芯片设计和电子封装有关系吗

芯片的功耗和封装的工艺关系不大。

我专业就是学半导体电路设计，工作是做封装的。

主要的芯片功耗，一部分是在wafer的设计和集成度上，好的设计，能减少很多不必要的耗能，而平时我们经常说到的多少纳米工艺就是集成度的意思，也可以说是“wafer的工艺”，更高的集成度，更合理的电路设计，就能更好的解决功耗的问题。

然后还有一部分，是在wafer端到引脚端的功耗，这个呢，就完全的就是传输中的损耗了，引线越短，电阻越小，耗能就越少，这个和封装的工艺没关系，这个是连接线材，以及你的封装形式有关。线材比如au/cu/ag/al，他们的电阻不同，耗能就不同，至于封装形式，其实就是集成化越高，连接线就越短，耗能就越少，比如现在的wlcsp，就直接是wafer上堆叠，wafer上做引脚端上板，这样的能耗自然就少。

所以，功耗和封装的工艺没多大关系，和wafer的工艺，封装的形式有关。

微电子封装业叫半导体封装。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列 *** 作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。

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