《天下》认为，特朗普政府大打贸易战，让全球 科技 产业陷入“兵荒马乱”。美国商务部颁布的“实体清单”影响广泛，一旦名列其中，不但美国公司要立即与其断绝来往，连外国公司都在其辐射范围内。
报道称，华为被该单位列入“实体清单”后，对华为施行“出口管制”（EAR）的货品、软件与技术分为三种：第一，在美国生产研发；第二，技术来源于美国（US- origin）；第三种，由外国制造，但是其源自美国的技术超过“上限”。
也就是说，一个企业卖给华为的产品，其中“源自美国”的部分超过25%，那么该公司也必须服从美国政府的命令，对华为实施禁运。因此，当美国政府将华为及其各国分公司都列入“实体清单”时，许多位于欧洲和亚洲的半导体及软件企业也陷入混乱，纷纷进行自查或者干脆宣布向华为断供。
位于的台湾的半导体大厂并未受到美国制裁华为的影响，而是坚定的继续向华为供货。近年来，台积电已成为指标性的“华为概念股”，华为旗下的海思，已是仅次于苹果的台积电第二大客户，占去年台积电营收的8%，今年第一、二季度更达到11%。一名台湾 科技 产业分析师透露，今年上半年海思向台积电下了大笔订单，几乎救了后者今年第一、第二季度的业绩。
由于上半年是智能手机淡季，苹果、小米扽公司纷纷下调出货预期，而百分之百供应华为手机的海思，却提出“超级乐观”的出货预测。台湾分析师回想当时的场景，形容道：“（海思）备货是有原因的，就像珍珠港事件之前一样。”
台积电在第一时间公开表达对华为这个大客户的支持，表示“经初步评估后，应可符合出口管制规范，决定不改变对华为的出货计划，将继续出货华为。”台积电也向《天下》杂志证实，其内部已完成精算，确认台积出货给海思的产品，源自美国的技术低于25%。
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林力早
如果芯片持续断供，华为还能撑多久？
近来，针对此问题，一些媒体人处于急功近利的状态，开始了自我安慰，提出了华为芯片取得了4项重大突破！
自从2018年M国对国内 科技 公司发起ZHI裁以来，特别是以华为、中兴、海康、大疆等为代表的 科技 型企业，尤为感到了zhi裁大棒之下的压力。针对华为发起的大棒，一个比一个狠，从来没有一次放松过。举一国之力，动用国家Wu Qi，针对一个公司进行zhi裁，华为承受着特别“优厚”的待遇。
由于没有芯片可以供应使用，6月12日，数据研究机构Counter Point Research公布，2021年第一季度，全球智能手机和功能手机出货量情况，数据显示华为手机市场份额仅为4%，同比下降88%，全球排名从全球第二位降至第六位。
华为主要业务处于ICT领域，若没有芯片支持，大部分业务都不能开展，好在国内芯片设计、制造、封测水平有一定底子，中低端芯片大部分可以在国内找到替代产品，实现自给自足。但对于华为的手机业务，特别是手机cpu采用的是7nm工艺，甚至是5nm、3nm工艺，国内目前无法实现国产替代量产，所以说手机缺芯是华为面临的最棘手的问题。
据有关报道，截止目前，华为芯片解决方案传来4项重大突破：
第一项，来自国产芯片的好消息：今年量产28nm，明年量产14nm。环球网在6月22日发表《温晓君谈14nm芯片量产：曙光就在眼前》一文，文章指出专家温晓君预测，国产14nm芯片明年底可以实现量产。这个结论且不说是不是温晓君说的，还是环球网根据温专家的聊天内容自己推测的。
随后，环球网就对《温晓君谈14nm芯片量产：曙光就在眼前》一文，进行了修改，删除了“明年年底可实现国产14纳米芯片量产”的消息。
