打破边界的王传福，电动车为王的时代不远了

撰文：小火

人物致辞：

凭什么比亚迪的新能源车能蝉联八连冠？因为它的父亲叫王传福。

中国有句古话：王侯将相宁有种乎？王传福的人生充满了个人英雄主义色彩，这个从安徽无为县走出来的农村青年，打破了寒门无贵子的偏见，打破了铁饭碗的传统，打破了不能跨界造车的认知——他的每一次选择，都在打破所谓的规则。走在了时代的前沿，他创建的比亚迪，一点点把 汽车 电动化的脉络勾勒清晰。

以技术驱动发展，成绩说明一切。疫情年，中国 汽车 工业协会数据显示,2020年我国新能源 汽车 总销售136.7万辆新车,比亚迪新能源 汽车 销量达到416337辆，新能源车连续8年销量全国第一。

全国每三辆新能源车里，就有一辆比亚迪。累计总产销超91万辆新能源车的比亚迪，无疑在中国新能源 汽车 的王座上。王传福曾直言，比亚迪的三个梦想：太阳能，电池储能和电动车。比亚迪代表的中国自主品牌，也成为了中国新能源进军全球新能源市场的重要砝码。

电池

解决市场痛点，刀片电池重新定义安全标准

2020这个疫情年，定将被载入人类史册——之于中国车市，被按下暂停键的，绝不是那些一直都坚定追逐梦想的人。

如果没有王传福对新能源 汽车 的执着呐喊，我们很难想象现在中国新能源 汽车 的市场的局面。仅就2014年，国务院出台了关于加快新能源 汽车 产业发展的30条件指导意见，其中大约有20条来自比亚迪。到了2020年，比亚迪又给了新能源 汽车 发展上 历史 性的惊喜——刀片电池。

刀片电池的本质是磷酸铁锂电池，拥有放热启动温度高、放热慢、产热少、不释放氧气的优点。从成本来看，相比国内三元锂电池的价格每度约1000元左右，刀片电池仅在成本控制上，就拥有了无可超越性的优势——刀片电池每度电的成本仅有600元左右。

设计上，刀片电池取消了传统的模组和梁，空间利用率达到了60%，远超传统电池的40%。尽管没有模组和梁，但电芯是长条形的，都可以充当梁的作用，整个电池的强度也有所保证。这款电池的能量密度达到了140Wh/kg，体积能量密度达到230Wh/L，已经能追上三元锂电池。

另外，刀片电池33分钟可将电量从10%充到80%、支持汉3.9秒百公里加速、循环充放电3000次以上可行驶120万公里，这些优势都能"碾压"三元锂电池。

但这些并不是王传福发布刀片电池最核心的用意，他在发布会上表示："'刀片电池'体现了比亚迪彻底终结新能源 汽车 安全痛点的决心，更有能力将引领全球动力电池技术路线重回正道，把'自燃'这个词从新能源 汽车 的字典里彻底抹掉。"

关乎电动 汽车 最大痛点的电池安全问题，王传福并非说说而已。技术出身的王传福，分别用针刺测试、挤压测试、炉温测试和过充测试来展现比亚迪刀片电池的安全性。其中，最令外界叹服的是针刺测试。在动力电池界，通过这一安全测试的难度堪比登顶珠穆朗玛峰。刀片电视展现了其表面温度维持在30摄氏度 60摄氏度之间，并未发生起火事件。

刀片电池横空出世，被业内评论认为，让跑偏多年的动力电池行业发展路线终于有机会重回正轨。

而这是王传福自1995年创办比亚迪以来，扎根电池界的第25年。这位电池大王，一直走在磷酸铁锂电池的研究之路上。

善于抓住痛点，一针见血地解决问题，是王传福最大特色。这是一种基于当前的判断，也是一种超越当前的格局。在90年代，能有一份铁饭碗工作，能让多少人羡慕。而王传福却能下狠决定，从北京有色金属研究总院辞职，下海创办比亚迪，这样的魄力和眼界确非常人能及。

