芯片生产线的6英寸，8英寸。12英寸。40英寸。是什么意思

是指圆晶直径尺寸。

晶圆是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研发更大规格（14英寸、15英寸、16英寸、……20英寸以上等）。晶圆越大，同一圆片上可生产的IC就越多，可降低成本；

但对材料技术和生产技术的要求更高。一般认为硅晶圆的直径越大，代表着这座晶圆厂有更好的技术.在生产晶圆的过程当中，良品率是很重要的条件。

扩展资料：

数字集成电路可以包含任何东西，在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门、触发器、多任务器和其他电路。这些电路的小尺寸使得与板级集成相比，有更高速度，更低功耗（参见低功耗设计）并降低了制造成本。这些数字IC，以微处理器、数字信号处理器和微控制器为代表，工作中使用二进制，处理1和0信号。

模拟集成电路有，例如传感器、电源控制电路和运放，处理模拟信号。完成放大、滤波、解调、混频的功能等。通过使用专家所设计、具有良好特性的模拟集成电路，减轻了电路设计师的重担，不需凡事再由基础的一个个晶体管处设计起。

集成电路可以把模拟和数字电路集成在一个单芯片上，以做出如模拟数字转换器和数字模拟转换器等器件。这种电路提供更小的尺寸和更低的成本，但是对于信号冲突必须小心。

参考资料来源：百度百科-圆晶

首先，花一分钟我们来了解一下征程5系列芯片的8个亮点：

-征程5是业界第一款集成自动驾驶和智能交互于一体的全场景整车智能中央计算芯片；

-征程5单颗芯片 AI 算力最高可达128 TOPS，支持16路摄像头感知计算；

-征程5是国内首颗获得ASIL-B Ready产品认证的车规级智能芯片；

-征程5拥有业界最低延迟输出，8M单目前视感知结构化输出延迟小于60毫秒；

-基于征程5打造整车智能平台，AI算力最高可达1024TOPS， 允许48路摄像头接入；

-地平线打造了开源实时车载 *** 作系统TogetherOS，兼容包括征程在内的主流芯片平台及主流 *** 作系统；

-征程5自研处理器技术基于BPU贝叶斯架构打造，其计算性能可达到1283FPS；

-全场景整车智能解决方案Horizon Matrix SuperDrive，实现城区繁忙路况的自动驾驶。

7月29日，地平线召开创立6年以来规模最大的发布会，正式发布了预热已久的征程5系列芯片。从芯片的算力来看，其性能将超越特斯拉FSD芯片。据介绍，征程5单颗芯片可提供最高128TOPS的AI算力，支持16路摄像头感知计算，毫米级协同，支持自动驾驶所需要的多传感融合、预测和规划控制等需求。这是迄今为止中国整个半导体领域规模最复杂、最具挑战性的一款芯片。

对于地平线而言，随着征程5的系列芯片的推出，它已经构建了面向L2至L4的完整芯片产品与方案布局。从整个市场来看，在 汽车 芯片战场上，已经聚集了高通（Qualcomm）、华为、特斯拉等成名大厂，英伟达和Mobileye也被公认业界两大芯片巨头，目前他们还头顶“独角兽”光环的地平线，颇有“彼可取而代也”的霸气。在发布会当天，几乎国内车企的半边天都纷纷来为这场发布会站台，这无疑是 汽车 产业链中国本土品牌崛起的重要时刻。

更为重要的是，该芯片可满足车企级别自动驾驶的量产需求。从发布会的介绍来看，地平线征程5系列芯片已经收获包括上汽、长城、长安、比亚迪、江汽、理想、哪吒、东风岚图等八家车企的首发合作意向。

当然，地平线的生态战略不止是“攒局”，地平线创始人兼CEO余凯表示，我们坚持始终定位Tier2，不做量产硬件，不做软件捆绑，不做封闭的打包方案，我们将以“全维利他”的思维为智能 汽车 产业释放源头活水，助力产业同频共振、协同发展。

当然，在地平线获得合作伙伴认可的背后是扎实的技术储备。去年，地平线成为首个通过 TüVISO 26262 功能安全流程认证的中国 AI 芯片公司。今年7月，征程5又通过SGS-TüV ISO 26262 ASIL-B 功能安全产品认证，并获得 ASIL-B Ready 功能安全产品认证。据了解，征程5芯片按照ASIL B(D)的标准打造，应用满足 汽车 行业最高安全级别ASIL D要求。

此外，地平线还发布了基于seL4安全微内核架构的实时车载 *** 作系统TogetherOS。TogetherOS 采用安全微内核进行开发，TogetherOS 可覆盖自动驾驶、智能交互、智能网联、智能车控等车载应用场景。基于高度灵活性和可扩展性的 OS 架构，它可支持小核简单和多核复杂的应用场景。

余凯表示，Together OS将是与伙伴一起打造的安全、实时、开放、开源的 *** 作系统，它不应该跟钱有关，而应该是公共基础设施。余凯还同时公布了TogetherOS的首批生态合作伙伴，包括AutoCore、斑马智行、长安 汽车 、长城 汽车 、江汽集团、上汽集团、雄狮 科技 等。地平线此次的产品发布以及在生态版图上的扩张，为其增加了一分进入决赛角斗的机会。

在这一系列动作背后，是地平线想要握住“ 汽车 百年变革机遇”之心。PC时代的英特尔，移动时代的高通，人工智能时代，那个支撑起整个行业芯片公司，有没有可能是中国公司呢？聚焦到智能电动 汽车 行业，这很有可能是未来中国乃至世界最大的产业赛道。

最近三年，地平线以每年一款芯片的节奏推出新产品，一时收获风光无数，不过撇去漂浮的荣誉，AI芯片领域正处在一个全新且激烈的竞争之中。如何在激烈的包围中占领更多的市场，并持续保持竞争优势是地平线必须思考的问题。在当下国内 汽车 行业，我们需要这样一家芯片公司，而地平线则需要更多的同行伙伴。

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