外观:银色
化学成份:环氧树脂和银
粘度:8 PaS
剪 切/
拉伸强度:- Mpa
活性使用期:1080 min
工作温度:- ℃
保 质 期:12个月
固化条件:175C×60min
特点:单组份、低粘度
主要应用:LED,IC封装
包装:18g/支,454g/罐
一般PCB上的硅片封装,是用到邦定黑(红)胶,固化是120度固化。当然这个固化条件可以达到你的要求100度,但是又要在常温下需易清洗掉?这不是相互矛盾吗?如果要在已固化的胶再易洗掉,是完全不可能的事,用化胶水也是不可能的,因为还有PCB。
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