这也是王传福第一次在人生的十字路上，打破传统的选择。从生产镍镉电池，到推出镍氢电池和锂离子电池，短短几年时间，比亚迪就发展成为了中国第一、全球第二的充电电池制造商——电池大王的名号，实至名归。

汽车

亲自交车带货，比亚迪汉引爆全球中高端市场的纪录

身穿一套工装服，手捧车钥匙给客户——这样的举动，很难和全球排名前列的 汽车 企业掌舵人联系到一起。2020年末，王传福在比亚迪深圳总部，亲自带货比亚迪汉给新东方教育 科技 集团董事长俞敏洪，而这也不是王传福第一次亲自带货交车。2020年9月，王传福也亲自把车钥匙交给了福耀集团董事长曹德旺先生。

比亚迪股价在2020年扶摇直上，超过通用、奔驰、宝马，成为全球车企第四名。王传福曾说，比亚迪实际是一个"技术为王、创新为本"的企业，打破一些观念，因为并不迷信什么："我们是一个制造企业，我们相信自己的双手，相信中国人不笨，别人能做的，我们为什么不能做？"

在王传福这里，人们能看到的是无所不能的自信，并且超乎常人能及的执行力。只要是王传福决定做的事，似乎没有什么办不到。"中国制造业什么都可以造。"王传福说。在疫情期间，王传福每天泡在实验室、调设备、盯产线。比亚迪当时造口罩的效率让世界为之一惊：7天造出口罩机，日产500万只——从准备到量产口罩，比亚迪只用了不到两周时间，而正常的需要两个月左右时间。2021年2月，据日本经济新闻社报道，比亚迪成为首个在"口罩大国"日本获得平面口罩销冠的中国品牌。

这一切，源于中国人骨子里的勤勉，但王传福的勤，总带着变通，创新的智慧，还有打破陈规，惯性的勇气。2003年，王传福再次打破边界，跨界造车。以2.7亿购入西安秦川，并在当年对外界宣布，西安秦川可作为进军电动 汽车 市场之切入点。

当时外界舆论一片质疑，嘲笑。在最近一期访谈节目里，俞敏洪问王传福，当时如果一辆车都卖不出去，是不是比亚迪就没了？王传福沉思片刻，答道：是。以一人之力做出攸关企业生死的决策，看上去是大冒险，实则考验的是企业家超凡的决断力和魄力。人们似乎忽视了王传福的布局，更忘了王传福的近似疯狂的决心。为了搞懂 汽车 ，他买了50来辆二手车，亲自拆开重装。就在这个过程中，比亚迪从无到有开始造车。2002年11月，比亚迪成立专门研发团队，致力于动力电池的研发，到了2003年，比亚迪在收购秦川 汽车 之后，就开始了电动车的研发之路。

从电池起家，到宣布造车，他早就不是单纯的电池大王。这些年，王传福完成了比亚迪的多线程的发展，主业务涵盖面包括了 汽车 ，手机，电池。看上去独立的板块，却支撑起了比亚迪强大的电子王国，这也让比亚迪在造车上，拥有了非传统车企的模式——垂直整合。自己做 汽车 生产的上下游重要零部件，比亚迪造车模式，呈现出了市场反应快，成本低的特点。

2005年，从F3出发，到F3R、F6、F0等车型相继推出，比亚迪不仅打响了自己在 汽车 行业的名号，更让自己在 汽车 市场站稳了脚跟。燃油车如果是王传福造车的入场券的话，他的终极目标仍然在电动车上。早在2007年，王传福在比亚迪F6下线仪式上就明确表示:"未来的 汽车 行业天下是电动车的。"

外界的变化，几乎对王传福的战略计划没有影响。2008年全球金融危机来袭，巴菲特一笔18亿港元的投资让海内外资本市场对比亚迪刮目相看，比亚迪又在这一年推出了全球首款量产插电式双模电动车,至此，拉开了新能源 汽车 变革的序幕。

