什么是去离子水设备，去离子水采用的工艺有离子交换

去离子水设备，是离子交换系统。离子交换系统是通过阴、阳离子交换树脂对水中的各种阴、阳离子进行置换的一种传统水处理工艺，阴、阳离子交换树脂按不同比例进行搭配可组成离子交换阳床系统，离子交换阴床系统及离子交换混床系统，而混床系统又通常是用在反渗透等水处理工艺之后用来制取超纯水，高纯水的终端工艺，它是用来制备超纯水、高纯水不可替代的手段之一。

去离子水的工艺大致可分为四种：

第一种：采用阳阴离子交换树脂取得的去离子水，一般通过之后，出水电导率可降到10us/cm以下，再经过混床就可以达到1us/cm以下了。但是这种方法做出来的水成本极高，而且颗粒杂质太多，达不到理

想的要求。已较少采用了。

第二种：预处理（即砂碳过滤器+精密过滤器）+反渗透+混床工艺

这种方法是目前采用最多的，因为反渗透投资成本也不算高，可以去除90%以上的水中离子，剩下的离子再通过混床交换除去，这样可使出水电导率：0.06左右。这样是目前最流行的方法。

第三种：采用两级反渗透方式

其流程如下：

自来水→多介质过滤器→活性炭过滤器→软化水器→中间水箱→低压泵→精密过滤器→一级反渗透→PH调节→混合器→二级反渗透（反渗透膜表面带正电荷）→纯水箱→纯水泵→微孔过滤器→用水点

第四种：前处理与第二种方法一样使用反渗透，只是后面使用的混床采用EDI连续除盐膜块代替，这样就不用酸碱再生树脂，而是用电再生。这就彻底使整个过程无污染了，经过处理后的水质可达到：15M以上。但这这种方法的前期投资比较多，运行成本低。根据各公司的情况做适当的投资。最好不过了。 其流程如下：

原水→多介质过滤器→活性炭过滤器→软化水器→中间水箱→低压泵→PH值调节系统→高效混合器→精密过滤器→高效反渗透→中间水箱→EDI水泵→EDI系统→微孔过滤器→用水点

去离子水，就是去除了离子的水。因为水是一种万能的溶剂，在自然界的水中会溶解有很多种类的盐类，而这些盐类在水中均有一定程度的电离从而产生很多种类的阴阳离子。溶解了盐类物质的水是可以导电的。水中含盐量的多少可以简单地用水的电导率来表示。一般而言，江河湖泊的淡水，电导率约为100-300uS/cm而地下水的电导率较高，约在700uS/cm左右。去离子水，根据制备方法和应用的不同，其电导率一般在几十uS/cm至0.055uS/cm之间。去离子水的最简单的实验室制备方法是蒸馏法。一次蒸馏达不到要求时，可以进行二次蒸馏。但在工业上，因为蒸馏要消耗大量的能量而被淘汰。现在工业上去离子水设备的工艺主要有以下几种： 1)反渗透2)电渗析3)离子交换树脂。

可以饮用，但必须确保是去离子水而不是无色无味的化学药液。

带RO反渗膜的家用净水机和超市卖的不添加氯化镁/钙的纯净水其实就是去离子水。半导体工厂的去离子水和超市里的纯净水都是经过反渗膜过滤的去离子水，不过半导体工厂的去离子水杂质和离子去除率更高。

长期大量喝纯净水/去离子水会导致矿物质缺乏，如缺钙，但不是很严重，食物里还是含有很多矿物质。

据说很多实验室会用某哈哈纯净水代替去离子水，效果不错，杂质少离子少，价格比专门买去离子水便宜很多。

半导体从业者对芯片都有一定程度的了解，但我相信除了在晶圆厂的人外，很少有人对工艺流程有深入的了解。在这里我来给大家做一个科普。首先要做一些基本常识科普：半导体元件制造过程可分为前段制程（包括晶圆处理制程、晶圆针测制程）；还有后段（包括封装、测试制程）。

零、概念理解 所谓晶圆处理制程，主要工作为在硅晶圆上制作电路与电子元件（如电晶体、电容体、逻辑闸等），为上述各制程中所需技术最复杂且资金投入最多的过程 ，以微处理器（Microprocessor）为例，其所需处理步骤可达数百道，而其所需加工机台先进且昂贵，动辄数千万一台，其所需制造环境为为一温度、湿度与 含尘（Particle）均需控制的无尘室（Clean-Room），虽然详细的处理程序是随著产品种类与所使用的技术有关；不过其基本处理步骤通常是晶圆先经过适 当的清洗（Cleaning）之後，接著进行氧化（Oxidation）及沈积，最後进行微影、蚀刻及离子植入等反覆步骤，以完成晶圆上电路的加工与制作。

晶圆针测制程则是在制造好晶圆之后，晶圆上即形成一格格的小格 ，我们称之为晶方或是晶粒（Die），在一般情形下，同一片晶圆上皆制作相同的晶片，但是也有可能在同一片晶圆 上制作不同规格的产品；这些晶圆必须通过晶片允收测试，晶粒将会一一经过针测（Probe）仪器以测试其电气特性， 而不合格的的晶粒将会被标上记号（Ink Dot），此程序即 称之为晶圆针测制程（Wafer Probe）。然後晶圆将依晶粒 为单位分割成一粒粒独立的晶粒。

IC封装制程（Packaging）：利用塑胶或陶瓷包装晶粒与配线以成集成电路；目的是为了制造出所生产的电路的保护层，避免电路受到机械性刮伤或是高温破坏。而后段的测试则是对封装好的芯片进行测试，以保证其良率。

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