半导体存储器的结构主要包括哪三个部分

7.1 概述 半导体存储器以其容量大、体积小、功耗低、存取速度快、使用寿命长等特点,已广泛应用于数字系统.根据用途分为两大类：1 、只读存储器 ROM . 用于存放永久性的、不变的数据.2 、随机存取存储器 RAM . 用于存...

D、记忆部件。

构成存储器的存储介质主要采用半导体器件和磁性材料。存储器中最小的存储单位就是一个双稳态半导体电路或一个CMOS晶体管或磁性材料的存储元，可存储一个二进制代码。

由若干个存储元组成一个存储单元，然后再由许多存储单元组成一个存储器。存储器结构在MCS - 51系列单片机中，程序存储器和数据存储器互相独立，物理结构也不相同。

扩展资料：

为提高存储器的性能，通常把各种不同存储容量、存取速度和价格的存储器按层次结构组成多层存储器，并通过管理软件和辅助硬件有机组合成统一的整体，使所存放的程序和数据按层次分布在各存储器中。

主要采用三级层次结构来构成存储系统，由高速缓冲存储器Cache、主存储器和辅助存储器组成。图中自上向下容量逐渐增大，速度逐级降低，成本则逐次减少。

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