10多年前，国人对新能源 汽车 的接受程度有限，比亚迪的电动 汽车 之路虽并不那么一帆风顺，但王传福始终没有放弃对电动 汽车 的追求。从2013年比亚迪秦开始，"王朝系列"车型陆续登场。

到了2015年，比亚迪开始实施"7+4"全市场战略,产品覆盖轿车、SUV、MPV、大巴、出租车、环卫车、物流车和专用车等各类车型。

2020年，比亚迪全年新能源车型销量达到了179054辆，占整个集团销量的43%。作为首款搭载"刀片电池"的车型比亚迪汉EV，因具有的其它动力电池无法企及的安全性兼具长寿命和长续航特点，成为当年新能源车型黑马，全年销量达到了40556辆。而比亚迪汉EV实现了中国品牌首次成功立足于豪华轿车市场。伴随一系列新车上市，比亚迪 科技 技术持续爆棚，先后推出高性能碳化硅电控模块、DM-p混动技术，高智能的Dilink3.0和Dipilot技术，热效率高达43.04%的骁云-插混专用1.5升高效发动机技术以及DM-i超级混动——这些，都在加速电动车对传统燃油车的百年变革。

能源

进军全球，绿色交通解决方案助力零碳梦想

当地时间2020年1月3日，巴西巴伊亚州首府萨尔瓦多，比亚迪在此地修建的首条海外云轨线的整体设计方案正式获得了州政府批准，而这也是比亚迪海外首条云轨整体设计方案获批。紧接着，老挝总理通伦到访比亚迪，欲引入云轨。

2020年，比亚迪的全球新能源征途越加广阔:助力打造英国格拉斯哥首条电动公交专线；获得美国最大纯电动巴士订单；日本山梨县初次导入比亚迪大型纯电动巴士【K9】；北欧最大的公共交通运营商Nobina5月再次向比亚迪追加订购13台12米纯电动大巴，而比亚迪在北欧累计斩获订单突破290台.八月，比亚迪向德国公共交通运营商Bogestra交付首台12米纯电动大巴，标志着比亚迪正式敲开德国纯电动城市公交大门，成功驶入又一个 汽车 工业强国......

能源问题，一直是国家发展的痛点。王传福不止一次在公开论坛上发表自己对能源问题的担忧：第一，石油问题。中国70%的石油依靠进口，而石油资源始终是有限的。到2020年，即便中国老百姓有了钱，中国车厂也可以造很多车，但中国一亿多吨油的缺口，会是一个大问题；第二，全球变暖和二氧化碳减排的问题。这不仅是一个国家的问题，而是整个地球的问题。30%的二氧化碳由 汽车 排出来。第三，尾气污染。这三大问题都是 汽车 惹的祸，但是又不能没有 汽车 ，所以，大力发展电动 汽车 是解决这三大问题的根本。

发展新能源 汽车 ，是 汽车 发展的大势所趋，也是国家意志的体现。王传福认为：当行业处于变革之中，一定是技术驱动的公司占上风。比亚迪是一家崇尚技术的公司，要以问题为导向，进行创新，从而解决 社会 问题，这是中国制造业代表企业的责任担当。

在比亚迪的构想中，解决这三个问题，是成就自己三个梦想的必经之路。在太阳能，储能和电动车领域，王传福正在一步步布局。

2010年,比亚迪在深圳推出了第一款电动大巴,得到了深圳市政府主管部门的高度支持。而有趣的是，当时因为过于比亚迪超前的产品，让政府也担心安全问题。于是，比亚迪展开实验，让一台电动公交在路上空跑两周，然后再背上沙袋跑两个月，实验获得了成功。2011年，在世界大学生运动会上，深圳开始了首批200辆比亚迪K9电动大巴的试运营。这一年被认为是比亚迪在电动大巴领域的元年，也拉开了全球公交电动化的序幕。

