世界最大半导体工厂韩国三星电子投产，建筑面积达16个足球场

中韩通讯社 韩国金禅子

三星电子8月30日表示，建筑面积达16个足球场(12.89万平方米)的平泽2号半导体工厂已经产出首批D-RAM产品。该工厂将负责生产半导体行业首款应用EUV(极紫外光刻)工艺的尖端第三代10纳米级(1z) LPDDR5 Mobile D-RAM产品。

三星电子表示，“以量产D-RAM产品为起点，平泽2号工厂还将建成新一代V NAND、超精细代工产品生产线，成为高 科技 综合生产工厂，为公司在第四次工业革命时代拉开半导体技术的差距发挥核心作用”。

为应对市场对EUV工艺尖端产品的需求，三星电子从今年5月开始动工在平泽2号工厂建造代工生产线，并从6月份开始建造NAND闪存半导体生产线、应对市场对尖端V NAND产品的需求。这两条流水线都将在2021年下半年正式投产。

三星电子2018年8月公布180万亿韩元、创造4万个就业岗位的投资计划后，开始投资建造平泽2号工厂。

继平泽1号工厂之后，预计平泽2号工厂的总投资规模也将达到30万亿韩元以上。其中三星电子直接雇佣人数将达4000人，包括其供货商等合作伙伴和建设人员在内，共将创造3万多个就业岗位。

平泽1号工厂从2015年动工，占地289万平方米，2017年6月投产。

平泽2号工厂产出的16Gb LPDDR5 Mobile D-RAM产品是第一次利用EUV工艺量产的存储芯片。三星电子表示，这款产品拥有世上最大的容量和最快的运转速度，是业内第一款第三代10纳米(1z)级 LPDDR5产品。

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据美国媒体8月17日援引知情人士说法称，富士康计划在珠海建设一座新的半导体工厂，并试图通过这一举措，将自己由代工行业巨头转变为自有产品生产商。但岛内绿营媒体否认了这一说法，称富士康方面对其表示，该企业目前没有在珠海兴建半导体工厂的计划。

还有港媒报道称，富士康是要在珠海建设一个新的富士康基地，该基地将容纳那些与半导体相关的新企业。

上周五（17日），珠海市政府网发布公告称，珠海市政府已于16日同富士康签署战略合作协议，双方将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面展开合作。至于合作的形式和具体的举措，该份公告并未透露。

郭台铭在其日前发表的一份声明中表示，粤港澳大湾区建设——中国政府旨在整合香港、澳门和广东省9个城市的举措——为旨在发展半导体服务业的珠海带来了难得的机遇，富士康对珠海的发展前景充满信心。

事实上，富士康在此前已经开展了一些与半导体相关的业务，其中包括其在日本西部的夏普子公司福山工厂，已经开始进行模拟集成电路的设计和生产。富士康于2016年收购了日本夏普公司。

而一直以来，扩大半导体业务也一直都在富士康的计划之中。去年，富士康曾参与竞购东芝内存芯片部门，但最终，东芝的这一王牌业务由美国私募股权公司贝恩资本牵头的财团所够购得。

据报道，今年5月，富士康设立了一个“半导体子集团”，当时还有消息称，富士康准备进入半导体的制造环节，已经要求半导体业务集团展开有关建设两座12英寸芯片厂的可行性研究。

公开信息显示，富士康集团目前拥有一些和半导体有关的子公司，包括Foxsemicon集成电路科技公司、Shunsin Technology 、Fitipower集成电路科技公司等。

今年5月，郭台铭在一次公开演讲中曾表示，富士康正全力推动智能制造，发展工业互联网和人工智能，而工业互联网需要大量芯片，每年采购成本高昂，半导体富士康“一定会自己做”。

海力士半导体（无锡）有限公司联系电话号码为0510-85208888，联系传真为0510-85208298。该公司的具体地址位于江苏省无锡高新区综合保税区K7地块即无锡新区新达路32号（海力士意法路）。

该公司是由由韩国SK海力士株式会社于2005年4月在江苏省无锡市投资设立的半导体制造工厂。主要产品包括用于个人电脑、笔记本电脑的PC-DRAM、数据中心大容量服务器的服务器DRAM、用于手机等移动设备的移动DRAM等。

扩展资料：

海力士半导体（中国）有限公司在中国的发展历程：

1、2004年与无锡市签订合作协议。

2、2005年一期项目投资，厂房建设开工。

3、2006年开始8英寸和12英寸量产。

4、2007年二期项目投资。

5、2008年三期项目投资。

6、2010年4xnm DRAM量产。

7、2011年四期项目投资。

8、2012年公司更名为SK海力士半导体（中国）有限公司。

9、2013年五期项目投资。

10、2xnm DRAM量产。

11、2017年六期项目投资，C2F开工。

12、2018年设立无锡销售总部。

13、2019年C2F竣工仪式。

参考资料来源：SK海力士半导体（中国）有限公司-联络我们

参考资料来源：SK海力士半导体（中国）有限公司-公司历程

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