联发科下调全年手机芯片出货量预期；阿里云人事大变动

博通发布全球首个Wi-Fi 7生态系统

据科创板日报消息，4月13日，博通发布全套Wi-Fi 7无线解决方案，涵盖Wi-Fi路由器、住宅网关、企业接入点和客户端设备等。公司表示，这是全球首个Wi-Fi 7生态系统，且其中的Wi-Fi 7芯片速度为当今市场Wi-Fi 6/6E解决方案的两倍有余。

传小米印度前负责人被执法局传唤

据鞭牛士消息，4月13日，据两位熟知内情的消息人士透露，负责打击金融犯罪行为的印度联邦机构已经传唤了小米公司的一名前印度负责人，以调查该公司的商业行为是否符合印度的外汇相关法律。报道称，至少从2月开始，印度执法局就一直在调查小米，并于最近几周要求该公司的前印度董事总经理马努·库马尔·贾恩出面配合调查。

联发科下调全年手机芯片出货量预期

据中国台湾地区工商时报消息，4月12日，富邦投顾调查发现，由于国内手机厂接连下修出货目标，同步缩减零组件订单量，联发科已将全年手机芯片出货量预期微幅下修到5.7-6亿组，天玑9000芯片2022年出货量可能从原估计的1000万套，大幅缩减到仅500-600万套。

放眼下半年，该机构认为手机订单能见度极低，其他如电视、Chromebook等消费电子产品的需求也相当疲弱。

被动元件台商昆山厂停工至19日

4月12日晚，昆山市政府发布《疫情防控2022年第50号通告》，宣布重新调整划定的静态管理区，延长静默期7天，时间为4月12日24时至4月19日24时。封控区、管控区继续严格执行疫情防控相关措施。截至4月13日，已有欣兴、中光电、亚电、台光电、楠梓电等台企昆山厂陆续发布公告宣布配合当地政策暂时停工。

欣兴：2家昆山子公司宣布，配合当地政府对新冠肺炎疫情防疫工作，自4月2日起至4月12日停工，目前暂定延长至4月19日，确切复工日期待当地政府通知。目前整合集团资源与产能以降低对客户的影响，对财务业务预估目前暂无重大影响。已规划由黄石厂和台湾厂支援客户急单。另外，欣兴努力向当地政府争取采购原料和运送产品的运输通道。

中光电：子公司昆山扬皓光电配合当地政府防疫政策实施静默管理，暂时停工，以确保员工安全与 健康 ，对财务业务预估暂无重大影响。因俄乌冲突及大陆疫情封控造成供应链的影响，预期影像产品整体出货量将减少一成多。节能产品各应用产品出货都将下滑，估出货量月减一成。

亚电：子公司昆山雅森电子材料 科技 有限公司配合当地政府新冠肺炎防疫工作，暂时停工至4月19日24:00，以确保员工安全与 健康 。对财务业务影响难以评估，若有影响将另行公告。

台光电：原4月9日公告，配合当地政府对新冠肺炎疫情防疫工作自4月8日起至4月12日暂时停工，目前暂定延长至4月19日，待当地政府通知后恢复正常运作。公司将密切观察后续疫情发展，配合当地政府规定采取应变措施，以确保员工安全与 健康 。对财务业务预估暂无重大影响。

楠梓电：配合当地政府对新冠肺炎防疫工作，自4月12日24:00至4月19日24:00实施静默管理，子公司昆山先创电子有限公司及沪照能源(昆山) 科技 有限公司同时间暂时停工，确切复工日期待当地政府通知。公司将通知客户调整出货时间，并持续密切注意当地疫情。对财务业务影响暂难评估，若有影响将另行公告。

同协：公司位于江苏省昆山市之大陆子公司，配合当地政府对新冠肺炎疫情防疫工作，延长静默期至4月19日24:00。配合当地政府规定采取应变措施，以确保员工安全与 健康 。

明光：当地政府防疫政策实施期间，重要子公司昆山扬明光学有限公司工作天数减少，可能影响本公司营运结果，实际影响程度仍需视疫情后续发展而定。公司将持续密切观察，做滚动式调整。