据公开资料显示，现在深圳运营的纯电动公交大巴超过1.6万辆,比亚迪电动大巴已成功在全球300多个城市运行。除新能源车和轨道交通外，比亚迪近年来还打造了太阳能、储能等多种新能源产品，已形成从能源的获取、存储，再到应用的新能源整体解决方案。正如智利总统强调，"在方方面面，和比亚迪都有着无限合作机遇。"

在"一带一路"上的更多沿线国家，比亚迪正用领先的新能源解决方案持续助力各国实现绿色交通及清洁能源梦想。目前，比亚迪新能源车足迹已遍及全球6大洲的300多个城市。

打破边界的骨气

2021年伊始，比亚迪 汽车 正式发布品牌全新标识。新标识在设计上，取消了椭圆型边界，变得更加开放，并通过字母变形打开了BYD三个字母封闭空间，让线条末端如同开放的触点。

比亚迪的开放进程在2020年不断在提速，3月份，比亚迪完成了主要零部件业务的拆分，并成立了5家独立运营的"弗迪系"公司。而到了4月份，比亚迪半导体有限公司重组完毕，不仅在管理层与母公司切割，同时还启动实施股权激励计划，引入外部投资等。

在不断自我否定，去中心的过程中，比亚迪迎来一次次重生蜕变，在坚定发展技术的过程中，不断加强大着自己。巴菲特搭档查理芒格评价王传福："他是杰克·韦尔奇和爱迪生的综合体。我从来没见过这种人。"但王传福认为，自己更像爱迪生，一个不相信命运，只相信勤奋和汗水可以实现奇迹的技术狂人。

有人也曾问王传福，很多人认为用中文车标不够洋气，甚至很土气，为什么比亚迪敢去做"王朝系列"的车型车标？

"骨气。"这就是王传福的答案。短短两个字，是他心底的呐喊。就是凭着这口骨气，王传福不但创造着属于自己的神话，也让比亚迪真正成为了世人眼中，成就梦想的代名词。而王传福勾勒出的那个电动车为王的时代，也正向我们走进。

众所周知，这两年因为中兴、华为事件，所以国产半导体国产替代被大家喊得越来越凶。当然事实也确实是如此，毕竟半导体是目前 科技 领域最不可或缺的高 科技 ，一旦被人卡脖子，只有掌握在自己手中，才能不被人卡脖子，那么国产替代的机会在哪里？可以从两个方面来看

一、从技术难度低的先发展起，比如封测

我们知道半导体尤其是大家常说的芯片，有三个主要流程，分别是封测、制造、设计。其中封测的门槛最低，国内也表现较好。

所以我认为国产替代，首先是从封测开始，因为门槛低，同时封测属于相对来讲劳动密集型的，这样国内是有优势的，另外大陆也有封测三强，台湾日月光更是全球第一封测企业。

二、再发展制造业，这个是基础

而在封测之后，再要发展制造业，毕竟制造业都是基础，目前国内技术最落后的，其实说起来还是制造，像封测、设计领域其实较之国际水平，并不差，但制造就差多了。

以台积电为例，目前已经进入7nm，今年会是5nm，但中芯国际才14nm，离5nm至少3-5年吧，并且台积电还在进步，3-5年之后，中芯国际肯定追不上，只能达到台积电现在的水平。

而设计领域是目前国内企业最多的，毕竟设计门槛说高不高，说低不低，在使用ARM、RISC-V等构架之后，设计门槛低多了，再加上投入也少，直接设计出来交给代工企业来生产，这就行了。

所以总体来看，半导体国产替代其实各个环节都是机会，毕竟目前在所有领域都是较为落后的，甚至上下游的材料，设备方面都落后，所有的企业在任何领域，有扎实的基础，都会迎来大发展的。

半导体行业在2019年日子并不好过，整个行业的公司业绩都不太好，严重依赖半导体行业的韩国人均GDP还出现了下降，半导体需求低迷，各类芯片出货量大幅下降，产业链的各个环节都受到了明显的影响。