第一时间看到这则新闻报道时，我就更加怀疑，这个速度出乎所有人的意料。半导体行业和其他领域不一样，涉及的领域众多，而且关系紧密的精密装备、材料、化学等领域，国内技术积累并不领先，也不深厚。而且涉及到的先进制程半导体工艺、工艺整合等技术，国内并没有技术积累、经验积累，即使能实现先进制程工艺，也不一定能有很高的成品率或合格率，这样会导致芯片成本增高。
所以说， 国产芯片年内量产28nm，明年量产14nm的说法，是国人的急功近利，是自媒体人的自我安慰。退一步讲，即使能等到明年量产14nm，华为手机麒麟芯片采用的7nm工艺，以及正在设计的5nm、3nm制程一样还是不能国产替代。
第二项，华为爆出芯片叠加专利，利用两个低制程工艺芯片叠加可以实现1+1>2的效果。
具体地说，两个代表不同性能的14nm芯片，被组合以形成与7nm芯片性能相当的处理器。简要概括为：华为海思利用多个芯片，形成主从芯片，主芯片通过电信号触发从芯片同时工作（利用电信号上升沿或下降沿触发），使主从芯片在同一时间调度处理同一任务。
对该专利的解读，就是通过特殊设计，华为可以将两块14nm芯片叠加在一起，直接将性能提升到之前的两倍水平，与7nm技术相当。
然而，专利毕竟只是一份技术性文档，也可能是超前预判性专利，技术是否已经实现仍需考证。更何况， 两个芯片叠加在一起，不仅封装体积变得更加庞大，能耗增倍，而且散热问题也随之而来。 况且，如今国内没有哪个公司可以量产14nm芯片，华为的该项专利难以应用，更难以在手机CPU上应用。
所以说，华为公布的这项双芯叠加专利，有些“远水解不了近渴”，或许在某些方面有一些应用场景，但在华为急需的手机业务芯片方面，暂时不能适用。
第三项，高通取得向华为供货许可证书，开始向华为供货4G芯片。
早在2020年11月份，高通公司发言人就正式宣布，高通已获得向华为供应部分产品的许可证，其中主要包括部分4G产品。而5G产品，高通仍没有取得供货许可，至于什么时候才能拿到许可证，目前还是未知数。在华为鸿蒙OS 2系统发布会上，华为发布的最新平板MatePad pro采用了高通骁龙870处理器，这也进一步证实高通向华为供货许可真实性。
虽然高通公司获得授予华为4G芯片许可证，可以帮助华为走出芯片库存耗尽后，无核可用的极端困境，但5g手机已经进入大规模普及期，而高通公司4G芯片的帮助，只能帮助华为手机恢复部分低端市场的预期份额。而5G芯片产品才是华为所真正需要的，处在5G时代，华为不可能倒退回去大规模发布4G产品，这样不仅没有市场响应，也会逐渐丢失用户。Mei国想抵制的就是国内的5G技术，打ya华为5G，即使M国自己不能在5G领先，但领先的5G技术相关公司都掌握在M国手中，而且是捞钱的摇钱树。
目前，除高通公司外，英特尔、skyworks、AMD等芯片厂商已获得向华为供货许可。但真正具有竞争力的技术仍然是强力限制。在华为芯片的供应商中，最为关键的还是中国台湾的半导体公司——台积电。如今的台湾，是半导体技术的聚集地，台积电是台湾半导体技术公司的领头羊，掌握着最为尖端的半导体先进制程工艺技术。台积电此前也是华为麒麟高端芯片OEM的首选供应商。M国禁令生效后，由于台积电使用了M国技术，且不能打造出不含有mei国技术的半导体技术生产线，因此台积电切断了对华为的供应。
俗话说，恶性打压，伤敌一千自损八百。在强压之下，华为承受了巨大损失，而M国国内也有撑不住的时候。随着全球半导体产业供应链被M国破坏，全球芯片紧缺的问题越发明显，M国先放开了自己国内部分半导体巨头公司的禁令，据外媒报道，M国也放开了台积电向华为供货的许可，但仅限28nm及其以上制程的产品。据悉，华为物联网产品的SOC芯片，如电视、摄像头、机顶盒等，均采用28nm以上的工艺。