正文：子公司正鹏电子(昆山)有限公司配合当地政府新冠疫情防疫工作，延长静默期至4月19日24时，子公司安博电子 科技 (常熟)有限公司目前正常营运。

协禧：整合集团资源与产能以降低对客户的影响，对财务业务影响尚在评估中。

台庆科：子公司台庆精密电子位于昆山开发区，当地政府划分为静态管理区，继续实施静默管理，预估对台庆科4月营收影响小，因为江苏泗洪厂持续运作，积层芯片磁珠和电感元件生产不受影响，可根据订单分配，仅小部分影响特殊产品。

据悉，昆山自4月2日起升级疫情防控措施，要求企业轮休减产。截至4月19日，则将整整停工18天，这意味着各大电子厂超过半个月的时间都处于“停滞”状态。

近日受上海、昆山疫情持续升温影响，苹果iPhone第二大代工商和硕停止在上海和昆山的组装，预计4月底或5月初才能完全恢复生产。广达上海厂区也配合政府防疫政策停工，苹果分析师郭明錤表示，广达停工将严重影响苹果MacBook出货。

整体而言，台商法人认为，上海、昆山运输受阻，厂商购料和运输极度困难，台商在昆山生产据点的原料库存普遍达1至1.5个月的用量，短期可维持正常生产，若封城时间拉长，将有部分厂商面临原料不足的窘境。

台积电高雄新厂投产有望提前半年

据中国台湾地区经济日报消息，4月13日，台积电此前表示，计划在高雄设立7/28nm制程晶圆厂，预计2022年动工，2024年量产。据12日公开消息显示，该厂所在产业园区已通过环境评测，之后相关程序将配合台积电运营需求，即台积电预计2023年7月启动投产，这一时间点较公司原本规划提前半年。

阿里云人事大变动

据雷峰网消息，从多方消息人士处获悉，阿里云正在进行新一轮组织架构调整：阿里云中国区总裁任庚（M6）将离职，该职位由阿里云中国区副总裁黄海清接任，统管中国16个战区。

黄海清在昨日召开的中国区管理会议上强调两大重点：一是销售重点放在高质量自主产品上，二是重视利润。

阿里集团副总裁、云智能销售管理与生态发展部总经理郭继军（M6）也已在走离职流程，生态+销管体系暂时由蔡英华直接代管。阿里云的架构师团队，将全部汇总整编，由智能通用行业解决方案总经理霍嘉统一带队，向蔡英华汇报。

诺基亚宣布退出俄罗斯市场

4月12日，据俄罗斯卫星网报道，芬兰电信设备制造商诺基亚宣布将退出俄罗斯市场。该公司称，这一决定与俄罗斯在乌克兰开展特别行动有关。该公司表示，“在过去的几周里，我们暂停了供货，停止了新业务，并将我们有限的研发活动转移到俄罗斯以外。现在我们可以宣布将退出俄罗斯市场。”

Meta股东推动对扎克伯格的权力审查

4月12日消息，据国外媒体报道，Meta股价今年暴跌34% ，对此部分愤怒的股东计划对首席执行官马克·扎克伯格进行权力检查。据悉，投资者们预备在即将召开的股东大会上推动两项决议。为获取支持，维权投资者与一个名为SumOfUs的企业问责组织合作，该组织向4000多家持有该公司股份的机构投资者发送了一份报告。

另外，即将提出的两项动议包括：1、要求对Meta的审计和风险监督委员会进行外部评估；2、有关“潜在的心理、公民和人权伤害”的警告，与扎克伯格的元宇宙计划有关。

市值超600亿企业升级碳化硅产线

4月12日，株洲中车时代电气发布关于自愿披露控股子公司投资碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目的公告。公告显示，公司控股子公司株洲中车时代半导体拟投资4.62亿元进行碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目。

公告显示，碳化硅芯片生产线相关项目主要对湖南省株洲市田心工业园区内碳化硅芯片线厂房进行改造升级，改造既有设备，新增工艺设备及工艺辅助设备，信息化软件新增或实施服务；装修洁净室，配套进行厂务扩容，新增公用设备。

项目建成达产后，将现有平面栅SiC MOSFET芯片技术能力提升到满足沟槽栅SiC MOSFET芯片研发能力，将现有4英寸SiC芯片线提升到6英寸，将现有4英寸SiC芯片线年10000片/年的能力提升到6英寸SiC芯片线25000片/年。