但随幐5G时代的加速到来，将成为半导体行业拐点的催化剂，5G网络需要全产业链的支撑，包括5G基站、高速PCB以及相关的元器件，5G建设期大概三至五年，会首先带来相关行业的需求复苏。而由5G带来的技术升级，对相关新应用的的驱动，将会带来半导体行业的拐点。

未来几年，半导体行业将会重新进来景气周期，在这个过程中，整个产业链都有望获得复苏，从而带来预期差修复机会，对各细分行业的龙头公司来说，更有可能分享到行业增长的红利，从而带来业绩驱动和估值提升的双重利多预期。

挖掘半导体行业的机会，主要从这几个角度来思考：

第一，是芯片设计行业，芯片设计行业属于芯片产业链中的高附加值部分，包括高通、华为海思、三星、ARM、英特尔等公司，主要就是抢占了芯片设计制高点，通过积累的技术专利，最大化获得行业红利。在A股上市公司中，也有部分芯片设计公司，虽然不能与国际 科技 巨头抗衡，但在各自的细分领域具有明显的垄断优势。

第二，是国产化替代，虽然国内有些半导体公司，实力和美国先进公司尚有一定差距，但从过去几年的情况来看，未来半导体行业将会全面推行国产化替代，只有这样，才不会被西方国家掐脖子，这为很多具有竞争力的国内芯片公司提供了非常好的市场机会，比如在视频芯片方面，国产SOC芯片公司可以很好的替代美国英伟达的芯片。

第三，需补短板的环节，在半导体行业，我们目前在芯片设计方面已经有了海思等实力强大的公司，但在生产环节则不具优势，目前最具竞争力的是中芯国际，已经可以量产14nm制程的芯片，但更高技术的晶圆代工则需要借助于荷兰ASML的光刻机。未来我国将会投入更多技术和资金进行扶持，所以在光刻机方面有研发的公司，有预期支撑。

第四，优势环节公司，虽然在半导体产业链中，我国目前依然有些环节需继续追赶，但也有优势环节。比如说半导体封装行业，我国上市公司中有几家公司都在全球十大封测之列，虽然封测行业的毛利率和净利率都不高，但它是半导体最终成品的必须环节，这些公司具有很高的市场份额，一旦行业复苏，会明显受益。

从这四个方面入手，寻找行业中盈利能力最强、市占率最高、且一直在持续对开发进行投入的公司，这些公司将会进一步巩固自身在行业中的地位，在新一轮半导体行业上升周期中，业绩将会出现明显的改善，会获得半导体行业复苏和全面国产化带来的机会。

去年美国抵制华为事件，以及后来中美贸易战，国内集成电路产业“缺芯少魂”现状日益明显！其实早在2014年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，部署充分发挥国内市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，带动产业链协同可持续发展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展。随着近几年政策支持力度加大，集成电路，以及国产芯片发也势如破竹！今年1月中旬，中芯国际14nm生产线正式投产，提前一年实现量产，12nm亦开始客户导入。据中芯国际官网报道，中芯南方集成电路制造有限公司已于2019年第三季度成功量产第一代14纳米FinFET工艺，这是国内第一条14nm工艺生产线，成为中国内地最先进的集成电路生产基地。据悉，中芯国际从2015年开始研发14nm，目前良品率已经达到95%，意味着提前一年《国家集成电路产业发展推进纲要》完成了重要发展目标。

现状：中国连续多年成为全球最大的集成电路市场，占全球市场的需求比例逐年增加，2014年超过了全球市场的一半，2017年达到了全球市场的56.2%。集成电路是中国最大的单一进口商品，从2013年起连续第六年超过2000亿美元，2018年更是突破3000亿美元，是价值最高的进口商品。不仅如此，世界排名前20的集成电路企业中，三分之一的企业超50%的业绩来自中国，三分之二的企业30%的业绩来自中国，因此中国对全球大多数集成电路企业来说也是无可替代的重要市场，可见半导体国产替代空间巨大！

