(1)使用外延炉等设备,进行气体纯化、四氯化硅精馏,在单晶片上生长单晶层;
(2)使用高温炉,在半导体晶体表面制备氧化层,使杂质由晶片表面向内部扩散或进行其他热处理;
(3)使用离子注入设备,将掺杂材料的原子或分子电离加速到一定的能量注入到晶体,并退火激活;
(4)使用气相淀积设备,在衬底表面淀积一层固态薄膜;
(5)使用光刻机在半导体表面掩膜层上刻制图形;
(6)使用机械加工等设备,对晶片加工形成器件台面,并对表面作钝化保护;
(7)使用电镀设备,对晶片、半导体器件、集成电路、电级材料的某些部位进行镀覆。
下列工种归入本职业:
外延工,氧化扩散工,离子注入工,化学气相淀积工,光刻工,台面成型工,半导体器件、集成电路电镀工
从事的工作主要包括:(1)使用工具画钉样板图,捆扎导线线束;
(2)使用工具将导线进行剥头、沾锡;
(3)使用设备或工具,将元器件进行成型、沾锡;
(4)使用自动插装机或人工在印制电路板或基板上装插元器件;
(5)使用波峰焊、浸焊设备或电烙铁焊接元器件和导线;
(6)使用绕线q或工装线接或压接导线;
(7)使用工具装配电子设备的组件、部件和整机。
下列工种归入本职业:
航标灯器装配工,无线电装接工,电讯装接工,有线电装接工,电话机装配工
Module的工程师主要分成两大类:制程(工艺)和设备。也就是所谓PE和EE。基本上无论哪个Module都会有这样的两类工程师。工作如下:
设备工程师主要负责的是机台的状况,他们要保持机台始终处于比较良好的Status,从而提高机台的利用率。TSMC在最忙的时候曾经把机台的利用率提到到了110%以上,这样就需要缩短机台设计的PM时间,缩短机台的Monitor时间,减小Down机的几率。
这样设备工程师的压力就很大。设备工程师的On Call通常就是来自于此。如果大家都是混得比较资深的EE,那由于晚上都有设备值班,小问题都能够被处理掉,而大问题也没法处理,可以第二天白天来做。但如果是一群没有足够经验的EE,那么每个人都只能专精几种机台。
结果就是遇到不熟悉的机台出问题,就只好Call人了。半导体,芯片,设计,版图,芯片,制造,工艺,制程,封装,测试,EE在Fab中待的时间要比PE长,有很多routine的工作,比如PM。EE的问题相对简单。
EE有很多机会接触有毒的气体、辐射和化学药品,也容易遭受侵害。Fab里很多耸人听闻传说中的主人公都是EE。记住一条Fab的铁律,任何不明身份的液体都可以默认为是HF溶液,千万不要去胡乱摸。此外特别的区域会有特别的注意事项,各自要注意。
EE主要和PE以及厂务(FAC)的弟兄打交道。不太会直接面对PIE这种Module比较讨厌的人物,也和TD的弟兄没有什么大的过节。由于是机台的使用者,Vendor会常常来和EE搞好关系,如果公司许可,可以有很多的饭局。酒量要锻炼。
EE的工作很累,但并不很复杂,如果加入了一个不错的集体,也可以过的很快活。硕士以及以上学历的弟兄一般不会有机会加入EE的行列,工科的本科/大专毕业生可以绰绰有余的胜任EE的工作。EE做久了如果没有什么兴趣可以想办法转去做PE,如果想赚钱,做Vendor也不错。
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