什么是八寸晶圆

晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本但要求材料技术和生产技术更高.

八寸晶圆就是八寸的晶圆.科技含量很高,尺寸愈大,难度愈高

1.78倍。多数SiC都采用的4英寸、6英寸晶圆进行生产，6英寸和8英寸的可用面积大约相差1.78倍，这也就意味着8英寸制造将会在很大程度上降低SiC的应用成本。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。

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