下面一张是国信证券半导体产业图可供挖掘：

在半导体行业当中，目前我们最有可能成长为国际主流的就是半导体封测行业，因为它最接近制造业的特征，需要大规模投资和大量的设备，土地，资金，我国在这些方面最有优势。在技术方面，半导体封测的技术发展不如半导体设计行业那么快，设备可以快速采购和研发升级，容易在庞大的国内市场需求下扩大生产规模和市场占有率，所以，聚焦我国已经具有庞大生产基础和市场基础的半导体封测行业，可能该行业能够最快速的产生类似台积电一样的世界一流企业，中芯国际，长电国际是目前的市场龙头企业，也最有发展潜力！

我国封测业未来展望，高级封测终将成为主流

近几年的海外并购让中国封测企业快速崛起，获得了技术、市场并弥补了一些结构性的缺陷。但是封测行业马太效应明显，海外优质并购标的显著减少，未来通过并购取得先进封装技术与市占率可能性很小，自主研发+技术升级将会成为主流。 我国封测行业未来发展方向应该由“量的增长”向“质的突破”转化。

量的增长：传统封装行业的特点是重人力成本、轻资本与技术。 半导体产业链三个环节中，设计对技术积累与人才要求最高；制造对资本投入要求高；封装产业对资本与人才要求相对较低，而对人工成本在三个环节中最 敏感。最终体现为设计和制造的附加值最高，封测的利润附加值最低。我国大陆 2018 年设计和制造合计占半导体销售额的 66%，封测占比 34%。台湾企业在全球封测市场占有率最高，但是 2018 年封测行业营收占台湾半导体市场总营收只有 19%，更多是利润来自于制造和设计。封装行业对人力成本最敏感，大陆封测行业上市公司 2018 年每百万营收需要职工数为 2.06 人，头部四家封测公司（长电、华天、通富、晶方）平均为 1.59 人，同期 IC 设计行业和制造行业（中芯、华宏）分别为 0.75 和 0.74 人。

后摩尔时代，在物理尺寸即将走到极限、制程技术不能带来有效的成本降低时，半导体硬件上的突破将会更加依赖先进封装技术。 因为先进封装更加灵活，不局限于晶体管尺寸的缩小，而是可以灵活的的结合现有封装技术降低成本；研发投入和设备投入也没有半导体制造资本支出高，这将成为延续摩尔定律的关键。

“质的突破”：传统封测由于技术壁垒低、同业竞争激烈，利润提高空间非常小，未来我国封测行业应该向利润附加值更高的高级封测转化，资本支出将取代人力成本作为新的行业推动力 。下一个半导体发展周期将依靠 AI、5G、IOT、智能 汽车 等新兴应用，这些新兴应用都对电子硬件有着共同的要求：高性能、高集成、高速度、低功耗、低成本。先进封装技术是解决各种性能需求和复杂异构集成需求等硬件方面的完美选择。

由于先进封装涉及中道晶圆制造所用技术与设备，利润附加值增长的同时资本和技术的投入也是远高于传统封测，先进封装资本支出类似于“晶圆制造”。先进封装涉及到晶圆研磨薄化、重布线、凸点制作（Bumping）及 3D-TSV 等制程，在制程中需要用到刻蚀、沉积等前道设备，这必然意味着大规模的资本支出，同时也意味着半导体中下游产业链业务分界模糊，相互渗透和拓展。例如 TSMC 推出的 InFO 集成扇出型高级封装和 CoWoS 晶圆基底芯片封装技术提供了一种除了 IC 设计业务外承包整个 IC 制造的商业模式，成功让 TSMC 拿到了 3 代苹果公司的订单；Intel 与 AMD 也已经推出嵌入式多芯片互连桥接(Embedded Multi-chip Interconnection Bridge, EMIB)技术，并成功运用在商业量产上，也就是英特尔的第八代 Core G 系列处理器。台积电 2016 年仅InFO 资本投入达 9.5 亿美元，而日月光 2016 年资本支出预计仅约 8 亿美元。与传统封装不同，先进封装资本支出才是核心驱动力。

