半导体制造工艺有哪些

半导体的范围广泛，应用从科研到民生，日新月异:

1.制造工艺需根据半导体设计的层层不同而不同，2.为避免复杂繁琐导致质量问题，制造工艺流程基本上分三个工程段落，

2.1.模组及应用设计工程，模拟数据

2.2.前工程

2.3.后工程封测

每个阶段都有上百到三百种以上的工艺，至少需要学习10-30年

等离子清洗机表面处理机应用包括处理、灰化、改性、蚀刻等过程。选择等离子清洗设备，不仅能彻底除去光刻胶和其他有机物，而且能激活晶圆表面，提高晶圆表面的润湿性。聚合物、包括形状不一的槽孔和狭长的孔洞内的微粒，使用等离子可以轻而易举清洗掉。

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