目前，具有高端芯片供货渠道的台积电、三星等都被限制向华为供货，M国一边打ya华为，顺带收割台积电、三星等半导体巨头，以逼迫先进半导体技术向M国本土转移，从而对世界先进半导体技术形成 科技 霸权。
对于华为急需的5G芯片，14nm、7nm、5nm等先进制程芯片，目前没有公司能够获得供货许可，华为仅靠手中的一些库存，用一颗少一颗，手机出货量备受限制。所以说， 高通等公司获得许可向华为供货，也只能解决低端手机或平板芯片问题。
第四项，华为在武汉自建首家晶圆厂，预计2022年量产。
早前，华为消费者业务BG“余承东”就表示华为当初仅仅有芯片设计而没有进入芯片制造领域很遗憾。如今终于得偿所愿，华为将在湖北武汉建立首家晶圆厂，预计2022年起分阶段投产，消息人士透露，华为的工厂最初仅用于生产光通信芯片和模块，以实现半导体自给自足。据悉，华为去年率先发布了，业界首款800G可调超高速光收发模块，力争在有限的背景下实现光器件核心芯片的国产化。此外，华为国内光电相关产品的研发主要设在武汉，华为武汉研究所拥有近万名研发人员，主要从事发光通信相关设备、光芯片、 汽车 激光雷达等方面的研究、生产。
为何是在武汉？很简单，武汉是中国光谷所在地，光通信在武汉有产业聚集优势。目前，国内光通信产业聚集地主要有武汉、成都、苏州、深圳等地，“芯屏端网”是武汉最为重要的几大产业，其中“网”指通信，在武汉特别指光通信，武汉聚集了光迅、烽火通信、长飞、华工正源等光通信头部企业。同时，长江存储、武汉新芯等Fab大厂也处在武汉，吸引聚集了大量上下游配套企业。所以 光通信芯片晶圆厂选在武汉有较大产业、地理优势。
但请注意了，这是将用于生产光通信芯片及模块的晶圆厂。目前华为武汉研究所海思部分主要从事光通信相关领域业务，可确定的有光收发模块、 汽车 激光雷达、光通信相关自动化设备（如贴装、耦合等）、芯片封测等业务。目前来看武汉海思还没有光芯片Fab厂区，且光芯片主要包含有源光芯片、无源光芯片两类，与手机CPU芯片工艺制程相差较大。光芯片领域，是国内在半导体芯片中自产率最大的一类芯片，尽管良率暂时没有国外厂商高。有源光芯片主要有激光器LD、LED类芯片，如DFB、VCSEL、FP等类型；无源光芯片主要指无源光器件的芯片，如PLC类型的AWG芯片、滤光片、光学镀膜、MEMS芯片等。
光通信芯片对半导体工艺中光刻机的最小特征尺寸要求并不高，工艺占比较多的反而是沉积、溅射等和镀膜相关工艺，该类型工艺对材料和工艺参数较为敏感，所以说与手机CPU芯片工艺制程相差较大。同时，光芯片对光学性能指标要求更高，对电学指标要求相对少一些，特别是无源光芯片。目前华为已经发布了96线激光雷达产品，主要应用于 汽车 领域，基于MEMS方案，已用于阿尔法极狐等车型。此外，华为光通信中所用的MCS，也已实现自制，需大量应用MEMS芯片。所以华为很有必要自己量产芯片，如MEMS芯片、VCSEL激光器等芯片。
综上来看， 华为在武汉建的晶圆厂，主要用于光通信产品生产能力建设，与手机等cpu芯片技术相差较远，仍是远水解不了近渴，这与媒体报道的以后生产手机芯片是打擦边球。
如今看来，华为依然可以很淡定的做到把自己能做的做到最好，而一些自媒体人却坐不住了，每天在为华为想点子如何突破芯片困境。
国产明年14nm量产、芯片叠加技术、高通获得供货许可证、海思建晶圆厂，华为的这些突破仍摆脱不了台积电的技术，对于华为来说都是“远水解不了近渴”，芯片问题仍棘手！
正如任总所说：星光不问赶路人，发扬“南泥湾”精神，加油奋斗……任总曾说年轻人特别要做好专注，不要把自己的精力分散在多个领域，人的精力是有限的，分散了难以有所建树。不能像我这样，把精力分散在码字、码代码上，这样做科研的时间就变少了，难以有所建树。码字确实不易，请多多点赞支持！