A股核心标的介绍

（一）长电 科技 ：封测龙头，管理层优化及大客户转单驱动公司成长

长电 科技 作为全球 IC 封测环节中的第一梯队企业，其分立器件以及集成电路封装测试业务已经涵盖全球主要半导体客户，且在先进封装方面亦不断向国际先进水平靠拢。2019 年，公司大刀阔斧的进行管理层优化整合，由经验丰富的中芯国际团队负责公司的产能优化和业务整合。2019 年 9 月郑力先生接任公司 CEO 及董事职务，郑力先生之前是恩智浦全球高级副总裁兼大中华区总裁，并承担多个高级管理职务，凭借其在集成电路领域近 30 年的经验，将带领长电 科技 迈向新的台阶。

此外，2019 年以来，受中美贸易摩擦影响，华为海思相关订单呈现加速转向中国大陆趋势。而长电 科技 作为本土规模最大，技术路线最丰富的半导体封测企业，毫无疑问将会是这一轮华为转单的最大收益者。

（二）华天 科技 ：CIS+存储+射频，多维布局抢占先机

华天 科技 作为是一家本土前三、世界前十的半导体封装公司，主营业务覆盖全面，从传统封测到先进封测等多个系列。华天 科技 近几年一直稳健扩张，财务结构良好，毛利率一直维持稳定。随着 2019 年三季度以来行业整体回暖，订单逐月增加，各厂产能利用率逐步提升。

 天水厂以中低端传统封装为主，包括引线框架、部分 BGA、MCM 和 FC 业务，2019Q2产能利用率回升至 90%，盈利稳定。

 西安厂主要以 QFN 和 BGA 等中端封测技术为主，Q1 产能利用率在 70%左右， 2019Q2满产。

 昆山厂主要业务是包括 WLP、Bumping、MEMS 和 TSV 等 2.5D-3D 高端封测技术，，，当前手机前置镜头 CIS 和安防镜头 CIS 封装订单饱满。随着全球市场恢复，国内市场在华为订单转移加持下恢复速度加快，高级封测需求量有望大幅度提升。

此外，南京新厂的产能扩充和海外先进封测业务拓展将会是华天 科技 最值得期待盈利增长点。公司南京基地主要部署存储器、MEMS、人工智能等高级封测产线，已于 2019年年初开工建设，预计 2020 年投产。海外并购公司 Unisem 拥有完整的 Bumping、SiP、FC、MEMS 等先进封装技术，公司财务状况良好，现阶段整合顺利。Unisem 主要客户包括 Broadcom、Qorvo、Skyworks 等公司，有望显著受益 5G 射频的芯片封装。

从华天 科技 各大业务布局来看：稳健扎实的传统封装是公司业绩的核心压舱石，而近年来积极部署的先进封装也正随着 CIS、存储和 5G 射频的景气高涨而开花结果，公司业绩正加速向前。

（三）通富微电：各大基地协同发力，AMD 合作渐入佳境

经过多年内生成长+外延并购的发展战略，公司现已具备六处生产基地，其产能规模及营收体量均跃居全球半导体封测行业前列，下游应用遍及手机终端、存储芯片、 汽车 电子、CPU、GPU 等众多领域。2018 年公司营收增长 10.79%，营收增速在全球前十大封测公司中排名第二，营收规模由 2017 年的全球第七上升至全球第六，行业地位进一步提升。