华为再发行30亿超短期融资券

4月13日消息，上清所官网披露，华为投资控股有限公司将发行2022年度第二期超短期融资券，发行规模为30亿元，期限为180天。华为表示本次募集资金的用途主要是为了补充公司本部及下属子公司营运资金，以支撑各项业务发展和关键战略落地。

博世收购英国自动驾驶初创公司Five

4月12日，博世宣布将收购总部位于英国剑桥的在自动驾驶领域领先的初创公司Five，加快其自动驾驶技术开发。不过，交易的具体金额并未透露，博世称其“战胜了其他竞价者”，并于今年4月初与Five达成协议，但交易尚需反垄断当局批准。

据报道，Five成立于2016年，在英国的6个地点共拥有140名员工，其在云软件、安全保障、机器人技术和机器学习等领域建立了专家团队，并在SAE L4级自动驾驶软件和人工智能解决方案的开发方面走在了前沿。因此，Five能为工程师提供快速创建自动驾驶软件所需的程序，并在测试车辆部署前和部署期间对软件进行测试。

半导体分立器件制造行业主要上市公司:目前国内半导体分立器件制造行业上市公司主要有华润微(688396)、士兰威(600460)、科技(300373)、华微电子(600360)、信捷能(605111)、苏州固锝(002079)。

本文核心数据:半导体分立器件出货量、市场规模、区域分布。

1.英飞凌推动全球分立器件性能提升。

全球分立半导体器件诞生于上世纪中叶。20世纪50年代，功率二极管和功率三极管问世，并应用于工业和电力系统。六七十年代，晶闸管等分立器件发展迅速；20世纪70年代末，开发了平面功率MOSFET。80年代后期，沟槽功率MOSFET和IGBT逐渐出现，分立器件正式进入电子应用时代。90年代，超结MOSFET逐渐出现，打破了传统的“硅极限”，满足了大功率、高频的应用要求。2008年，英飞凌率先推出屏蔽栅功率MOSFET，分立器件性能进一步提升。

2.分立器件的全球供需明显受疫情影响。

-由于疫情，全球供应疲软。

新冠肺炎疫情对全球经济产生了巨大影响，包括半导体分立器件在内的许多行业都受到了负面影响。根据Statista的预测数据，2020年全球分立半导体器件出货量将达到4630亿。

随着病毒在全球传播，全球供应链中断，隔离期仍不确定。为了遏制新冠肺炎的蔓延，全球许多制造工厂都采取了停工控制措施。例如，由于马来西亚、中国和菲律宾的政府订单，安美半导体的大部分制造设施被关闭，影响了其向客户供应产品的能力。

半导体销售增速连续六月下降，反映出全球经济下行压力仍在增加。但在全球经济不景气的情况下，全球电子产品消费市场都处于低迷状态，短期内很难出现报复性增长。但是国内市场仍是中国半导体产业的主要市场，对外出口数据短期内不会发生较大变化。根据进出口剪刀差数据和国内外半导体销售数据的剪刀差数据，可以看出，国内半导体行业未来仍将保持高速增长。

随着美国对我国半导体产业的加大打压，国外厂商在中国市场均出现销量下滑，开始退出中国市场，国内厂商成为竞争主体。并且全球的半导体供应链因为美国的干扰出现了混乱。这进一步压缩了中国企业本来就有限的利润空间，削弱了中国厂商的全球竞争力。另一方面，从总体来说，我国半导体产业仍处于全球产业的低端，产业竞争力和盈利能力都很差。

目前我国比较看好的就是华为的麒麟芯片，但它的基站芯片、射频芯片、光通信的高速芯片、手机的高端芯片和存储芯片，都是从国外进口的。它并没有自我制造的能力，只有设计的能力。受疫情的影响，全球经济下行压力持续增大，人们对预期收入的减少，间接导致了需求端的需求不断减少。这进一步让半导体销售下降，影响了国内国际半导体产业的发展。同时，受此次疫情影响，来自欧美的生产和需求都在减少，这些都给国内产业链供应链带来一定影响。另外，对于国外的供应商企业来说，由于不能出货，导致芯片堆积如山，导致生产线供过于求。

总的来说，半导体的销售连续下降，是受疫情下的全球经济的影响。抑制了市场，生产指数受到影响；另一方面，中国出口到美国的成品制造商也受到了一定的影响，对半导体的采购有所减少。

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