宿迁长电科技是做什么的

宿迁长电科技主营产品为半导体封装测试、中大功率分立器件。它是苏北投资强度最高的国家重点高新技术企业项目，长电科技（宿迁）有限公司总投资15亿元，占地126亩。

宿迁长电科技在宿迁市苏宿工业园区普陀山大道5号，其母公司江苏长电科技股份有限公司是上市企业，2003年在上海证券交易所上市，是着名的半导体封装测试生产基地，拥有多项自主知识产权。

江苏长电科技股份有限公司产品和研发技术涵盖了所有集成电路应用，包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、Wafer Bumping、芯片成品测试并向世界各地的半导体供应商发货。

长电科技在中国、新加坡、韩国拥有三大研发中心及六大集成电路成品生产基地，产品涉及的领域包括移动、通信、计算、消费、汽车、工业等。它是中国电子百强企业之一，国家重点高新技术企业和中国自主创新能力行业十强。

封装测试厂从来料（晶圆）开始，经过前道的晶圆表面贴膜（WTP）→晶圆背面研磨（GRD）→晶圆背面抛光（polish）→晶圆背面贴膜（W－M）→晶圆表面去膜（WDP）→晶圆烘烤（WBK）→晶圆切割（SAW）→切割后清洗（DWC）→晶圆切割后检查（PSI）→紫外线照射（U－V）→晶片粘结（DB）→银胶固化（CRG）→引线键合（WB）→引线键合后检查（PBI）；在经过后道的塑封（MLD）→塑封后固化（PMC）→正印（PTP）→背印（BMK）→切筋（TRM）→电镀（SDP）→电镀后烘烤（APB）→切筋成型（T－F）→终测（FT1）→引脚检查（LSI）→最终目检（FVI）→最终质量控制（FQC）→烘烤去湿（UBK）→包装（P－K）→出货检查（OQC）→入库（W－H）等工序对芯片进行封装和测试，最终出货给客户

---