星光不问赶路人，
时光不负有心人。
本是青灯不归客，
却因浊酒留风尘。
美军上将马丁·邓普西说过：“ 要让打胜仗的思想成为一种信仰；没有退路就是胜利之路。 ”华为也一样别无选择，只有前进的义无反顾。
华为芯片取得突破，要靠国内芯片领域整体水平的提升，华为只有依靠现有的芯片存量熬到活下去，消费者业务战略整体转移，关注另一个万亿市场——智能 汽车 ，是一条前途光明的大道。
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文 | C君科讯 排版 | C君科讯
关于芯片问题，无法免俗的需要和华为牵扯到一起去，因为在2019年和2020年里，正是因为美国对于华为获取高端芯片渠道的限制，才最终导致华为无法从台积电、高通、联发科处获得高精度移动芯片的供应， 这才有了华为消费者业务CEO余承东那句无奈的话，“麒麟芯片可能无法生产，麒麟9000将成为最后的绝唱”。
这话里面充满了无奈，要知道华为手机业务已经走到了世界最前列， 如果没有芯片限制，加上鸿蒙系统的加持，华为超越苹果将成为无法逆转的事实。
不过，既然事情已经发生了，就必须要去面对，为了解决芯片困境，我国制定了2025年实现芯片自给率超过75%的目标， 为了实现这一目标，国内各大芯片企业都在不断加码半导体技术。
而在这个过程中，华为对于接下来芯片发展的态度也逐渐明确了。
根据6月15日消息显示，据日经亚洲评论，华为董事长陈黎芳正式发话表示， 他们内部仍继续在开发领先世界的半导体组件，海思部门不会进行任何重组或裁员的决定。哪怕台积电无法生产，海思也还要继续开发，预计仍将持续两到三年，但华为仍能应付。
从这份发话言论来看，华为从来没有一刻放弃过芯片技术的研发，即便是应用于生产层面的麒麟9000芯片可能已经成为麒麟芯片的“绝唱”， 但是，实验室研发阶段的麒麟芯片却一刻也没有停止过。
当前也已经有消息传出表示，海思正在研发3nm芯片，也就是理论上的麒麟9010芯片，虽然这款芯片大概率是无法进入量产阶段， 但是在设计阶段上，海思却没有让其落下，反而是让麒麟芯片紧紧追上高通、三星和苹果的脚步，一步也不停歇。
一旦等到台积电能够重新为华为提供芯片代工业务，或者是芯片制造技术获得大突破， 那么海思在实验室层面上研发的麒麟芯片将迅速推入量产阶段，届时华为手机业务将重新起航。
而看到了华为董事的发言，就连外界媒体都发来评论表示， “看来华为的成功不是偶然”， 的确，单从表象来看，大众都认为华为一直在创造研发奇迹， 似乎无论是芯片还是 *** 作系统，亦或是当下火热的自动驾驶解决方案，华为都能够手到擒来，并且还都能够做到行业顶尖水平。
因此，外界也都认为，“华为干一行成一行”，但是，如今来看，华为的成功背后都是长时间研发投入最终收获的成功，并非就是一蹴而就的。
并且这些成功都是建立在更多的失败案例之上的， 所以不是华为太神奇，而是华为愿意把精力、时间、金钱投入到研发上，更愿意花费高额年薪从全球招揽人才加入华为。
当下芯片问题的确是困扰华为手机业务的最核心问题，但是，从6月2日华为新品发布会上可以发现，高通已经开始向华为提供芯片支持了，所以这似乎是给华为的“缺芯”问题提供了一个解决方案， 但是目前由于高通芯片还未在华为手机产品上上线，因此，还无法断定，高通就一定会为华为手机也提供芯片。
不过，不管怎么说这对于华为而言都是一个好消息，另外，即便是华为真的获得了高通芯片支持，相信在芯片研发这条道路上华为也不会就此止步， 因为居安思危一直是华为的作风。
你觉得高通会不会向华为手机业务供货呢？
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