2019 年上半年，通富超威苏州、通富超威槟城实现逆势增长 32.16%的亮丽成绩；与此同时，通富超威苏州成为第一个为 AMD7 纳米全系列产品提供封测服务的工厂，第二季度末7纳米产品出货总量超出AMD预期8%，标志着苏州槟城两厂被纳入通富麾下之后，其业务能力日益精进。8 月 8 日，AMD 推出了全球首款 7 纳米芯片，谷歌与推特也宣布未来将会在数据中心的 CPU 部分采用 AMD 核心处理器的产品。通富超威苏州、槟城作为给 AMD 7nm 产品提供封测服务的两大基地，有望显著受益于 AMD 未来的营收增长。

（四）晶方 科技 ：CIS 持续景气，多年深耕终结硕果

晶方 科技 是国内 WLP 先进封测技术的领军企业之一，主要专注于传感器领域的先进封测业务。产品应用于消费电子、安防、生物识别、 汽车 电子等诸多领域。目前公司是全球第二大能提供影像传感芯片晶圆级尺寸封装业务的服务商。2019 年 1 月，公司收购海外公司 Anteryon，其完整的晶圆级光学组件制造量产能力和技术与公司现有的WLCSP 封测形成良好的协同作用。

受“平安城市,天网工程,雪亮工程”驱动，我国视频监控市场增长率 15%左右，2020年有望达到 1683 亿。公司高阶 CMOS 封装产品有望持续受益于日渐增长的视频监控需求。此外 汽车 领域，ADAS 系统镜头数目的巨大需求量也是推动公司封测产片出货量增长的主要动力。据 HIS 数据，随着 ADAS 渗透率提升，2020 年全球 汽车 摄像头将达到8300 万枚，复合增速 20%。预计 汽车 电子、医疗 健康 、安防等其他应用将是未来 5 年市场成长新动能，作为主要下游封测厂商，晶方 科技 将优先受益。传感器封测市场中摄像头、指纹识别与 3D 传感仍占较大份额。目前，手机摄像头、指纹识别与 3D 传感渗透率增高，都加速图像传感器的发展，CIS 芯片封装需求快速增长将会是公司未来值得期待的看点。

受景气度高涨影响，公司当前产能呈现供不应求的状态。2019 年 12 月，晶方 科技 发布定增预案，拟募集资金不超过 14 亿，用于集成电路 12 英寸 TSV 及异质集 成智能传感器模块项目，项目建成后将形成年产 18 万片的生产能力；达产后预计年增 1.6 亿净利润。随着募投项目落地，公司业绩将被显著增厚。

（五）长川 科技 ：显著受益于景气周期中封测环节 Capax 提升

长川 科技 作为一家专业的半导体设备公司，公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，集成电路测试设备主要包括测试机、分选机、探针台、自动化生产线等，目前本公司主要产品包括测试机、分选机及自动化生产线。随着本轮半导体景气周期见底回升，以台积电为首的晶圆厂相济调高资本支出，大幅扩产以应对强劲的市场需求，按照半导体产业链的传导规律，晶圆厂的产能扩张也势必蔓延至中下游封装厂商。此外，在全球半导体产业向国内转移的过程中，对中国大陆来说，无论是晶圆厂还是封装厂都景气周期都将是强于全球行业周期。 与此同时我们也看到，随着长电/华天/通富/晶方的产能满载，其扩产意愿愈加迫切，故而我们认为长川 科技 作为国内领先的半导体封装测试设备供应商，将有望显著受益于此一轮半导体行业景气周期+国产化趋势。

投资建议

自 2019 年下半年以来，全球范围内新一轮半导体景气已基本确立并拉开帷幕。对于大陆 IC 从业者来说，华为转单与产业转移的逻辑将进一步强化本轮景气周期并使其在中国大陆的演绎更加淋漓尽致。封测环节作为本土半导体产业链中最为成熟的领域，其订单承接能力更具确定性。标的方面，我们看好封测环节的长电 科技 、晶方 科技 、通富微电、华天 科技 ，以及封测设备厂商长川 科技 。

半导体国产替代空间巨大，如何挖掘机会？

目前，中国

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