直流210V左右，红灯的工作电压是2V左右,就是说每经过一颗LED灯会降压2V,如果LED数量太多，那么控制器的输出电压达不到灯串正常工作时所需的电压时，灯串就会不亮，或亮度太低。

注：附表中加"*"号的不推荐选用,当串联LED个数接近或超过带"*"号的个数时,易引起电路不稳定,宜分作两串或更多串作并联连接为一组.

4、串入电阻：按附表数量将适当数量的电阻串入每串发光二极管中，电阻无正负极之分，且可串入于该串发光管中任意两个发光管之间。串在需要导线连接处省时省力省导线。

注：由于产品的批次和型号不同,具体的个数和串电阻的数值要看工作电流,以上的参数仅供参考。

发光二极管每个支路的电流最好调整在19ma±1ma,电阻选用1k/2w,如5k,可以用5个阻值为1千欧姆，功率为2W的电阻串入连接。

5、连接控制器：将每一串LED的正极接入控制器的正极(红线)端，每组发光管的负极接入控制器的负极(绿线)控制端。三条黄线是流水边灯的输出线，分别接三组边灯的负极。边灯的三个正极和主字的正极焊接在一起。一般控制器都有直亮输出线，在没有常亮要求的的情况下，灯箱的常亮输出线要剪断或者用胶棒粘好，防止与正极断路损坏控制器。

6、调试：连接无误，通电后会亮起来，简单测量电流的方法，用万用表直流电压档，测量其中一个1K/2W电阻上的电压约在15-20V(最好小于18V)，超出20V再增加一个电阻后再测量，直至正常。

为便于调试测量，可将控制器花样设置于调试状态和长延时间隔状态，此时控制器输出为大比例长亮、短灭状态。现在控制器有直亮输出，电流恒定有利于准确测量出电阻的电压。

7、维修：如果不亮，用万用表直流250V档，黑表笔接绿线，红表笔接红线，如果指示跳动或在200-220V，说明控制器正常黑表笔不动，红表笔依次测量每个led两端的电压，如果某个LED两个脚电压差别非常大或无电压，说明这个LED损坏，更换后再试。

8、灯箱的组装：材料：2*.mm的木龙骨和2.*mm的铝角(90°)，这些材料一般装饰材料市场都有。具体的制作方法不用细说，

介绍了这么多，大家是不是已经对于这种制作过程已经明白了。看着满大街的LED，大家是不是很是羡慕，没关系，只要大家对于这种制作方法能够理解，大家也一定能够制作出属于自己的LED电子灯箱的。

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玻璃主要分为以下2种：

1.平板玻璃

平板玻璃也称白片玻璃或净片玻璃。 其化学成分一般属于钠钙硅酸盐玻璃，组成范围是：SiO270～73%（重量，下同）；Al2O30～3%；CaO6～12%；MgO0～4%；Na2O+K2O12～16%。它具有透光、透明、保温、隔声，耐磨、耐气候变化等性能。

平板玻璃主要物理性能指标：折射率约1.52；透光度85%以上（厚2毫米的玻璃，有色和带涂层者除外）；软化温度650～700°C热导率0.81～0.93瓦/（米·开）；膨胀系数9～10×10-6/开；比重约2.5；抗弯强度16～60兆帕。

平板玻璃主要分为三种：即引上法平板玻璃(分有槽/无槽两种)、平拉法平板玻璃和浮法玻璃。

2.特种玻璃是相对普通玻璃而言，用于特殊用途的玻璃。

2017年10月27日，世界卫生组织国际癌症研究机构公布的致癌物清单初步整理参考，平板玻璃和特种玻璃制造在3类致癌物清单中。

扩展资料：

生产工艺

主要包括：

①原料预加工。将块状原料（石英砂、纯碱、石灰石、长石等）粉碎，使潮湿原料干燥，将含铁原料进行除铁处理，以保证玻璃质量。

②配合料制备。

③熔制。玻璃配合料在池窑或坩埚窑内进行高温（1550~1600度）加热，使之形成均匀、无气泡，并符合成型要求的液态玻璃。

④成型。将液态玻璃加工成所要求形状的制品，如平板、各种器皿等。

⑤热处理。通过退火、淬火等工艺，消除或产生玻璃内部的应力、分相或晶化，以及改变玻璃的结构状态。

1.磨砂玻璃加工方法：

先将需要加工的平板玻璃平放在垫有粗呢或棉毯的工作台上，再在玻璃面上堆放适量的细金刚砂，用粗瓷碗反扣住金刚砂，用双手轻压碗底转圈推动。也可使用较高号水磨石地面用的磨石研磨。研磨 *** 作应从四周边角开始逐步移向中间，直至把玻璃面研磨呈均匀的乳白色，达到透光不透视即可。

2.银光刻花玻璃加工方法：

先把平板玻璃用清水洗净晾干后满涂石蜡，然后在石蜡上刻掉成各种花纹，用1:5浓度的氢氟酸溶液腐蚀玻璃面。最后倒去氢氟酸清除石蜡，用水把玻璃清洗干净为止。

其他如彩色玻璃可采用裱贴或喷涂方法加工，具体方法从略。在地面和立墙上d线，令做好下部墙体结构、骨架立柱横梁的固定，玻璃加工裁割安装上部及全部木（金属）骨架，玻璃安装，镶边油漆及清理。

参考资料：百度百科-玻璃

全球半导体行业经历了三次迁移

自发展以来，全球半导体产业格局在不断发生变化。当前，全球半导体产业正在经历第三次产能转移，行业需求中心和产能中心逐步向中国大陆转移。

全球半导体行业正在快速增长

2021年，全球半导体市场快速增长，共销售了1.15万亿片芯片，市场规模达到5560亿美元，创历史新高，同比大幅增长26.2%。整个半导体市场并未受到2021年新冠疫情大流行的负面影响。强劲的消费需求推动所有主要产品类别实现两位数的增长率(光电除外)。

从半导体细分领域来看，集成电路一直是半导体行业的主要细分领域。2021年，集成电路市场规模达到4630.02亿美元，同比增长28.2%，占全球半导体市场规模的83.29%。其中，集成电路又可细分为逻辑电路、存储器、处理器和模拟电路，2021年这四个产品占比分别为27.85%、27.67%、14.43%、13.33%。2021年存储器、模拟电路和逻辑电路都实现较大的增长。

此外，2021年全球光电子器件、分立器件、传感器市场规模分别为434.04、303.37、191.49亿美元，占比分别为7.81%、5.46%、3.44%。

全球半导体行业企业开展多方面竞争

半导体行业高度全球化，大量国家/地区的企业在半导体生产的多个方面展开竞争，从半导体设计到制造，再到ATP(组装、测试和封装)。

据美国研究机构Gartner发布的报告显示，2021年全球半导体行业排名前十的企业分别是三星(Samsung)、英特尔(Intel)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、联发科技(MediaTek)、德州仪器(TI)、英伟达(NVIDIA)、超威半导体(AMD)。其中，三星(Samsung)超过英特尔(Intel)，成为顶级芯片销售商。2021年三星的半导体收入激增31.6%，达到759.5亿美元。英特尔的收入下降到第二位，只增长了0.5%，达到731亿美元，销售额在前25家公司中增长最慢。

—— 以上数据来源于前瞻产业研究院《中国半导体行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》

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